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觸控需求旺 觸控IC出貨估年增4成

作者: 時間:2013-07-08 來源:FPD制造 收藏

  市場正熱,根據(jù)研調(diào)機構(gòu)iSuppli統(tǒng)計,今年全球投射式電容出貨量,將達14億顆,較2012年成長了40%,而未來2年,隨著行動裝置與筆電逐步導(dǎo)入,每年出貨量皆能維持2位數(shù)成長幅度,預(yù)估至2017年時總出貨量可望達27億顆,等于近5年的年復(fù)合成長率(CAGR)也有21%水平,產(chǎn)業(yè)成長力道強勁。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/147231.htm

  iSuppli指出,電容式今年在智能型手機與平板計算機導(dǎo)入帶動下,產(chǎn)業(yè)仍將是健康的成長循環(huán),接下來筆電也將大量導(dǎo)入,可望持續(xù)支撐電容式觸控IC的出貨成長力道。

  iSuppli認(rèn)為,無線行動裝置如智能型手機與平板計算機,是電容式觸控IC的主要成長動能,隨著消費者更為習(xí)慣的輸入方式,未來電容觸控將滲透進筆電、PC屏幕、AIOPC(一體成型計算機)、Ultrabook、甚至是汽車顯示器等裝置當(dāng)中。

  iSuppli預(yù)估,今年電容式觸控IC出貨量約可達14億顆,較去年10億顆成長4成,未來2年每年仍有2位數(shù)成長幅度,至2017年時出貨可望上看27億顆,近5年年復(fù)合成長率達21%,表現(xiàn)相當(dāng)強勁。

  在觸控IC需求暢旺帶動下,臺系觸控IC廠商,包含義隆、禾瑞亞、原相、硅統(tǒng)與奕力等廠商,營運后市仍有許多表現(xiàn)空間。

  另外,為滿足電子裝置輕薄的特性,In-Cell觸控與整合單晶片等都是未來電容式觸控的發(fā)展方向,不過iSuppli認(rèn)為比重提升的速度仍較為緩慢,預(yù)期2016年采用單晶片電容觸控IC的裝置比重,僅在2成以內(nèi)。

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