富士通率先在中國引入28nm SoC設(shè)計服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗

　　通信、消費、高性能計算領(lǐng)域的成功案例

　　事實勝于雄辯，劉哲通過3個典型的客戶案例展現(xiàn)了富士通半導(dǎo)體在高端工藝設(shè)計上的技術(shù)實力。這3個例子分別屬于三個不同的領(lǐng)域：通信、消費電子、高性能計算，并且均已實現(xiàn)量產(chǎn)。而這三個領(lǐng)域都是富士通半導(dǎo)體的傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域。

　　富士通半導(dǎo)體是目前100G波分復(fù)用網(wǎng)絡(luò)的主要芯片設(shè)計方案提供者，是推動100G網(wǎng)絡(luò)商用的重要力量。劉哲舉第一個例子就是富士通半導(dǎo)體的一個基于標準CMOS技術(shù)，使用TSMC 40nm工藝的，世界上最快的56G?65Gsps ADC IP。據(jù)悉，此IP為光網(wǎng)絡(luò)傳輸中100G波分復(fù)用網(wǎng)絡(luò)的核心，已被國內(nèi)外領(lǐng)先光通信廠商所采用并量產(chǎn)，它的使用使得世界范圍內(nèi)的100G傳送網(wǎng)比預(yù)期提前兩年實現(xiàn)商用?！　?/p>

圖7：世界上最快的56G?65Gsps ADC IP。

　　特別值得一提的是獨特的金質(zhì)底盤封裝(圖7)。之所以要采用這樣獨特的封裝，是因為類似這樣的通信網(wǎng)絡(luò)可能有億萬門的邏輯，不論是從設(shè)計規(guī)模還是功耗都很具有挑戰(zhàn)，所以不只對芯片本身的設(shè)計有要求，對芯片封裝的設(shè)計也有非常高的要求。金質(zhì)底盤是富士通半導(dǎo)體特別針對高功耗的芯片而特別設(shè)計的，此金質(zhì)底盤的Substrate有19層，這是業(yè)界非常領(lǐng)先的技術(shù)，也是富士通半導(dǎo)體所獨有的。

　　第二個例子是世界上第一個采用28nm HPL(高性能低功耗)工藝的LTE/3G/2G 基帶IC(用于手機) ，來自排世界TOP3位置的通信廠商。由于特別使用了富士通半導(dǎo)體開發(fā)的低功耗methodology，其動態(tài)功耗降低了30%。

　　此外，在設(shè)計方面，此基帶LSI還采用了富士通半導(dǎo)體的一系列IP，包括ARM11、DigRFV3、V4、HSIC、USB2.0等等。

　　第三個例子是更加典型的28nm應(yīng)用，即今年中剛發(fā)布的富士通半導(dǎo)體與Oracle合作開發(fā)的第10代處理器——SPARC64 X多核多線程處理器，它含有16個內(nèi)核，每核雙線程，在TSMC High Performance工藝上開發(fā)。面向服務(wù)器等高性能計算領(lǐng)域，處于世界領(lǐng)先地位。的，富士通半導(dǎo)體的SPARC CPU在國際上高性能計算領(lǐng)域很有代表性?！　?/p>

圖8.富士通半導(dǎo)體與Oracle合作開發(fā)的高性能處理器SPARC64 X。