壯士斷腕：日立2014年就不造半導(dǎo)體芯片

　　12月10日消息 日立今天宣布了一個(gè)很意外但又在情理之中的決定。2014年3月31日起，日立旗下信息與通信系統(tǒng)公司的微設(shè)備部門將停止制造任何半導(dǎo)體芯片。

　　今后，日立制造部門將逐漸把業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向主要為日立集團(tuán)從事產(chǎn)品的開發(fā)、設(shè)計(jì)和質(zhì)量驗(yàn)證，包括IT硬件，而與制造業(yè)務(wù)相關(guān)的員工并不會被解散，而將事情轉(zhuǎn)崗到日立集團(tuán)的其他部門里，具體會在未來一年多的時(shí)間里逐步實(shí)施。

　　日立1975年設(shè)立了設(shè)備研發(fā)中心，為IT產(chǎn)品開發(fā)半導(dǎo)體集成電路。2004年，作為日立集團(tuán)重組改革的一部分，該中心被并入微設(shè)備部門，開始為日立集團(tuán)和外部客戶設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造和銷售半導(dǎo)體集成電路，涉及IT設(shè)備以及測量、醫(yī)療、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。

　　近些年來，半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)日益成為各大企業(yè)的沉重負(fù)擔(dān)，除了Intel、三星這樣的巨頭之外都“壓力山大”，比如AMD就不得不拆分了制造業(yè)務(wù)，日立也逃不過這一“魔咒”，不斷將制造業(yè)務(wù)外包，并努力控制制造成本、提高生產(chǎn)效率。就在這種大環(huán)境下，日立最終決定“壯士斷腕”。