拆解 HTC One,比較堅固不太好拆
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/144243.htm
考慮到其獨特的鋁合金材質(zhì)外殼,我們原本就預(yù)想 HTC One 應(yīng)該不好拆,iFixit 的拆解驗證了我們的設(shè)想。首先,HTC One 的機身沒有用到螺絲,所以只有通過熱風槍來給前面顯示屏面板加熱(可以使黏合膠熔化),再用吸盤將其吸附打開,然后用金屬小起子將主板一點點撬開,最終看到機身內(nèi)部構(gòu)造。你可以看到很多組件的連接是很堅固的,尤其是主板的銅屏蔽罩,找到電池的連接線比較困難,你要小心翼翼處理才行。
iFixit 拆解完發(fā)現(xiàn)了一些主要元件,包括 Elpida BA164B1PF 2GB DDR2 RAM 及高通 Snapdragon 600 四核 1.7 GHz 處理器,Samsung KLMBG4GE2A 32GB NAND 快閃記憶體。而背殼還能發(fā)現(xiàn)一個比較近的日期標識:2013/02/15,說明 HTC One 所遭遇的組件短缺報道還是有一定可信度的。有興趣的可以去 iFixit 網(wǎng)站去看個究竟。
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