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萊迪思宣布推出針對(duì)微型系統(tǒng)的世界上最小的FPGA

作者: 時(shí)間:2013-03-25 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出 LP384 ,超低密度擴(kuò)展的系列的最小器件。能夠使設(shè)計(jì)人員快速地添加新的功能,使成本敏感、空間受限、低功耗的產(chǎn)品差異化,新的小尺寸對(duì)許多應(yīng)用是理想的選擇,諸如便攜式醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀、智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電子書閱讀器和緊湊的嵌入式系統(tǒng)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/143496.htm

  微型、低功耗、低成本的 LP384 FPGA擁有384個(gè)LUT;消耗25微瓦的靜態(tài)核功耗; 封裝尺寸小至2.5毫米x 2.5毫米,具有2.0毫米×2.0毫米的變遷路徑; 數(shù)百萬(wàn)批量器件的單片成本低于50美分。

  “當(dāng)系統(tǒng)的尺寸繼續(xù)在縮小時(shí),設(shè)計(jì)師必須不斷地尋找新的方法來(lái)增加更多的功能,以便使他們能夠處理更多的信息,”半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Brent Przybus說(shuō)道, “iCE40 LP384 FPGA提供了完美的架構(gòu),能夠以硬件的速度采集和處理大量的數(shù)據(jù),同時(shí)具有非常低的功耗和占用非常小的電路板空間。它能夠巧妙地處理系統(tǒng)任務(wù),如管理傳感器接口、適應(yīng)新的接口標(biāo)準(zhǔn),減輕CPU的負(fù)擔(dān),而不需要完全定制設(shè)計(jì)的芯片。”

  新的應(yīng)用推動(dòng)硬件創(chuàng)新

  手持式應(yīng)用的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)使硬件設(shè)計(jì)人員面臨著新的挑戰(zhàn)。今天,許多新的應(yīng)用將不斷增加的傳感器收集到的數(shù)據(jù)連接至最終用戶,這些傳感器用于測(cè)量自然現(xiàn)象,如溫度、濕度、光照和定位。同時(shí),不斷增加的視頻使用推動(dòng)了新的低功耗顯示技術(shù)的應(yīng)用,這不僅增強(qiáng)了視覺體驗(yàn),而且不會(huì)超越嚴(yán)格的功耗預(yù)算。

  此外,目前在建筑物和住宅中正在使用小型的自動(dòng)化控制單元,對(duì)光、紅外、噪聲的變化作出響應(yīng),調(diào)整風(fēng)機(jī)、百葉窗和溫度控制,從而最大限度地提高能源效率和安全性。這些類型設(shè)備的設(shè)計(jì)人員必須找到方法來(lái)縮小他們的系統(tǒng)的尺寸,同時(shí)使他們的產(chǎn)品與競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)產(chǎn)品差異化。

  iCE40 LP384解決方案

  iCE40 LP384 FPGA包括可編程邏輯、靈活的IO,以及所需的片上存儲(chǔ)器,以大于ASSP或伴侶微處理器的速度處理數(shù)據(jù),同時(shí)降低功耗且成本相同。還提供了參考設(shè)計(jì)和應(yīng)用文章,加快了開發(fā)進(jìn)程,縮短了數(shù)個(gè)月的產(chǎn)品面市時(shí)間。

  開發(fā)軟件

  Lattice's萊迪思的 iCEcube2™開發(fā)軟件是一個(gè)針對(duì)萊迪思iCE40 FPGA的功能豐富的開發(fā)平臺(tái),它集成了一個(gè)具有萊迪思的布局和布線工具的免費(fèi)綜合工具,還包括了Aldec的Active-HDL™仿真解決方案,有波形查看器和RTL/門級(jí)混合語(yǔ)言仿真器。

  iCEcube2設(shè)計(jì)環(huán)境還包括有助于促進(jìn)移動(dòng)應(yīng)用的設(shè)計(jì)過(guò)程的關(guān)鍵特性和功能。這些特性和功能包括項(xiàng)目導(dǎo)航、約束編輯器、平面規(guī)劃、封裝瀏覽器、功耗估計(jì)和靜態(tài)時(shí)序分析儀。 有關(guān)使用iCE40 LP384 FPGA及如何下載萊迪思iCEcube2軟件免費(fèi)許可證的信息,請(qǐng)聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐娜R迪思銷售代表。

  開發(fā)工具:

  萊迪思 iCE40 開發(fā)套件 能夠使開始設(shè)計(jì)的時(shí)間和成本最小化。這些平臺(tái)簡(jiǎn)化了對(duì)器件的性能的評(píng)估和自定義設(shè)計(jì)的開發(fā)。此外還提供了免費(fèi)的參考設(shè)計(jì)。

  獲取

  現(xiàn)在可以提供iCE40 LP384器件的樣片,供用戶進(jìn)行設(shè)計(jì)的評(píng)估。目前的封裝選擇為:32引腳的QFN封裝(5.0毫米x 5.0毫米)、36球型ucBGAs(2.5毫米x2.5毫米),以及49引腳的ucBGAs(3.0毫米x 3.0毫米)。



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