直下式LED背光模組朝輕薄化方向發(fā)展 封裝廠紛紛搶注 作者: 時間:2013-07-01 來源:LED制造 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 LED封裝廠包括億光、東貝、一詮紛紛推出薄型直下式LED背光模組,看好明年將成為市場主流。直下式LED背光模組朝輕薄化方向發(fā)展。本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/146958.htm 廠商表示,薄型直下式LED背光模組制作成本,跟一般直下式LED背光模組相比也沒有增加多少,目前普遍技術已經(jīng)可將模組厚度降到15毫米,雖然比側光式背光模組的10毫米略厚,不過已較之前的25毫米縮小不少。
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