瑞薩電子推出最新電源集成電路

　　高級半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)軍廠商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”)，于日前宣布推出了RAA23021X系列兩路輸出電路電源集成電路，新產(chǎn)品的功能包括降低微控制器(MCU)及其外圍設(shè)備的電壓(例如，從5伏降至3伏)，控制待機模式下的供電方式。此類產(chǎn)品是工業(yè)、辦公室自動化、用戶和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備所需的首選。

　　近年來，市場對電子設(shè)備的微型化和更低功耗的要求不斷提高。然而，系統(tǒng)生產(chǎn)商通常選擇在單路輸出穩(wěn)壓器IC和電子元件上搭建必要的導(dǎo)電軌，這就難以實現(xiàn)微型化要求。此外，即使MCU待機模式和省電模式可有效降低和調(diào)整功耗，以滿足多變的系統(tǒng)需求，但在通常情況下，電源系統(tǒng)還沒有設(shè)計和提供此類支持。　　

　　針對以上問題，瑞薩推出了既可減少MCU供電系統(tǒng)組件的數(shù)量，也可極大降低待機模式功耗的RAA23021X系列電源IC。

　　RAA23021X系列電源IC的主要特征：

• 通過將開關(guān)穩(wěn)壓器與低壓差穩(wěn)壓器(LDO)集成在單一封裝中，實現(xiàn)了微型化和低成本

　　新產(chǎn)品將降壓電路、相位補償元件和放電電路用降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器和LDO穩(wěn)壓器封裝。因此，與瑞薩早期的同類產(chǎn)品相比，MCU供電系統(tǒng)所需組件的數(shù)量減半，大幅降低了成本，并實現(xiàn)了應(yīng)用系統(tǒng)的微型化。

• 待機模式下實質(zhì)性的降低功耗

　　新產(chǎn)品提供超低功耗模式，在待機省電狀態(tài)，如瑞薩MCU支持的深軟件待機模式下，功耗可降低至25 µA。也就是說，在MCU和IC系統(tǒng)電源待機的情況下，總功耗比瑞薩早期同類產(chǎn)品降低90%。

• 提高了片上時序功能和保護功能的實用性

　　新產(chǎn)品可通過引腳設(shè)置輕松選取三選一的序列模式，支持適用于應(yīng)用系統(tǒng)開機順序的配置。此外，此類產(chǎn)品還提供多種保護電路，包括過電流保護、熱防護、低壓異常保護等。因此，高可靠性的電源系統(tǒng)可通過最少量的外部元件便捷打造。

• 多種開發(fā)工具同步上市

　　為支持系統(tǒng)電源設(shè)計的開發(fā)，瑞薩不僅推出專為新產(chǎn)品打造的評估板，而且還提供適用于新產(chǎn)品和瑞薩MCU的評估板。此外，瑞薩還在其網(wǎng)站上公布了包括電路圖、產(chǎn)品推薦和電路板模型在內(nèi)的信息。用戶可輕松獲取相關(guān)資訊，其中包括MCU與系列產(chǎn)品和電路板模型集成的評估信息，此方案可極大縮短評估和開發(fā)周期。

　　RAA23021X系列產(chǎn)品包括固定輸出電壓的四款(1.8、2.7、3.0和3.3 V)和可變輸出電壓的一款共五款產(chǎn)品。開關(guān)穩(wěn)壓器的最大輸出電流為3安培、LDO穩(wěn)壓器為0.5安培，因此此類產(chǎn)品可為MCU及其外圍設(shè)備供電。產(chǎn)品置于一個高散熱20-引腳的HTSSOP封裝內(nèi)。沖模墊占據(jù)了幾乎整個封裝的后表面，方便高散熱裝置的安裝。

　　除此系列產(chǎn)品以外，瑞薩正在開發(fā)RAA23022X系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有在斷電的情況下自動轉(zhuǎn)換成備用電池供電的功能。瑞薩旨在擴展包括其4個輸出電路產(chǎn)品線在內(nèi)的全產(chǎn)品線。

　　有關(guān)RAA23021X系列電源IC產(chǎn)品的主要規(guī)格書，參見“相關(guān)頁面”。

　　定價與供貨

　　瑞薩新推RAA23021X系列電源集成電路產(chǎn)品的樣品已上市，定價為US$0.95/片。新產(chǎn)品的批量生產(chǎn)預(yù)計在2013年2月啟動，預(yù)計到2013年10月實現(xiàn)每月1,000,000片的生產(chǎn)規(guī)模。

　　RAA23022X系列電源集成電路的樣片預(yù)計于2012年12月推出(價格與供貨可能有所變動，恕不另行通知)。