STE/瑞薩移動退場 中低端LTE芯片戰(zhàn)火燒

　　由于高通(Qualcomm)在高階長程演進計劃(LTE)手機晶片市占遙遙領先，使得采取相近發(fā)展策略的ST-Ericsson和瑞薩行動通訊(RenesasMobileCommunication)營收節(jié)節(jié)衰煺，并相繼煺場;有鑒于此，博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)和邁威爾(Marvell)皆全力開發(fā)高性價比的整合型SoC，加速轉戰(zhàn)中低階手機市場，避免重蹈覆轍。

　　拓墣產業(yè)研究所半導體中心研究員許漢州表示，高通LTE方案已獲高階智慧型手機兩大品牌商叁星(Samsung)和蘋果(Apple)大量采用，形成很高的進入門檻;而中低階手機領域，ST-Ericsson與瑞薩行動通訊又不敵展訊及聯發(fā)科的晶片價格攻勢，因而喪失與中國大陸電信商、品牌廠擴大合作的先機。在晶片訂單遲遲不見起色的情況下，ST-Ericsson與瑞薩行動通訊遂難以負擔高昂的LTE研發(fā)與測試驗證開支，因而相繼吹起熄燈號。

　　ST-Ericsson與瑞薩行動通訊接連煺出市場，已讓博通、NVIDIA和Marvell等晶片商引以為鑒，并加足馬力布局中低階手機市場。許漢州強調，有能力開發(fā)多頻多模LTE數據機的廠商，未來將不再專攻高階手機市場，而將改推高性價比整合型系統單晶片(SoC)方案，強攻中低階智慧型手機市場;特別是中國大陸電信商和品牌廠更是主要拉攏對象，以掌握人民幣2,000元以下的中低價手機升級至4G的市場商機，并確保旗下LTE晶片有足夠的出?？?，支撐龐大研發(fā)費用。

　　其中，NVIDIA已開始量產四核心4G整合型SoC;而今年下半年Marvell也將加入戰(zhàn)局，角逐中低價手機市場。至于博通則計劃在今年底前發(fā)布獨立型LTE晶片，并將于2014上半年打造整合型SoC，進一步加強產品火力。

　　許漢州認為，隨著中低價手機迅速崛起，行動裝置業(yè)者將更加注重物料清單(BOM)成本，即便要開發(fā)新一代LTE手機，晶片采購預算的增長空間亦相當有限，因此均希望導入整合型SoC，以減輕應用處理器和基頻處理器分開采購的成本壓力。

　　值得注意的是，盡管ST-Ericsson與瑞薩行動通訊皆已停止行動通訊數據機相關業(yè)務，但由于整合型SoC漸成為顯學，所以兩家公司手上握有的硅智財(IP)和技術專利仍極具價值。

　　也因此，業(yè)界已傳出目前僅具備應用處理器設計能力，且有足夠資金運用的蘋果和樂金(LG)，可能出手購買ST-Ericsson或瑞薩行動通訊LTE數據機相關資產。許漢州分析，蘋果因飽受叁星LTE專利攻勢困擾，同時為減輕對高通的依賴，有機會藉由購并或購買IP取得數據機技術;至于后者在手機市場的表現漸入佳境后，亦希望強化自家IC設計能量，進一步開發(fā)差異化功能。