威盛電子為UMPC量身打造首款單晶片芯片組

威盛VX700秉承“小就是美” 哲學(xué)，配合VIA C7®-M處理器，創(chuàng)造出新一代集通訊、多媒體和計算功能于一體的電腦電話。
　　
　　2006年7月6日，全球IC設(shè)計與個人計算機平臺解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商威盛電子在臺北宣布推出威盛VX700芯片組。該款芯片組基于威盛超移動平臺的成功設(shè)計，使移動設(shè)備的板型縮小了多達40％。
　　
　　UMPC（超移動PC）是一種新型的移動設(shè)備，可方便地裝入口袋或是手提袋，無論身在何處，用戶都可以訪問并參與整個數(shù)字世界的互動。威盛VX700芯片組為娛樂、工作與通訊產(chǎn)品帶來了絕妙的發(fā)展契機，推動了移動設(shè)備的發(fā)展，并且促進“計算”設(shè)備朝著板型更小巧、功耗更低、功能更強的方向發(fā)展。作為第一顆超移動設(shè)備的單晶片，威盛VX700 芯片組傳承了威盛芯片設(shè)計的創(chuàng)新傳統(tǒng)，為數(shù)碼伴侶的新品發(fā)展指明方向。
　　
　　 “威盛VX700芯片組是單晶片封裝中功能與性能上的一座里程碑，”威盛電子處理器平臺特別助理吳青晃表示，“搭配威盛C7-M處理器，威盛電子可以做到在保持完整的性能與領(lǐng)先的功能、實現(xiàn)超低電壓運作和更長電池壽命的同時，打破板型的限制，打造一個更完美的平臺?！?
　　
　　Dualcor所開發(fā)的移動計算設(shè)備cPC將超移動設(shè)備帶到革命性新領(lǐng)域，采用將個人電腦和移動通訊設(shè)備的所有功能集于一體的掌上型設(shè)計，外形圓滑有質(zhì)感。 
　　
　　“威盛VX700芯片組和C7-M ULV 處理器使我們能夠創(chuàng)造出新一代更便捷的數(shù)字通訊設(shè)備，既有傳統(tǒng)PC的強大功能，又具備輕薄優(yōu)雅的外觀?！盌ualCor 科技總裁Rob Howe表示，“在提供移動用戶日常所需性能的同時，采用VX700芯片組的威盛超移動平臺在幫助我們完成cPC的小型化及延長電池壽命方面起了關(guān)鍵性的作用。
　　
　　突破性的單晶片設(shè)計
　　威盛VX700芯片組突破地實現(xiàn)了體積最小、溫度最低、重量最輕的系統(tǒng)平臺。威盛VX700芯片組是針對當(dāng)今輕薄型筆記本和超移動設(shè)備而設(shè)計，將現(xiàn)代南北橋芯片所有尖端科技集成到一個大小僅為35mm x 35mm的單晶片中，板型縮小約達42％。
　　
　　集豐富功能于一體
　　威盛VX700芯片組將一系列領(lǐng)先的數(shù)字多媒體、存儲和連接技術(shù)集成在一個晶片上：