美高森美和富昌電子公布全球分銷協(xié)議

　　致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)和電子元器件分銷和市場營銷的世界級領導者和創(chuàng)新者富昌電子(Future Electronics) 宣布，兩家公司已經(jīng)達成廣泛的全球分銷協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，富昌電子將為美高森美半導體系統(tǒng)解決方案的完整產(chǎn)品線提供全球范圍銷售、設計支持和履行服務 (不包括某些政府產(chǎn)品和服務)。

　　美高森美全球分銷副總裁Michael G. Sivetts III表示：“加入富昌電子作為全球渠道合作伙伴，標志著我們在增強全球分銷網(wǎng)絡，以便更好地支持日益擴大的業(yè)務和客戶技術需求的策略中又向前邁進了一步。我們期待與富昌電子團隊建立牢固的合作關系并推動兩家企業(yè)的增長機會，同時擴大我們的全球客戶范圍。”

　　富昌電子模擬和功率產(chǎn)品市場總監(jiān)Matthew Rotholz表示：“美高森美擁有廣泛且獨特的高性能半導體系統(tǒng)解決方案產(chǎn)品組合，這與我們當前的線卡產(chǎn)品和客戶群非常匹配，尤其是在工業(yè)領域中。美高森美的產(chǎn)品現(xiàn)在都可以由富昌電子來提供，我們當前正在舉辦一系列技術培訓，讓我們的應用工程技術和嵌入式系統(tǒng)設計人員加快速度了解美高森美的解決方案。”

　　美高森美產(chǎn)品組合包含許多業(yè)界領先的產(chǎn)品。舉例如下：

　　· SmartFusion^®2系統(tǒng)級芯片(System-on-Chip，SoC) FPGA和IGLOO^®2 FPGA器件
　　· 混合信號模擬RF功率放大器(PA)和前端模塊(FEM)
　　· 以太網(wǎng)供電(Power-over-Ethernet，PoE) IC和中跨(midspan)
　　· 功率/ RF分立器件和模塊
　　· 通訊接口、同步和定時產(chǎn)品