IPC/FED會(huì)議聚焦嵌入式元器件技術(shù)

　　IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)^® 將于6月4-5日在德國法蘭克福舉辦IPC/FED 嵌入式器件會(huì)議。該會(huì)議是為從事嵌入式元器件技術(shù)的設(shè)計(jì)師、制造商、供應(yīng)商和終端用戶等，提供一個(gè)共同探討最新技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r的交流機(jī)會(huì)，聽眾可接觸到嵌入式元器件技術(shù)領(lǐng)域的前沿行業(yè)專家，專家來自O(shè)EMs、制造商、裝配商乃至設(shè)計(jì)公司。目前，可在線注冊參加此會(huì)議。

　　IPC會(huì)員成功副總裁Sanjay Huprikar說：“IPC/FED嵌入式元器件會(huì)議為業(yè)界專業(yè)人士提供了一個(gè)絕好的機(jī)會(huì)，可獲取有關(guān)可靠性、測試和組裝問題以及新制造方法的最新信息。會(huì)議旨在幫助對嵌入式元器件技術(shù)感興趣的聽眾擴(kuò)充知識的同時(shí)，并促進(jìn)業(yè)內(nèi)同仁之間的交流。”

　　會(huì)議演講主題包括嵌入式元器件技術(shù)的現(xiàn)狀和未來趨勢、嵌入式光波導(dǎo)在PCB中的應(yīng)用進(jìn)展、嵌入式無源和有源元器件的設(shè)計(jì)和組裝工藝實(shí)施、剛撓性結(jié)合板內(nèi)嵌入無源和有源元件、嵌入式超薄芯片封裝技術(shù)等等。

　　屆時(shí)，多位行業(yè)領(lǐng)袖將在會(huì)議上演講，包括W?rth Elektronik公司的J?rgen Wolf、Gentex公司的Happy Holden、Fraunhofer研究所的Andreas Osterman、Schweitzer Electronik 股份公司的Christian Rössle、Assembléon公司的Sjef van Gastel和Patrick Huberts、Zuken公司的Ralf Br?ning、Invensas公司的Vern Solberg、Wittenstein Electronics 公司的Michael Matthes、Österreich公司的Mike Morianz、Mentor Graphics公司的Henry Potts、MiTac公司的Paul Wang、IMEC的Jan Vanfletern以及 Cadence Design Systems公司的Hemet Shah。