芯原殺入TD-SCDMA 1300萬(wàn)美元買DSP

 

　　世界半導(dǎo)體領(lǐng)域的知名企業(yè)LSI公司(紐約證交所代碼：LSI)近日宣布，已將公司ZSP部門整體出售，買主是位于上海張江高新技術(shù)開發(fā)區(qū)的芯原股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯原”)，出售代價(jià)約為1300萬(wàn)美元現(xiàn)金及股份。 

　　根據(jù)資產(chǎn)收購(gòu)協(xié)議，芯原現(xiàn)已獲得LSI公司的ZSP可授權(quán)內(nèi)核、開發(fā)工具、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和軟件，以及其它相關(guān)聯(lián)的發(fā)明和專利。該部門的大部分員工，包括工程師、軟件開發(fā)、銷售、客戶服務(wù)和支持代表等，也將加盟芯原，繼續(xù)進(jìn)行ZSP數(shù)字信號(hào)處理器技術(shù)的開發(fā)和銷售。 

　　據(jù)介紹，ZSP是一種數(shù)字信號(hào)處理(DSP)技術(shù)。DSP技術(shù)在手機(jī)、MP3等產(chǎn)品中有著非常廣泛的應(yīng)用，目前國(guó)際上領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商通常都把DSP技術(shù)牢牢掌握在自己手中，而此前國(guó)內(nèi)在這一領(lǐng)域尚屬空白。 

　　此前，LSI的ZSP部門的數(shù)字信號(hào)處理器IP核心，已為眾多移動(dòng)通信設(shè)備商(如華為、大唐)選用，成為中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的TD-SCDMA系列產(chǎn)品的嵌入內(nèi)核。隨著中國(guó)3G牌照發(fā)放的臨近，ZSP的產(chǎn)品在中國(guó)擁有廣闊的市場(chǎng)前景和發(fā)展空間。 

　　據(jù)了解，LSI公司于1981年成立于美國(guó)加州硅谷，是一家從事消費(fèi)電子和存儲(chǔ)的“芯片到系統(tǒng)”解決方案供應(yīng)商。該公司高層在解釋此次出售轉(zhuǎn)讓的原因時(shí)表示，出售公司ZSP數(shù)字信號(hào)處理器部門是公司戰(zhàn)略調(diào)整的內(nèi)容之一。 

　　2006年3月，LSI就曾宣布，計(jì)劃將其業(yè)務(wù)專注在信息存儲(chǔ)和消費(fèi)電子市場(chǎng)，同時(shí)將研發(fā)從非核心領(lǐng)域向核心領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，并減少相關(guān)的銷售、總體和行政支出。而此次出售的ZSP部門，此前采取的商業(yè)模式是IP授權(quán)，即通過(guò)收取設(shè)備商的入門費(fèi)和量產(chǎn)后的技術(shù)版稅費(fèi)來(lái)實(shí)現(xiàn)盈利，“這不同于LSI公司整體的商業(yè)模式”。 

　　而此次受讓ZSP部門的芯原公司于2001年創(chuàng)立，曾獲得英特爾、匯豐、KTB、IFC、IDG等眾多國(guó)際巨頭的投資。芯原董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官戴偉民表示，這次戰(zhàn)略收購(gòu)將奠定芯原在新興的設(shè)計(jì)代工產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。2004年，芯原收購(gòu)了IC設(shè)計(jì)代工領(lǐng)域的另一支強(qiáng)將——上海眾華。