掌托為何不熱？拆解看Envy 4散熱奧秘

　　眾所周知，超極本的主要優(yōu)點是輕薄便攜，電池續(xù)航時間長。不過受到內(nèi)部空間的限制，散熱問題通常比較難以解決，因此多數(shù)超極本都是采用集成顯卡，從而減少熱量的產(chǎn)生。但與此同時，如果有廠商推出采用獨立顯卡的超極本，勢必會更加受到消費者的青睞——既輕薄又能玩游戲，何樂而不為呢?

　　最近我們發(fā)現(xiàn)在 ZOL 產(chǎn)品庫中，有一款超極本罕見的擠進了筆記本關注度的前五名，它的型號為 HP Envy 4-1007TX，我們對它受關注的原因進行了分析，發(fā)現(xiàn)很多網(wǎng)友對它采用了獨立顯卡這一點比較滿意，此外 Beats Audio 音效和 Cool Sense 等技術也給它加分不少。我們很好奇這款獨顯本的散熱能力究竟如何?于是決定親自做一次測試看看。

　　HP Envy 超極本

　　我們的測試方法是讓 Envy 4 始終處于全速運行狀態(tài)，用軟件偵測它的內(nèi)部核心溫度，用熱成像儀觀察它的機身表面溫度。測試軟件為 FurMark 和 AIDA64，評測室的環(huán)境溫度恒定為 25 ℃。

　　拷機軟件：AIDA64 自帶測試和 FurMark 分別讓 CPU 和 GPU 處于全速運行狀態(tài)

　　在持續(xù)運行了兩個小時后，我們對屏幕進行了截圖，測試結果如下：

　　高負荷運行兩小時后的內(nèi)部核心溫度

　　我們看到，處理器的最高溫度為 83 ℃，這在我們測試過的超極本里屬于中等水平，表現(xiàn)正常。不過令我們感到意外的是，獨立顯卡的溫度竟然只有 71 ℃ —— 要知道，如今顯卡的發(fā)熱量已經(jīng)超過了處理器。后來，我們通過拆解才明白，原來是有一根專用的純銅導熱管單獨為顯卡散熱，而且顯卡芯片距離風扇更近，所以它的熱量會優(yōu)先被傳導出去。

　　高負荷運行兩小時后的機身表面溫度

　　通過熱成像儀觀察表面溫度，我們看到 Envy 4 即使在全速運行時，掌托的溫度也絲毫不受影響，只有 32 ℃ 左右，和待機狀態(tài)相差無幾，這在我們評測過的筆記本中并不常見。掌托溫度低的優(yōu)點顯而易見，因為我們的皮膚接觸最多的位置就是掌托，長時間放在這里，熱量很容易出現(xiàn)堆積，如果掌托溫度高的話，要不了五分鐘我們的手掌就會開始出汗，甚至灼熱難耐。

　　另外，我們看到鍵盤大部分位置的溫度也不算太高，經(jīng)常打字的區(qū)域都在 40 ℃ 以下，熱量主要集中在機身后部靠近出風口的位置。這里總是有熱風通過出風口被吹出去，所以周邊溫度偏高也是正常的，說明熱量被正確傳導至應該去的地方，而不是通過鍵盤和掌托表面滲透出來。

　　下面，我們再來看看 Envy 4 在拷機測試時的底部熱量分布圖：

　　高負荷運行兩小時后的機身底部溫度

　　從上圖中我們可以看到，熱量主要集中在后部的進風孔和出風口位置，絲毫沒有擴散到其它地方，在我們測試過的筆記本中，這樣的導熱效率算是很高的了。這樣一來，即使用戶把本本放在腿上使用，只要最后部的四分之一位置不碰到膝蓋，那么熱量就不會對用戶造成任何影響。尤其值得一提的是，惠普獨家的 Cool Sense 技術還能自動判別筆記本所處的位置，如果發(fā)現(xiàn)本本放在用戶腿上，就會自動減少底部的發(fā)熱量，讓熱量更多的從機身后部排出去。

　　底部進風直接為CPU和顯卡散熱，它們距離風扇很近，熱風直接從后部吹出

　　通過拆解我們可以看到，Envy 4 的機身前端是電池、硬盤、WiFi 和內(nèi)存插槽，這些部件的發(fā)熱量都很小，所以它們對應的掌托、觸控板這一區(qū)域的溫度就很低。處理器和顯卡被設計在緊貼著機身后部的地方，兩根純銅導熱管分別為處理器和顯卡散熱，而且顯卡距離風扇更近，因此其熱量能夠在很短時間就被吹出機身之外。這種結構設計，和蘋果最新的 Retina Macbook Pro 有異曲同工之妙。

　　另一方面，機身底部的大量進風孔，也正對著處理器和顯卡的位置，冷風進來就是專門為這兩大硬件散熱的。風扇底部也有進風孔，可以將傳導至此的熱風進行中和，避免在此處出現(xiàn)熱量堆積的情況。以上兩大特殊設計加在一起，帶來的結果就是高效率的散熱能力，這樣一來本本無論是壓縮高清還是渲染 3D 游戲，都能保證全速穩(wěn)定的運行，而且用戶在長時間打字時也依然舒適。