帝斯曼為LED封裝推出Stanyl ForTii LED LX解決方案

　　帝斯曼最新推出Stanyl^® ForTii™ LED LX——一種LED專用規(guī)格的Stanyl^® ForTii™無鹵阻燃耐高溫聚酰胺，作為LED封裝材料解決方案。

　　近年來，LED封裝產(chǎn)品銷量以每年50%以上的速度增長，性能提高百分比也達到了兩位數(shù)。其中，使用LED作為 LCD背光照明的轉(zhuǎn)變，以及照明行業(yè)的一系列發(fā)展是主要的推動力。同時，LED制造商也正在積極尋找高可靠性材料，從而實現(xiàn)穩(wěn)定的大批量生產(chǎn)和卓越的照明輸出。針對這種需求，帝斯曼特別推出了Stanyl^® ForTii™ LED LX，一種LED規(guī)格的Stanyl^® ForTii™無鹵阻燃耐高溫聚酰胺，以滿足諸多嚴(yán)苛的應(yīng)用要求。

　　Stanyl^® ForTii™ LED LX是一種礦物填充品級材料，流動性較高，出色的抗紫外線性能為LED封裝確定了全新標(biāo)準(zhǔn)。Stanyl^® ForTii™ LED LX可長時間持續(xù)提供穩(wěn)定的可靠性能，具體而言，即是較高的初始反射率和出色的機械強度。

　　較高的流動性使之成為多型腔模具的理想之選。Stanyl^® ForTii™ 的這種增強反射率對LED封裝光輸出具有立竿見影的效果，使LED供應(yīng)商能夠提高其關(guān)鍵指標(biāo)。

　　憑借特有的聚合物結(jié)構(gòu)，Stanyl^® ForTii™ LED LX在性能方面勝過了競爭對手PPA，同時，與硅膠和環(huán)氧封裝以及金屬引線架的卓越附著力，進一步提高了可靠性，延長了LED的壽命，而且避免了由于水分和空氣通過不同層面間的脫層而擴散造成的芯片性能下降。

　　全球電力的約20%被用于照明，這為減少排放和電力成本提供了顯著機遇。今天， LED的能耗比傳統(tǒng)燈具降低了70-80%左右。同時，其使用壽命更長，設(shè)計靈活性更高。由于LED的價格更加“親民”，LED照明正日漸在世界各地得到應(yīng)用。最近幾年，工程塑料已成為LED所依賴的解決方案。

　　LED燈的出色記錄

　　具有高功率密度的LED使熱管理成為LED照明設(shè)計的重點關(guān)注領(lǐng)域。如果沒有適當(dāng)?shù)臒峁芾恚琇ED的亮度將逐漸降低，隨著時間色譜將會發(fā)生改變，故障率也會更高。

　　帝斯曼Stanyl^® TC現(xiàn)已成為照明行業(yè)的首選材料。該材料集獨特的高機械性能和卓越的熱管理于一身，同時提高了設(shè)計靈活性。通過Stanyl^® TC，設(shè)計人員能夠減輕燈具重量，提高電氣安全和生產(chǎn)效率。與鑄鋁相比，可將系統(tǒng)總成本降低30-40%。

　　生命周期分析同樣表明，與傳統(tǒng)的壓鑄材料相比，Stanyl^® TC在碳足跡方面更具優(yōu)勢。普通Stanyl^® TC制成的散熱器比同等壓鑄鋁制散熱器的二氧化碳排放要低85%。

　　現(xiàn)在，Stanyl^® TC的優(yōu)勢已被幾乎所有頂級照明制造商所認(rèn)可，并將其應(yīng)用在反射燈(MR16、GU10和PAR)、傳統(tǒng)燈泡(A型燈)和LED模組等諸多產(chǎn)品中。

　　照明業(yè)務(wù)全球營銷經(jīng)理Stijn Meijers說道：“帝斯曼堅定致力于照明行業(yè)。我們不斷增加的照明材料解決方案組合充分證實了這一點，這些材料解決方案為廣泛的高性能應(yīng)用開發(fā)而成，例如LED封裝的高反射品級材料或改善熱管理的熱傳導(dǎo)品級材料。通過使用這些材料組合，客戶能夠獲取重要的優(yōu)勢，提高效率，減輕重量，提升制造的靈活性并減少碳足跡。”