LED封裝技術(shù)十大趨勢(shì)

　　上月，深圳市晶臺(tái)光電有限公司“驅(qū)動(dòng)高效之光”產(chǎn)品推介會(huì)在廣州成功舉辦。會(huì)上，晶臺(tái)光電全面展示了LED照明、全彩顯示屏系列以及3C系列三大領(lǐng)域的LED封裝前沿技術(shù)和最新器件產(chǎn)品，吸引了大量新老客戶參加。

　　晶臺(tái)光電成立于2008年，投資規(guī)模達(dá)2億元，是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)SMDLED、大功率LED，產(chǎn)品定位中高端LED應(yīng)用市場(chǎng)的高新科技企業(yè)，專注于LED封裝技術(shù)及生產(chǎn)制造領(lǐng)域。

　　截至2012年末，晶臺(tái)光電生產(chǎn)基地面積達(dá)到12000平方米，企業(yè)員工近800人，2012年公司總產(chǎn)值突破3億元。“公司計(jì)劃到2015年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值10億元。”晶臺(tái)光電市場(chǎng)總監(jiān)張遠(yuǎn)在推介會(huì)上表示。

　　據(jù)張遠(yuǎn)介紹，晶臺(tái)光電引進(jìn)了國(guó)外先進(jìn)的ASM自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)焊線機(jī)、模造機(jī)、自動(dòng)切割機(jī)、SMDLED自動(dòng)分光機(jī)、SMDLED自動(dòng)裝帶機(jī)、環(huán)境測(cè)試機(jī)、高精度光學(xué)分析系統(tǒng)、電腦分析顯微鏡等世界一流的全自動(dòng)生產(chǎn)線600多臺(tái)機(jī)器。

　　“目前月產(chǎn)能已經(jīng)突破1000KK/月，公司在高光效COB-MLCOB、小尺寸功率型EMC光源和超性價(jià)比的COB光源方案研發(fā)方面不斷取得新的突破，整體生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模處于國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)前列。”張遠(yuǎn)稱。

　　封裝產(chǎn)品齊全獨(dú)特設(shè)計(jì)領(lǐng)先同行

　　在此次推介會(huì)上，晶臺(tái)光電展示了以全新MLCOB(第三代COB封裝技術(shù))為代表的全系列COB產(chǎn)品，包括高功率LED、中功率LED等應(yīng)用于照明產(chǎn)品的器件。MLCOB作為第三代封裝技術(shù)，最大的優(yōu)勢(shì)是可以有效地提高光效。

　　晶臺(tái)光電張磊表示，目前量產(chǎn)的MLCOB產(chǎn)品光效是160lm/w，在實(shí)驗(yàn)室的數(shù)據(jù)則超過了200lm/w。同時(shí)，MLCOB兼顧了COB的其他優(yōu)勢(shì)。例如，良好的散熱性，MLCOB熱阻可以達(dá)到5℃/W，方便安裝，無(wú)熱損傷。

　　“和傳統(tǒng)COB的不同之處是MLCOB具有獨(dú)特的反光體設(shè)計(jì)，并采用了多棱鏡二次光學(xué)處理。這兩項(xiàng)技術(shù)結(jié)合傳統(tǒng)COB技術(shù)的綜合應(yīng)用，使得MLCOB產(chǎn)品的光效在傳統(tǒng)的基礎(chǔ)上提高了30%-40%。”張磊表示，MLCOB主打高端市場(chǎng)，未來LED照明應(yīng)用的主要需求將集中在高發(fā)光率、高可靠性、高散熱。

　　晶臺(tái)光電研發(fā)總監(jiān)張茂能在推介會(huì)上指出，當(dāng)前影響LED產(chǎn)品進(jìn)入室內(nèi)照明的因素包括價(jià)格、可靠性、標(biāo)準(zhǔn)以及性能。

　　在會(huì)上，他還介紹了EMCLED(EpoxyMoldingCompoundLED)產(chǎn)品，包括2835、3014、3020、3030四款市場(chǎng)主流規(guī)格器件。

　　其中，中功率2835產(chǎn)品具有新型封裝結(jié)構(gòu)、帶散熱片設(shè)計(jì);可實(shí)現(xiàn)0.2w、0.5w中大功率產(chǎn)品封裝;高光效高亮度，顯示光效可達(dá)120lm/w;體積小，LED成品排布可以更加密集，應(yīng)用出光效果更加均勻等優(yōu)點(diǎn)。

　　LED封裝技術(shù)十大趨勢(shì)

　　在推介會(huì)上，晶臺(tái)光電總經(jīng)理龔文對(duì)未來國(guó)內(nèi)LED封裝技術(shù)十大趨勢(shì)及熱點(diǎn)做了總結(jié)：

　　1、中功率成為主流封裝方式。目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著無(wú)法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，成為主流封裝方式。

　　2、新材料在封裝中的應(yīng)用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環(huán)境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會(huì)被廣泛應(yīng)用。

　　3、芯片超電流密度應(yīng)用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm2發(fā)展為700MA/mm2，甚至更高。而芯片需求電壓將會(huì)更低，更平滑的VI曲線(發(fā)熱量低)，以及ESD與VF兼顧。

　　4、COB應(yīng)用的普及。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢(shì)，COM應(yīng)用在今后將會(huì)得到廣泛普及。

　　5、更高光品質(zhì)的需求。主要是針對(duì)室內(nèi)照明，晶臺(tái)光電將會(huì)以LED室內(nèi)照明產(chǎn)品RA達(dá)到80為標(biāo)準(zhǔn)，以RA達(dá)到90為目標(biāo)，盡量使照明產(chǎn)品的光色接近普蘭克曲線，這樣的光才能夠均勻、無(wú)眩光。

　　6、國(guó)際國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步完善。相信隨著LED封裝技術(shù)的不斷精進(jìn)，國(guó)內(nèi)國(guó)際上對(duì)于LED產(chǎn)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)也會(huì)不斷完善。

　　7、集成封裝式光引擎成為封裝價(jià)值觀。集成封裝式光引擎將會(huì)成為晶臺(tái)下一季研發(fā)重點(diǎn)。

　　8、去電源方案(高壓LED)。今后室內(nèi)照明將更關(guān)注品質(zhì)，而在成本因素驅(qū)動(dòng)下，去電源方案逐步會(huì)成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強(qiáng)。

　　9、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明將是LED照明的核心競(jìng)爭(zhēng)力，而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實(shí)現(xiàn)。

　　10、光效需求相對(duì)降低，性價(jià)比成為封裝廠制勝法寶。今后室內(nèi)照明不會(huì)太關(guān)注光效，而會(huì)更注重光的品質(zhì)。而隨著封裝技術(shù)提高，LED燈具成本降低成為替代傳統(tǒng)照明源的動(dòng)力，在進(jìn)入家庭照明的過程中，性價(jià)比將會(huì)越來越被客戶所看重。