TE推出多款高性價比M.2（NGFF）連接器

　　TE Connectivity(TE)近日推出了采用新接口標準進行設計、面向更小規(guī)格尺寸和體積應用的M.2系列下一代規(guī)格(NGFF)連接器。TE的M.2(NGFF)產(chǎn)品符合當前及未來對超薄解決方案的市場需求，專為筆記本電腦、超級本、平板電腦、臺式機和服務器中所有類型的SSD(固態(tài)硬盤)和無線網(wǎng)卡等多種應用而設計?！　?/p>本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/145797.htm

 

　　快速發(fā)展的終端市場需要采用更小的連接器來以保證最大化印刷電路板(PCB)使用效率、降低總體高度并支持更高數(shù)據(jù)傳輸速率，而TE始終處于這一市場最前沿。此次發(fā)布的兩款M.2(NGFF)產(chǎn)品分別采用了標準貼片安裝或嵌入式安裝，設計也更為緊密，67個pin 位互相之間的間距僅為 0.5mm。

　　TE消費電子產(chǎn)品全球產(chǎn)品經(jīng)理Jaren May表示：“隨著市場持續(xù)向更為輕薄的解決方案進行轉(zhuǎn)變，從PCI Express Mini Card轉(zhuǎn)向如M.2(NGFF)等更小的標準化規(guī)格也就變得非常自然。目前，M.2(NGFF)連接器尚處于其產(chǎn)品生命周期的初始階段，我們正在與工業(yè)標準委員會以及其他創(chuàng)新型公司緊密協(xié)作，引導市場朝著更加輕薄的設計方向發(fā)展。”

　　TE的M.2(NGFF)產(chǎn)品組合能夠提供行業(yè)領先的功能和優(yōu)勢，包括：

　　· 提供多種高度的產(chǎn)品選擇
　　· 支持最新的數(shù)據(jù)傳輸標準，包括 PCI Express 3.0、SATA 3.0和USB 3.0
　　· 可節(jié)約20%以上的PCB使用面積
　　· 連接器高度降低了15%(與PCI Express Mini Card連接器相比)
　　· 靈活的模具設計提供多種防錯插選擇以實現(xiàn)不同模塊卡的正確插拔配置
　　· 可配合單面貼片或雙面貼片的不同模塊卡使用

　　May表示，“開發(fā)出一種采用高性價比設計的高性能、小規(guī)格M.2(NGFF)是我們的設計工程師團隊成功應對挑戰(zhàn)的最有力證明。”