光伏兩大主流技術(shù)亮點互現(xiàn)

　　光伏寒冬下，業(yè)界普遍關(guān)心的不止是哪家企業(yè)率先脫困，還包括誰家的技術(shù)能逆勢占領市場高地。據(jù)權(quán)威光伏研究機構(gòu)NPD Solarbuzz最新發(fā)布的報告，全球市場上的多晶硅片產(chǎn)量經(jīng)歷2012年總體下滑后，目前已恢復到2011年水平。這凸顯出目前光伏兩大主流技 術(shù)之一的多晶硅電池技術(shù)市場地位依舊堅挺。

　　盡管如此，但從國內(nèi)相關(guān)公司去年以來業(yè)績表現(xiàn)來看，單晶硅技術(shù)公司業(yè)績整體要好過多晶硅公司。單晶硅市場的狹小，讓其中為數(shù)不多的公司“船小好調(diào)頭”。

　　分析指出，目前全球光伏市場還未充分壯大，單晶和多晶技術(shù)均有生存空間。從中短期來看，多晶硅仍將占相對優(yōu)勢。而從長期趨勢看，單晶硅將能分得至少一半市場空間。

　　單晶多晶亮點互現(xiàn)根據(jù)NPD Solarbuzz最新一期多晶硅與硅片供應鏈季度報告，在2012年硅片產(chǎn)量下降15%后，2013年預計增長19%，超過30GW，恢復到2011年水平;今年一季度全球前20名組件廠商的市場占有率也從2012年第一季度的58%提高到70%，這前20名廠商中絕大部分采用的都是多晶硅電池技術(shù)。

　　值得注意的是，盡管市場占有率進一步提高，但“越賣越虧”的行業(yè)魔咒讓這些公司虧損面不斷擴大。據(jù)中國證券報記者粗略統(tǒng)計，2012年全年，光伏中概股前五大龍頭廠商合計虧損逾30億美元(約合逾180億元人民幣)，而國內(nèi)A股25家光伏概念股去年亦共計虧損約58億元。

　　與多晶硅廠商相比，單晶硅廠商去年也未逃虧損厄運，但其中的龍頭企業(yè)卻顯出比多晶硅企業(yè)更快扭虧的勢頭。

　　目前國內(nèi)已上市的單晶硅片及相關(guān)設備制造商為數(shù)不多，其中以隆基股份、中環(huán)股份、卡姆丹克太陽能(港交所上市)和天龍光電為代表。這些公司盡管2012年業(yè)績也以報虧收場，但由于去年底海外單晶硅市場需求攀升，業(yè)績已先于多晶硅廠商開始恢復。以卡姆丹克太陽能為例，公司今年一季報顯示，公司一季度由去年同期凈虧損人民幣1.6億元轉(zhuǎn)虧為盈，實現(xiàn)純利人民幣1061萬元。

　　但是，無論多晶還是單晶廠商，不得不共同面對的現(xiàn)實是：行業(yè)平均硅片產(chǎn)能利用率預期仍然在60%以下。當前硅片價格已經(jīng)停止下跌，但還沒有明顯回升，硅片廠商要盈利，仍需克服多重挑戰(zhàn)。

　　5年內(nèi)單晶超多晶單晶和多晶技術(shù)作為目前太陽能光伏應用最為成熟的兩大主流技術(shù)，各自優(yōu)劣勢均十分明顯，前者轉(zhuǎn)換率高，但成本高昂，而后者則恰恰相反。

　　上述Solarbuzz報告指出，預計多晶硅片中短期內(nèi)將繼續(xù)主導硅片市場，但基于單晶硅片的高效太陽能電池組件仍然受到安裝空間有限的下游項目青睞，并因其高效而售價高于標準的多晶組件。特別是日本市場需求的快速增長，也增加了很多對高效單晶組件的需求。Solarbuzz一位分析師認為，受政策激勵，日本光伏市場的需求在2013年將超過全球10%的市占額，因大型地面安裝項目受到土地資源限制，而日本市場屋頂安裝項目需求強勁，成為單晶組件需求增長的主要驅(qū)動力。

　　但該分析師同時也表示，對比多晶硅片，要增加單晶硅片的市場份額，還需要改進單晶硅棒的生產(chǎn)，并進一步提高組件效率。

　　國內(nèi)單晶硅片龍頭隆基股份董事長李振國也認為，盡管目前光伏多晶硅電池技術(shù)占據(jù)市場主流，但單晶硅電池未來在轉(zhuǎn)換率和成本上均具有突出優(yōu)勢。隆基股份目前已成為全球最大的單晶硅片制造商，2013年產(chǎn)能規(guī)模將達2.2GW，全年硅片產(chǎn)銷量有望突破1.4GW，比2012年增長50%以上。優(yōu)越技術(shù)實力將支撐成本的不斷下降，公司預計2013年底單晶硅片生產(chǎn)的非硅工藝成本比2012年底將下降15%左右。“隆基股份今年有望實現(xiàn)20.75億元的總營業(yè)收入，徹底扭轉(zhuǎn)虧損局面。”李振國表示。

　　據(jù)預測，未來5年內(nèi)，單晶電池市場份額有望由目前的40%提高到45%，首次超過多晶電池。但這可能也意味著：單晶硅技術(shù)短期內(nèi)難以撼動多晶硅市場地位。

　　上述Solarbuzz報告也預計，從2015年起，單晶電池產(chǎn)量的增長速度將會快于多晶電池，從而獲得更多的終端市場應用及更高的市場份額。