Gartner：搶移動通訊市場 模擬設計是關鍵

　　隨著ST-Ericsson與瑞薩行動通訊先后退出行動通訊市場后，緊接著聯(lián)發(fā)科也開始進行LTE晶片的布局，全球行動通訊市場未來將產生新的變化。Gartner研究副總裁洪岑維表示，觀察全球平板與智慧型手機市場，在出貨數(shù)量上，在今年各自會超越行動PC與功能型手機(FeaturePhone)，短期來說，對于無線半導體市場皆有相當程度的助益，但長期來看，仍然有待觀察。

　　而在進入LTE時代后，全球行動通訊市場的變化又會如何，洪岑維分析，高通在過去一直以來所壟斷的行動通訊市場，在進入LTE時代后，壟斷的情況將有所改變，主要的原因在于聯(lián)發(fā)科與英特爾等業(yè)者都會將旗下的產品線導入量產，按照時程來看，聯(lián)發(fā)科將于今年第四季進入量產，所以就市場占有率來看，聯(lián)發(fā)科應居于第二名的位置，第三名則為英特爾，主要的理由在于并購英飛凌的無線部門后，在整體的市場份額有所提升，加上其產品線又會在明年第一季導入量產，短期內取得第三名的地位應該不是太大的問題。不過，長期來看，由于博通在無線通訊市場也有相當?shù)钠髨D心，第三名預料將是英特爾與博通捉對廝殺的局面。

　　洪岑維不諱言，單以應用處理器的技術能力來看行動通訊市場并不是相當全面，理由在于基頻處理器也是牽動行動通訊市場的重要關鍵，就技術層面來看，相較于基頻處理器必須要合乎3GPP聯(lián)盟的認證，加上行動通訊又要有相當優(yōu)異的類比設計能力，僅是采用先進制程的應用處理器其實來得簡單許多。

　　所以，他也進一步強調，近年大陸許多半導體業(yè)者積極搶進應用處理器的開發(fā)，在制程上雖然已經追上一線大廠的步調，但在無線訊號與類比能力上仍然落后國內的聯(lián)發(fā)科有一段距離，短期來看并不會是聯(lián)發(fā)科的直接威脅。