IC China 2013全新十年四大熱點提前知曉

　　新十年，新定位，新跨越。2013年11月13-15日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司、上海市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的中國國際半導體博覽會暨高峰論壇 (IC China2013)將迎來全新的第十一屆展覽。本屆展覽以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題，聯(lián)合第82屆中國電子展、2013亞洲電子展同期舉辦，整合芯片電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游，預計業(yè)內(nèi)參觀人數(shù)將突破5萬人次。

　　熱點一、把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專題技術(shù)研討會

　　高峰論壇歷來是IC China重頭看點之一。今年的高峰論壇將從芯片和應(yīng)用端入手，從產(chǎn)業(yè)鏈整合的角度來看行業(yè)趨勢。目前，工信部電子信息司相關(guān)領(lǐng)導、來自中國移動、三星、聯(lián)想研究院、中芯國際、東京精密株式會社、美國半導體協(xié)會(SIA)、中國物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)中心等公司核心高層已確認將應(yīng)邀參加IC China 2013 高峰論壇，發(fā)表主旨演講，共同探討市場走勢。其中中芯國際CEO邱慈云、東京精密株式會社社長太田邦正將發(fā)表重要趨勢性分析。聯(lián)想研究院將從云計算、大數(shù)據(jù)角度談芯片行業(yè)的發(fā)展。

　　同期還將舉行由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、支撐業(yè)分會、國家重大科技專項02專項專家組舉辦的“實施協(xié)同創(chuàng)新，全面提升產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)水平”論壇;由國家重大科技專項01專項專家組承辦的“加強核心技術(shù)創(chuàng)新，推動設(shè)計業(yè)做大做強”論壇;由中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所主辦的“新器件、新材料、新生活——MEMS與寬禁帶的發(fā)展、應(yīng)用”論壇;由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會主辦的“應(yīng)用驅(qū)動高端3D封裝發(fā)展”;由深圳市半導體行業(yè)協(xié)會主辦的“智能移動終端應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展趨勢”論壇;由中國半導體行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)工作委員會、《電子產(chǎn)品世界》主辦的高效節(jié)能電機控制技術(shù)解決方案專題技術(shù)研討會等多場專題技術(shù)研討會。

　　熱點二、最具影響力的國家半導體產(chǎn)業(yè)展示平臺

　　國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件(簡稱01專項)”、“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項(簡稱02專項)”的研發(fā)成果展示是展會一道亮麗風景線。目前，中微半導體、上海微電、寧波江豐、天水華天、有研院、七星華創(chuàng)、深南電路、上海新陽、盛美半導體等已經(jīng)悉數(shù)報展，都將以大面積光地參展更全面地展示工藝成就。

　　業(yè)界領(lǐng)頭的封裝測試及IC設(shè)計廠商也悉數(shù)參展，包括：東京精密、中芯國際、上海中藝、富士通、臺灣科盛、迪斯科、展訊、大唐微電、杭州士蘭微、華虹NEC、上海昂寶等。

　　熱點三、半導體技術(shù)與產(chǎn)品應(yīng)用展示實現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無縫對接

　　IC China 2013將更多關(guān)注芯片應(yīng)用領(lǐng)域，將集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果。整機系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商，半導體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。 同期推出的系列應(yīng)用論壇也必將推動展會向著應(yīng)用務(wù)實的方向發(fā)展：由中國半導體照明/LED產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用聯(lián)盟、中國電子器材總公司主辦的中國LED產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展高峰論壇、由中國信息產(chǎn)業(yè)商會、國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導小組、中國電子器材總公司主辦的2013傳感世界暨物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用峰會暨中國健康物聯(lián)(上海)高峰論壇、由中國電子學會通信學分會、健康物聯(lián)專委會、中國生物醫(yī)學工程學會、健康物聯(lián)網(wǎng)工程專委會推出的健康物聯(lián)與民生經(jīng)濟論壇、由臺灣拓璞產(chǎn)業(yè)研究院帶來的2014年ICT產(chǎn)業(yè)景氣預測&市場商機探討研討會，以及中國電子器材總公司、上海市浦東新區(qū)科學技術(shù)協(xié)會、上海市汽車工程學會、清華大學共同主辦的2013汽車電子論壇(上海)暨新能源汽車電子開發(fā)與測試高峰論壇。

　　熱點四、同期活動豐富多樣

　　在展會期間和現(xiàn)場論壇區(qū)，保持每個半天有兩場關(guān)于行業(yè)熱門話題的演講和論壇，安排相關(guān)人員社交、對接洽談，話題涉及芯片設(shè)計、制作與封裝、系統(tǒng)設(shè)計等，所涉及的應(yīng)用包括LED、健康物聯(lián)網(wǎng)、傳感世界、汽車電子、智慧城市和智能家居、可穿戴電子等。

　　在展會現(xiàn)場設(shè)立國際和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈榮譽牌和展示大屏，現(xiàn)場采訪行業(yè)重要企業(yè)的負責人、介紹產(chǎn)業(yè)鏈上的領(lǐng)軍人物，播放相關(guān)視頻和企業(yè)宣傳片;

　　設(shè)立熱門應(yīng)用和設(shè)計方案展示區(qū)，邀請熱門芯片廠商和它們的相關(guān)方案商同臺展示優(yōu)秀產(chǎn)品和技術(shù);

　　設(shè)立半導體投資和地區(qū)發(fā)展論壇，邀請產(chǎn)業(yè)投資人、地方政府管理機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)園區(qū)代表與業(yè)內(nèi)人士交流;關(guān)注產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來人才的成長和培養(yǎng)，邀請產(chǎn)業(yè)用人單位、產(chǎn)業(yè)重點院校、跨國公司大學計劃負責人討論電子工程技術(shù)的教育和人才培養(yǎng);

　　邀請半導體分銷商、電子商務(wù)公司和為產(chǎn)業(yè)管理提供咨詢服務(wù)機構(gòu)參展，在比以往展會更寬泛的領(lǐng)域探討商機和有效創(chuàng)新;

　　組織和安排行業(yè)內(nèi)各種行業(yè)機構(gòu)、社交沙龍、媒體網(wǎng)友圈在現(xiàn)場和展會期間進行交流活動。

　　2013年，全球芯片產(chǎn)業(yè)暗流涌動，主流芯片廠商陣營開始洗牌，而原本處于弱勢的國內(nèi)芯片廠卻憑借對本土市場的敏銳觀察，實現(xiàn)了一定程度的逆襲。全球半導體制造業(yè)務(wù)持續(xù)向亞洲集中，不斷增長的移動終端市場帶動了芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮。本次展覽將聯(lián)合其他兩個強勢展會，就繼續(xù)總結(jié)過去十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗，并不斷探索新型發(fā)展模式，為繼續(xù)推動未來十年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出應(yīng)有的貢獻，并期望中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個跨越發(fā)展。