Microsemi推出新型高成本效益瞬態(tài)電壓抑制器

　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 推出兩款采用專利塑料大面積器件(plastic large area device, PLAD)封裝的全新低成本瞬變電壓抑制器(transient voltage suppressor, TVS)產(chǎn)品。成本更低的15kW MPLAD15KP和30kW MPLAD15KP TVS系列可以滿足飛機的雷電保護要求，包括多次閃擊標準(RTCA DO-160E)。隨著復合材料機身的推出和使用日益增多，雷電保護的重要性一直在增加。兩款器件均采用表面安裝封裝并與美高森美前代PLAD封裝TVS器件后向兼容，電氣或熱性能規(guī)范均無改變。

　　美高森美高可靠性產(chǎn)品部門營銷總監(jiān)Durga Peddireddy表示：“我們通過重新設計專有PLAD封裝，可為客戶提供將TVS保護器件成本降低大約20%的高可靠性解決方案。此外，我們的單一組件解決方案可以節(jié)省電路板空間，減輕重量并提高可靠性，超越了通常用于提供這些高水平保護功能的多器件設計。”

　　新型15 kW和30 kW PLAD設計降低了電壓浪涌保護器件的成本，防止由于電感性負載開關(guān)或雷電間接效應造成的數(shù)字信號處理的破壞、元器件損壞和功能中斷。PLAD封裝結(jié)合了大芯片尺寸和一個用于散熱的大型裸露金屬底片，實現(xiàn)相比通孔設計更好的功率處理性能。PLAD還與標準表面安裝組裝自動化工藝兼容。

　　15 kW系列TVS器件的工作電壓范圍為7V至200 V(待機)，30 kW系列的工作電壓范圍則為14V至400 V，兩個產(chǎn)品系列均備有單向和雙向型款。這些器件采用RoHS兼容形式(2002/95/EC)或SnPb引腳鍍層。它們不含鹵素(IEC 61249-2-21)并達到MSL level 1 (J-STD-020)工業(yè)標準。

　　美高森美所有的PLAD封裝器件均經(jīng)過100%浪涌測試，并可提供各種“強化篩選”(upscreened)型款器件，這些器件經(jīng)過各種水平的附加認證和篩選測試(與應用于JANX軍用等級器件的測試相似)，以便消除器件初期失效率和提升可靠性。材料和制造更改僅僅依照客戶的工藝更改通知(Process Change Notification)來進行。

　　除了TVS器件之外，美高森美航空產(chǎn)品系列包括：現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、IC、集成標準和定制產(chǎn)品、功率模塊、電源、射頻、微波和毫米波解決方案，以及高可靠性非半導體產(chǎn)品。許多器件具有耐輻射或抗輻射特性，通過了Class-B QML和DSCC認證。

　　美高森美誠邀客戶在2012年11月13至16日于德國慕尼黑新展覽中心舉辦的德國慕尼黑電子展(electronica 2012)展會上，了解有關(guān)新型TVS器件和廣泛的航空航天解決方案產(chǎn)品系列的更多信息，美高森美TVS器件將在A4展廳207號展臺展出。