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EDI CON盛會3月登陸北京

作者: 時間:2013-03-06 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  由世界著名的Microwave Journal及其中文版《雜志》主辦的EDI CON(電子設(shè)計創(chuàng)新會議)將于2013年3月12~14日首次登陸北京,在北京國際會議中心隆重舉行。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/142789.htm

  EDI CON是為開發(fā)當今的通信、計算、ID、無線、導(dǎo)航、航空航天及相關(guān)行業(yè)產(chǎn)品的、EMC/EMI,以及高速數(shù)字設(shè)計工程師和系統(tǒng)集成商打造的一個全新的會議和展覽。以論文報告為特色,作為高頻譜電子設(shè)計行業(yè)年度盛會,EDI CON 2013為與會者提供了了解最新挑戰(zhàn)和解決方案的機會。本次會議包括一場VIP嘉賓報告人參與的全體會議、4場技術(shù)報告、若干互動研討會和分組會議。今年的論文報告包括的重要課題有:高速數(shù)字設(shè)計、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、GaN、GaAs和 CMOS半導(dǎo)體、包絡(luò)跟蹤和預(yù)失真線性化、MIMO空中測試、載波聚合、802.11ac、LTE等等。

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