德儀最新KeyStone II多核SoC到底可以用來做什么
· 顯著降低功耗,支持新功能,實(shí)現(xiàn)性能飛躍;
· 業(yè)界基礎(chǔ)架構(gòu)類嵌入式 SoC 中首項(xiàng) 4 個(gè) ARM Cortex-A15 MPCore 處理器實(shí)施方案,可在顯著降低功耗下為開發(fā)人員提供出色的容量和性能,能夠充分滿足網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算、游戲以及媒體處理應(yīng)用需求;
· Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數(shù)據(jù)包處理、安全處理以及以太網(wǎng)交換的完美整合可將實(shí)時(shí)云轉(zhuǎn)變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺;
· 可擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu)目前擁有 20 多款軟件兼容型器件,可幫助客戶通過各種器件更便捷地為高性能市場設(shè)計(jì)集成型低功耗、低成本產(chǎn)品。
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 6 款最新多核片上系統(tǒng) (SoC),每兩款為一大應(yīng)用方向,為云技術(shù)發(fā)展開辟更好的新道路。據(jù)悉,此次發(fā)布的6 款最新高性能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04,它們都建立在 KeyStone 多核架構(gòu)基礎(chǔ)之上。
TI亞洲區(qū)DSP市場開發(fā)經(jīng)理蔣亞堅(jiān)在北京的發(fā)布會上表示,此次的新款產(chǎn)品主要瞄準(zhǔn)三大應(yīng)用方向。
第一,輔助通用服務(wù)器?,F(xiàn)在很多通用服務(wù)器基于CPU結(jié)構(gòu),TI多核處理器主要還是作為通用服務(wù)器的輔助或增強(qiáng),因?yàn)槔锩嬗幸恍┖玫奶攸c(diǎn)能幫助客戶提供更高效,具有更低功耗的服務(wù)器。
第二,增強(qiáng)企業(yè)及工業(yè)應(yīng)用。TI一直在多核處理器方面做得非常好,是企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者,我們在這方面給客戶提供了更高的性能,面向應(yīng)用,有更高的集成度,同時(shí)能提供更低功耗。
第三,升級能效網(wǎng)絡(luò)。高能效的組網(wǎng),這對TI DSP部門來講也是一個(gè)比較新的應(yīng)用領(lǐng)域。針對這個(gè)應(yīng)用方面我們提供了更好的性能,不但能夠幫助用戶處理控制層面,同時(shí)還能處理很多應(yīng)用層面的內(nèi)容,同樣也是高集成度,高性能,低功耗的SoC。
應(yīng)用領(lǐng)域 |
專用服務(wù)器 |
企業(yè)和工業(yè) |
電源網(wǎng)路 |
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型號 |
66AK2H12 |
66AK2H06 |
66AK2E05 |
66AK2E02 |
AM5K2E04 |
AM5K2E02 |
1.4GHzCortex-A15內(nèi)核數(shù)量 |
4 |
2 |
4 |
1 |
4 |
2 |
1.2GHz C66xDSP內(nèi)核數(shù)量 |
8 |
4 |
1 |
1 |
無 |
無 |
定點(diǎn)處理能力 |
352 GMAC |
176 GMAC |
89.6 GMAC |
56 GMAC |
44.8 GMAC |
22.4 |
浮點(diǎn)處理能力 |
198.4 |
99.2 |
67.2 |
33.6 GFLOP |
44.8 |
22.4 |
整數(shù)運(yùn)算能力 |
19600 |
9800 |
19600 |
4900 MIPS |
19600 |
9800 |
細(xì)分市場 |
媒體處理、視訊分析、H.256視訊處理及雷達(dá)等 |
企業(yè)視訊、數(shù)位視訊錄製、工業(yè)影像、航空電子等 |
云基礎(chǔ)架構(gòu)、路由器、交換機(jī)、無線傳輸、無線核心網(wǎng)路、工業(yè)感測器網(wǎng)路等 |
|||
量產(chǎn)時(shí)間 |
2013年3月 |
2013年上半年 |
TI 最新 KeyStone 多核 SoC 采用 28 納米工藝生產(chǎn),集成 TI 定浮點(diǎn) TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列內(nèi)核(可實(shí)現(xiàn)業(yè)界最佳的單位功耗性能比)與多個(gè) ARM® Cortex™-A15 MPCore 處理器(可實(shí)現(xiàn)前所未有的高處理性能與低功耗),可推動各種基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用發(fā)展,實(shí)現(xiàn)更高效的云體驗(yàn)。Cortex-A15 處理器與 C66x DSP 內(nèi)核的獨(dú)特整合加上內(nèi)建數(shù)據(jù)包處理與以太網(wǎng)交換技術(shù),可有效釋放資源,增強(qiáng)云技術(shù)第一代通用服務(wù)器性能,使服務(wù)器不再為高性能計(jì)算與視頻處理等大型數(shù)據(jù)應(yīng)用而發(fā)愁。
TI亞洲區(qū)DSP市場開發(fā)經(jīng)理蔣亞堅(jiān)表示,KeyStone II多核SoC與市場上其他產(chǎn)品的差異體現(xiàn)在:頻寬提高了1倍;把ARM的128位數(shù)據(jù)通道擴(kuò)展到了256位;晶片內(nèi)部核與核,及核與記憶體之間的介面時(shí)鐘速率也提高了1倍;存儲控制器可提供高速、低延時(shí)的訪問路徑;集成的1~10G乙太網(wǎng)交換晶片可使多路網(wǎng)路信號直接在SoC里進(jìn)行相應(yīng)交換,不需要外置網(wǎng)路交換機(jī)。
這些最新 SoC 采用 KeyStone 低時(shí)延高帶寬多核共享存儲器控制器 (MSMC),與其它基于 RISC 的 SoC 相比,存儲器吞吐量提升 50%。這些處理元件結(jié)合在一起,再加上安全處理、網(wǎng)絡(luò)與交換技術(shù)的集成,可降低系統(tǒng)成本與功耗,幫助開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)更低成本綠色環(huán)保應(yīng)用的開發(fā)與工作負(fù)載,這些應(yīng)用包括高性能計(jì)算、視頻交付以及媒體影像處理等。有了 TI 最新多核 SoC 的完美集成,媒體影像處理應(yīng)用開發(fā)人員還可創(chuàng)建高密度媒體解決方案。
為了更好地支持新產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā),過去兩年中,TI 開發(fā)了 20 多種軟件兼容多核器件,包括不同版本的 DSP 解決方案、ARM 解決方案以及 DSP 與 ARM 處理的混合解決方案,它們都建立在兩代 KeyStone 架構(gòu)基礎(chǔ)之上。TI 多核 DSP 與 SoC 平臺兼容,客戶可更便捷地設(shè)計(jì)集成型低功耗低成本產(chǎn)品,充分滿足各種設(shè)備的高性能市場需求,包括從時(shí)鐘速率 850MHz 的產(chǎn)品到總體處理性能高達(dá)15GHz 的產(chǎn)品。
TI 還提供簡單易用的評估板 (EVM) 以及多核工具與軟件的穩(wěn)健生態(tài)系統(tǒng),可降低開發(fā)人員的編程負(fù)擔(dān),加速開發(fā)時(shí)間,從而可幫助開發(fā)人員更便捷地啟動 KeyStone 多核解決方案的開發(fā)。
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