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芯片廠商賽靈思描畫后摩爾時代FPGA將向何處去

作者: 時間:2013-04-03 來源:中電網(wǎng) 收藏

  “未來將不僅僅是一家的芯片廠商,而是向成為Smarter System All Programmable方案提供商轉(zhuǎn)型,我們將為客戶提供交鑰匙的解決方案。”提到的未來,其亞太區(qū)銷售與市場副總裁楊飛如是說。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/143834.htm

  的這一藍圖在去年已經(jīng)初露端倪,而就在最近他們走出了面向具體應(yīng)用的第一步,即面向的優(yōu)勢領(lǐng)域--通信網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用推出了一系列的基于7系列以及SoC FPGA產(chǎn)品的解決方案。

  追根溯源

  筆者在這里想帶大家一起回溯一下賽靈思的這種轉(zhuǎn)變的脈絡(luò)。我想早在開發(fā)基于45nm工藝的統(tǒng)一架構(gòu)的6系列FPGA時,賽靈思應(yīng)該就開始考慮FPGA的未來了。形成統(tǒng)一架構(gòu)后將讓賽靈思FPGA產(chǎn)品的應(yīng)用擴展進入一個新的爆發(fā)點,同時隨著工藝尺寸的降低,F(xiàn)PGA的門級數(shù)量成倍增長,F(xiàn)PGA產(chǎn)品可實現(xiàn)的功能也出現(xiàn)量級的變化,在一些高端如通信、工業(yè)應(yīng)用中的優(yōu)勢越發(fā)明顯,但同時其開發(fā)的復雜度也在提升,這是FPGA廠商面臨的機遇和挑戰(zhàn)。當進入到28nm工藝節(jié)點,以及隨著SoC FPGA和3D IC的出現(xiàn),這種應(yīng)用需求和產(chǎn)品開發(fā)間的矛盾會更加明顯。

  這里也不得不提系統(tǒng)廠商產(chǎn)品開發(fā)的一個趨勢,那就是在一些保持穩(wěn)定高速增長的應(yīng)用領(lǐng)域即上面提到的通信、工業(yè)等,產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展使這些領(lǐng)域的競爭日益激烈,為保證市場空間和利潤,讓相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)周期不斷縮短,要求更短的產(chǎn)品上市時間、更低的成本,據(jù)楊飛介紹,目前典型的業(yè)界產(chǎn)品開發(fā)周期為6~9個月,就會對芯片供應(yīng)商提出更高的要求,必須簡化系統(tǒng)廠商的開發(fā)難度、降低開發(fā)成本。

  這是目標應(yīng)用市場的需求,也讓賽靈思看到他們必須要做的一件事,為服務(wù)好用戶,必須為自己的FPGA產(chǎn)品的應(yīng)用設(shè)計做減法,即提供IP,簡化用戶的產(chǎn)品設(shè)計,幫助他們節(jié)省開發(fā)時間。于是賽靈思便開始了布局,他們首先考慮的是自己最大的一塊市場網(wǎng)絡(luò)和通信基礎(chǔ)設(shè)施,在過去的三年里,賽靈思投資10億美金,先后收購了Omiino、Modelware、Sarance和Modesat幾家提供IP和設(shè)計服務(wù)的公司,來豐富自己在通信系統(tǒng)設(shè)備方面的IP庫。但我們也知道,賽靈思有自己原有的IP庫,現(xiàn)在加入了收購來的IP庫,同時現(xiàn)有很多通信設(shè)備廠商也有自己的IP庫,在產(chǎn)品設(shè)計時往往會綜合考慮和運用這些IP,怎樣將這些IP都整合起來,讓用戶可以充分運用IP的定制化和FPGA的靈活性是一個很大的問題。沒關(guān)系,賽靈思早就考慮到了這個問題,于是有了Vivado設(shè)計平臺的問世。楊飛介紹,“賽靈思的IP、收購的第三方IP以及用戶自有IP基本采用業(yè)界公共標準,在Vivado這個平臺上,用戶可以實現(xiàn)這些IP的調(diào)用、整合、自定義和整體布局布線。”

  于是水到渠成,賽靈思最新SmartCORE IP產(chǎn)品組合正式進入應(yīng)用。賽靈思推出的面向通信基礎(chǔ)架構(gòu)的SmartCORE IP庫,涵蓋了從無限異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)、回程、核心到邊緣到數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的眾多IP產(chǎn)品組合,包括數(shù)字前段,回程調(diào)制解調(diào)器、L1 PHY+l2/3、流量管理、包處理、CPRI、JESD、PCIe、以太網(wǎng)、多路選擇器、SAR等等,可滿足有線、無線、數(shù)據(jù)中心的廣泛應(yīng)用。“這些IP都是經(jīng)過驗證的,賽靈思還可為客戶提供針對集成和定制的服務(wù),包括硬軟件分區(qū)、系統(tǒng)級架構(gòu)定義、IP集成和定制以及ISO認證、UVM和System Verilog”楊飛表示,“同時網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用還只是賽靈思的第一步,很快我們會在4月份推出面向工業(yè)的Smarter Vision系統(tǒng)解決方案,為機器視覺應(yīng)用提供各種IP支持。”

  劍指ASSP/ASIC

  賽靈思最新的系統(tǒng)方案提供商的發(fā)展戰(zhàn)略是要填補ASSP/ASIC的市場空白。“以通信設(shè)備為例,系統(tǒng)設(shè)備商正在整合,客戶逐漸集中,導致半導體廠商的競爭日益激烈,對ASSP和ASIC廠商而言,對客戶的依賴度會更高,如果市場需求不足,其前期產(chǎn)品開發(fā)的研發(fā)投入將難以保證,只有毛利保證在60~70%左右才能讓企業(yè)健康、良性發(fā)展。所以我們看到近幾年來,全球前16大ASSP廠商有一半以上都陷入虧損,這一方面和產(chǎn)業(yè)背景的不景氣有關(guān),也折射出ASSP這種商業(yè)模式的一些弱點;ASSP和ASIC的另一個劣勢是缺少差異化,不夠靈活,如果為了滿足多樣化需求而過度設(shè)計,則會導致成本負擔過重;同時系統(tǒng)設(shè)備的發(fā)展趨勢是高性能、低功耗、低成本。而這些都是賽靈思FPGA產(chǎn)品的優(yōu)勢所在。”楊飛在分析和ASSP/ASIC廠商的競爭時如是說。

  賽靈思推出的面向小蜂窩DFE和1層/2層基帶卸載應(yīng)用的Smarter解決方案,相比ASSP的解決方案,其性能提高2倍,成本降低25%,總功耗降低35%;面向OTN-400G轉(zhuǎn)發(fā)器的Smarter解決方案,較之現(xiàn)有ASSP的方案,性能提高4倍,成本降低30%,總功耗降低40%;面向80G QoS高端NIC的Smarter解決方案,相比ASSP 的方案,性能提高2倍,成本降低40%,總功耗降低50%。所有這些方案的另一大特點是原有多芯片的解決方案現(xiàn)在都可以只用一顆賽靈思的FPGA產(chǎn)品來實現(xiàn),簡化產(chǎn)品開發(fā)流程和設(shè)計。楊飛也自信的提到,在過去的12個月里,已有多個通信領(lǐng)域的客戶正在采用賽靈思提供的Smarter 解決方案替代原有ASSP或ASIC的解決方案。通過集成或替換ASIC或ASSP,賽靈思預計SmartCORE IP 在通信領(lǐng)域設(shè)計中的采用率可達到40%。



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