CES快報(bào)：Microchip與Movea合作開(kāi)發(fā)3D傳感器平臺(tái)

　　在本周拉斯維加斯舉辦的CES2013展會(huì)上，Microchip與Movea聯(lián)合展示了一系列嵌入式運(yùn)動(dòng)傳感器平臺(tái)。

　　這一系列傳感器將Movea的MotionCor Foundation軟件封裝包跑在Microchip即將發(fā)布的一款嵌入式控制器平臺(tái)上。這個(gè)系統(tǒng)使用了9軸的MEMS傳感器，能夠提供3D定向、傾斜補(bǔ)償電子羅盤(pán)和自動(dòng)校準(zhǔn)模塊等。其目標(biāo)應(yīng)用是在移動(dòng)設(shè)備上。

　　Movea和Microchip的合作面向便攜產(chǎn)品制造、移動(dòng)操作、應(yīng)用設(shè)備制造等的計(jì)算平臺(tái)、室內(nèi)/行人導(dǎo)航、活動(dòng)監(jiān)控、運(yùn)動(dòng)游戲、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)和基于手勢(shì)的設(shè)備/應(yīng)用程序的控制。

　　Movea的MotionCore軟件已經(jīng)可以授權(quán)使用。