基于3G時(shí)代的DSP技術(shù)應(yīng)用

一 第三代移動(dòng)通信技術(shù)對(duì)芯片的要求

近年來(lái)移動(dòng)通信發(fā)展迅猛，自70年代末期模擬蜂窩系統(tǒng)問(wèn)世以來(lái)，不到二十年時(shí)間，已經(jīng)發(fā)展到以數(shù)字化技術(shù)為特征的第二代移動(dòng)通信，進(jìn)入90年代以后，世界各國(guó)已著手探尋第三代移動(dòng)通信(即未來(lái)個(gè)人通信)的實(shí)現(xiàn)路徑。

第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)有兩個(gè)主要目標(biāo)：一是實(shí)現(xiàn)多媒體、寬帶化、智能化和高質(zhì)量的全球通信;二是規(guī)范尋呼、無(wú)繩、蜂窩和低軌道衛(wèi)星在內(nèi)的多種標(biāo)準(zhǔn)

，統(tǒng)一空中接口。IMT-2000將寬帶CDMA視為優(yōu)先考慮的方案，但在頻分模式的選擇上，歐洲建議由GSM向上過(guò)渡;北美建議由CDMA向上發(fā)展，日本力求與歐洲靠近。

為完成以上兩個(gè)目標(biāo)，同時(shí)針對(duì)前兩代的移動(dòng)通信系統(tǒng)的特點(diǎn)和不足，對(duì)第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)提出了以下要求：

1.頻譜利用率高。其中第二代的GSM系統(tǒng)的頻帶利用率是第一代的TACS系統(tǒng)的頻帶利用率的兩倍，而到了第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)則要求達(dá)到TACS系統(tǒng)頻譜利用率的四倍。

2.可提供全球無(wú)縫覆蓋和漫游。就是要與已存在的第一代和第二代系統(tǒng)的共存與兼容，這其中包括：能否重復(fù)使用第一代和第二代的某些網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，如MSC，計(jì)費(fèi)系統(tǒng)，智能平臺(tái)，與PSTN的接口，用戶數(shù)據(jù)庫(kù)等;能否重復(fù)使用第一代和第二代系統(tǒng)的無(wú)線接口協(xié)議和網(wǎng)絡(luò)接口協(xié)議;能否實(shí)現(xiàn)兩代系統(tǒng)間的漫游和軟切換;能否實(shí)現(xiàn)在新系統(tǒng)上支持前兩代系統(tǒng)的業(yè)務(wù);系統(tǒng)間頻譜的兼容性;等等。

3.可提供多種的業(yè)務(wù)。除提供窄帶業(yè)務(wù)外，也要提供第一代和第二代所不能提供的數(shù)據(jù)速率為2MBPS的語(yǔ)音(包括聲話碼)，傳真以及寬帶視頻等多媒體業(yè)務(wù)，這就存在著話音和圖象壓縮技術(shù)。

4.多種移動(dòng)通信的融合。包括蜂窩、無(wú)繩、衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)等。要使得系統(tǒng)對(duì)每個(gè)無(wú)線接口的包容性最大，以便簡(jiǎn)化多模移動(dòng)終端的開發(fā)。

5.各種運(yùn)行環(huán)境。包括陸地、航空、海域和各種運(yùn)行業(yè)務(wù)，要求其服務(wù)質(zhì)量相當(dāng)于固定網(wǎng)的水平，保密性好、收費(fèi)合理、頻率資源管理、系統(tǒng)配置、業(yè)務(wù)提供、網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)等均更合理、靈活、可與智能網(wǎng)相結(jié)合。

6.系統(tǒng)的起始配置小而簡(jiǎn)單。可平滑升級(jí)，支持IMT2000以前系統(tǒng)的演進(jìn)和過(guò)渡，移動(dòng)終端便捷，成本低等。

而這些要求對(duì)芯片的要求也變得更高，最典型的要求就是適用芯片應(yīng)具有卓越的運(yùn)行與處理能力，以及更高的兼容性。

(一)運(yùn)行速度

第三代移動(dòng)通信要求DSP至少達(dá)到300MIPS的運(yùn)算速度，才能實(shí)現(xiàn)各種繁雜的算法、解壓縮和編譯碼。目前，DSP在功能上趨向?qū)崿F(xiàn)多個(gè)MAC和多個(gè)寄存器，更寬的程序總線和數(shù)據(jù)總線;在結(jié)構(gòu)上趨向采用SIMD、MIMD以及VLIW(超長(zhǎng)指令)。第六代VLIW結(jié)構(gòu)的TMS320C67x DSP產(chǎn)品，浮點(diǎn)運(yùn)算速度達(dá)到1GFLOPS。用一片C67x就可完成10片普通DSP的工作，但其單價(jià)與市面上普通浮點(diǎn)DSP的價(jià)格相當(dāng)，C67x功能之強(qiáng)大，足以為下一代個(gè)人通信提供高速、精確、多功能和多信道的解決方案。

(二)兼容性

由于在此之前有第一、第二代移動(dòng)通信系統(tǒng)在運(yùn)行，那么怎樣是第三代通信系統(tǒng)與前兩代相容，就成了一個(gè)技術(shù)難題。第一代模擬移動(dòng)通信系統(tǒng)雖然在現(xiàn)在和未來(lái)都不是移動(dòng)通信的發(fā)展主流，但是在全球的少數(shù)地區(qū)，例如北美的一些地區(qū)還將會(huì)存在;第二代數(shù)字移動(dòng)通信系統(tǒng)在目前的市場(chǎng)占有率和普及率方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于第一代和第三代，而且至少在未來(lái)的十年中將會(huì)與第三代系統(tǒng)并行發(fā)展，預(yù)計(jì)在第二代的發(fā)展終期，將達(dá)到全球四億用戶，這樣系統(tǒng)的兼容性將顯得非常主要。如果第三代專用芯片無(wú)法實(shí)現(xiàn)與第一代和第二代移動(dòng)通信系統(tǒng)的兼容，那么第三代通信系統(tǒng)不但在初期的投入會(huì)很高，而且由于無(wú)法繼承和使用現(xiàn)存的網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)設(shè)備，將造成巨大的資源和財(cái)力的浪費(fèi)。此外，由于硬件的限制對(duì)于以后擴(kuò)展新業(yè)務(wù)也是困難的，與軟件升級(jí)比較，硬件的升級(jí)在時(shí)間和投入上都是困難的。就目前的發(fā)展?fàn)顩r而言，在各個(gè)領(lǐng)域和行業(yè)實(shí)現(xiàn)資源的共享和兼容，已成為一個(gè)明顯的趨勢(shì)。第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的最終目標(biāo)將是建成一個(gè)提供全球無(wú)縫覆蓋并能實(shí)現(xiàn)全球漫游通信的系統(tǒng)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，第三代移動(dòng)通信在其實(shí)現(xiàn)方式上采用了軟件無(wú)線電技術(shù)，這可以有力的克服上述的各個(gè)困難。

二 DSP在移動(dòng)通信中的適用性

DSP技術(shù)是隨著時(shí)代的進(jìn)步迅速發(fā)展的，目前DSP領(lǐng)域出現(xiàn)了片內(nèi)集成多個(gè)處理器的新型DSP芯片，其結(jié)構(gòu)是將一個(gè)通用的CPU核與一個(gè)或多個(gè)專用的DSP并行單元集成在同一芯片上。這種集成度的提高極大地提高了并行算法的效率，從而可以有效地利用信號(hào)處理帶寬，達(dá)到以往需要多處理手段或?qū)崿F(xiàn)專門功能的ASIC芯片才能實(shí)現(xiàn)的各項(xiàng)功能。這是DSP技術(shù)向軟件無(wú)線電邁進(jìn)的關(guān)鍵的一步。

在實(shí)際應(yīng)用中，目前使用軟件無(wú)線電技術(shù)的基站系統(tǒng)中已經(jīng)采用多處理器的硬件結(jié)構(gòu)。目前先進(jìn)的可編程DSP大約可提供數(shù)百到上千MOPS的運(yùn)算速度。實(shí)時(shí)軟件無(wú)線電系統(tǒng)中基帶以下部分完全可由DSP實(shí)現(xiàn)。

因此，以DSP為核心的軟件無(wú)線電系統(tǒng)對(duì)3G通信具有極大的適用性。

典型的以DSP為核心的軟件無(wú)線電多信道的硬件平臺(tái)作為移動(dòng)通信終端將體現(xiàn)出以下一些明顯的優(yōu)越性：

1.方便的可量測(cè)性：無(wú)論是兩個(gè)信道的基站還是上百個(gè)信道的基站都可以建立在相同基本設(shè)置的硬件上。這樣可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程，降低生產(chǎn)費(fèi)用，減小邏輯復(fù)雜度和領(lǐng)域維護(hù)的需要。

2.單個(gè)信道的低耗費(fèi)：由于利用了新一代DSP芯片處理多信道的能力，軟件無(wú)線電結(jié)構(gòu)與將每個(gè)DSP芯片專屬于每個(gè)信道的結(jié)構(gòu)比較，降低了單個(gè)信道的硬件耗費(fèi)。

3.簡(jiǎn)便的軟硬件升級(jí)性：當(dāng)協(xié)議變動(dòng)或是加入一個(gè)新特征時(shí)，只需要對(duì)新的軟件進(jìn)行遠(yuǎn)程下載。這樣同時(shí)也降低了維護(hù)和更新的費(fèi)用。硬件的升級(jí)也是比較簡(jiǎn)單，只需要將額外的插板插入底板中而不需要改變現(xiàn)存的設(shè)備。這從很大程度上降低了升級(jí)費(fèi)用，減少了裝載時(shí)間和升級(jí)時(shí)所伴隨的風(fēng)險(xiǎn)。

4.用于任何無(wú)線協(xié)議的單一結(jié)構(gòu)：以DSP為核心的軟件無(wú)線電結(jié)構(gòu)支持所有的主要的協(xié)議。該硬件平臺(tái)上為所有的通信協(xié)議提供了統(tǒng)一的平臺(tái)，而不是針對(duì)一個(gè)特殊協(xié)議設(shè)計(jì)專門的平臺(tái)。這樣從很大的程度上降低了開發(fā)時(shí)間和邏輯分配的費(fèi)用。

這種硬件平臺(tái)在第三代移動(dòng)通信終端設(shè)備中的應(yīng)用是十分廣泛的，包括：蜂窩式/PCS-模擬、TDMA、GSM、CDMA，軍事通信，無(wú)線本地環(huán)，擴(kuò)頻，信號(hào)智能化，智能天線，衛(wèi)星通信等等。

三 2G時(shí)代技術(shù)的瓶頸限制

其實(shí)，DSP技術(shù)在2G時(shí)代就已經(jīng)開始應(yīng)用。蜂窩電話的核心是一個(gè)DSP芯片。

所有第二代(2G)數(shù)字蜂窩電話都是基于雙處理器體系結(jié)構(gòu)的;即包含一個(gè)數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)和一個(gè)簡(jiǎn)單指令集計(jì)算機(jī)(RISC)微控制器(MCU)。其中，DSP用來(lái)實(shí)現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器和通信協(xié)議棧中物理層協(xié)議的功能;而MCU則用來(lái)支持用戶操作界面，并實(shí)現(xiàn)通信協(xié)議棧中上層協(xié)議的各項(xiàng)功能。

在已有的2G手機(jī)市場(chǎng)中， TI公司生產(chǎn)的TMS320C54X系列DSP芯片占據(jù)了主導(dǎo)地位，65%的蜂窩電話采用了這類芯片。在時(shí)分多址(TDMA)模式手機(jī)中，DSP芯片負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)流的調(diào)制解調(diào)，利用編解碼實(shí)現(xiàn)傳輸誤碼糾正并維持通信鏈路的穩(wěn)定性，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行加密、解密以保證通信的安全性，對(duì)話音數(shù)據(jù)進(jìn)行壓縮和解壓縮。以后的碼分多址(CDMA)標(biāo)準(zhǔn)盡管會(huì)采用擴(kuò)頻技術(shù)并由此產(chǎn)生碼片級(jí)數(shù)據(jù)速率，手機(jī)功能劃分的方案也會(huì)發(fā)生相應(yīng)的變化;但是，DSP芯片仍然會(huì)是手機(jī)的關(guān)鍵部件。

在CDMA模式手機(jī)中，DSP芯片負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)符號(hào)級(jí)功能，如前向糾錯(cuò)、加密或語(yǔ)音壓縮和解壓縮。與此同時(shí)，DSP芯片還可以負(fù)責(zé)控制ASIC硬件;其中，后者負(fù)責(zé)對(duì)擴(kuò)頻信號(hào)進(jìn)行調(diào)制解調(diào)及后處理。在早期的2G手機(jī)中，這些功能可以由TMS320C54X系列DSP芯片實(shí)現(xiàn)，其時(shí)鐘工作頻率大約為40MHz。在2.5G手機(jī)中，語(yǔ)音編碼芯片較以前更為復(fù)雜，數(shù)據(jù)速率進(jìn)一步上升，DSP芯片的時(shí)鐘工作頻率也隨之上升到了超過(guò)100MHz。

數(shù)字技術(shù)的一大優(yōu)點(diǎn)，就是可以支持多種數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)。然而，由于受到帶寬的制約，2G移動(dòng)電話只能為用戶提供幾種相對(duì)簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)。在大多數(shù)數(shù)字移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)中，最高的數(shù)據(jù)傳輸速率僅為9.6至14.4千比特每秒(Kbps)。盡管，如此低速率的數(shù)據(jù)傳輸能力已經(jīng)可以滿足最基本的數(shù)據(jù)應(yīng)用的要求，如：瀏覽股票報(bào)價(jià)等;但是，為了實(shí)現(xiàn)包括互聯(lián)網(wǎng)接入在內(nèi)的高級(jí)業(yè)務(wù)，就必須提供更高速率的數(shù)據(jù)傳輸能力。這就是2G移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)向2.5G和3G移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)變的根本動(dòng)力。

四 DSP與3G技術(shù)的結(jié)合應(yīng)用平臺(tái)

1.軟件無(wú)線電技術(shù)

在軟件無(wú)線電技術(shù)中，其核心就是采用一個(gè)通用的DSP硬件平臺(tái)并通過(guò)軟件的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)第三代移動(dòng)通信的目標(biāo)。目前，由于微電子技術(shù)的限制，DSP芯片的處理能力尚無(wú)法完成中頻部分的處理，但是通過(guò)DDC下變頻之后，則是由DSP完成整個(gè)基帶部分的處理。

以下針對(duì)設(shè)計(jì)一個(gè)高靈敏度，寬邊帶的移動(dòng)通信終端設(shè)備，將介紹一種典型的以DSP為核心的軟件無(wú)線電硬件平臺(tái)，其中該硬件平臺(tái)具有高級(jí)路由選擇特點(diǎn)和下一代的DSP芯片，這可以使得設(shè)計(jì)者為任何大小的基站設(shè)計(jì)能夠支持任何無(wú)線通信協(xié)議的軟件無(wú)線電。

(1)網(wǎng)絡(luò)接口：

這個(gè)模塊提供外部接口。該外部接口既可以是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)接口，例如T1/E1;也可以是用戶自定義接口。

(2)處理器模塊：

這個(gè)模塊采用通用的DSP芯片，該芯片經(jīng)過(guò)編程之后幾乎能夠處理各種類型的信號(hào)。這些需要在RF域和網(wǎng)絡(luò)域的數(shù)據(jù)(語(yǔ)音)比特中的I和Q之間翻譯表示的，處理的類型和數(shù)量是由用戶自定義的，其中I和Q為正交分量。

(3)采集和綜合模塊：

這個(gè)模塊是建立在模擬的RF域和處理器的數(shù)字基帶域之間的橋梁。在接收端，該模塊從RF模擬域接收一個(gè)寬邊帶信號(hào)，并將其通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器。數(shù)字接收機(jī)處理這個(gè)數(shù)字化的寬邊帶信號(hào)，從中選擇單個(gè)的窄邊帶信道，然后將該信道的信號(hào)搬移至基帶，并對(duì)其濾波和抽樣。它的輸出可在多信道應(yīng)用中，通過(guò)多數(shù)字接收機(jī)來(lái)處理。

2.開放式多媒體應(yīng)用平臺(tái)(OMAP)

開放式多媒體應(yīng)用平臺(tái)(OMAP)，是專門為支持2.5G和3G應(yīng)用需求而設(shè)計(jì)的應(yīng)用處理器體系結(jié)構(gòu)。此平臺(tái)的設(shè)計(jì)方案基于以下兩個(gè)基本假設(shè)：

在2.5G和3G產(chǎn)品中，應(yīng)用將主要面向各種媒體，為了滿足其對(duì)性能和功率效率的要求，我們必須采用包含DSP和MCU在內(nèi)的多處理器平臺(tái)。OMAP是專為優(yōu)化多媒體應(yīng)用性能而設(shè)計(jì)的，它可以提升任何支持語(yǔ)音、音頻、圖像或視頻信號(hào)處理的應(yīng)用的性能。應(yīng)用環(huán)境是動(dòng)態(tài)的。因此，您可以不斷地將新的應(yīng)用軟件下載至RISC和DSP芯片中。

上圖顯示了OMAP的結(jié)構(gòu)框圖。其中的關(guān)鍵組件包括，一個(gè)性能卓越、低功耗的DSP，一個(gè)通用型MCU，以及一個(gè)內(nèi)存 流量控制器(MTC)。

其中：

(1)DSP/MCU處理

OMAP體系結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)勢(shì)在于，由兩個(gè)獨(dú)立的組件來(lái)完成應(yīng)用處理任務(wù)。其中，MCU負(fù)責(zé)支持應(yīng)用操作系統(tǒng)并完成以控制為核心的應(yīng)用處理;而DSP負(fù)責(zé)完成媒體處理。與單一處理器功能的結(jié)構(gòu)方案相比，這種方案具有一個(gè)明顯的優(yōu)勢(shì)，即：可以提高功率效率，并延長(zhǎng)用戶的電池壽命。首先，DSP芯片是專門為處理實(shí)時(shí)媒體信號(hào)(如：音頻、語(yǔ)音和圖像/視頻信號(hào))而設(shè)計(jì)和定制的。其次，采用兩個(gè)處理器可以將總工作負(fù)荷進(jìn)行合理劃分，從而降低時(shí)鐘工作頻率，減小功率消耗，進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本。OMAP DSP第二個(gè)特色就是可以支持一系列半定制可編程硬件協(xié)處理器;在特定應(yīng)用中，采用這種方案可以顯著地提高系統(tǒng)性能和功率效率。

OMAP另外一個(gè)關(guān)鍵因素是軟件基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，它允許在MCU上運(yùn)行的應(yīng)用程序啟動(dòng)和控制在DSP上運(yùn)行的任務(wù)。因此，MCU應(yīng)用程序開發(fā)人員可以利用高層多媒體應(yīng)用程序接口(API)完全控制DSP MIPs。多種MCU操作系統(tǒng)都將支持這種軟件基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，其中包括Microsoft公司的WinCE和Symbian公司的EPOC。

(2)內(nèi)存 流量控制器(MTC)

MTC的主要功能就是確保處理器能夠高效訪問(wèn)外部存儲(chǔ)區(qū)，并避免產(chǎn)生瓶頸現(xiàn)象，從而降低片上處理速度。最終目標(biāo)就是提高OMAP平臺(tái)整體的有效頻率。有效頻率概念是由德州儀器公司提出并定義的。它是指去除超高速緩沖存儲(chǔ)器波動(dòng)/差錯(cuò)、外部存儲(chǔ)區(qū)讀寫沖突、固有的存儲(chǔ)區(qū)等待時(shí)間等各種因素的影響，每秒鐘內(nèi)真正分配給特定應(yīng)用的處理器運(yùn)算周期數(shù)。為了優(yōu)化OMAP體系結(jié)構(gòu)，我們對(duì)處理器時(shí)鐘頻率、超高速緩沖存儲(chǔ)器、存儲(chǔ)器速度和數(shù)據(jù)總線寬度等參數(shù)進(jìn)行了多元分析仿真，其中包括GSM協(xié)議軟件和DSP應(yīng)用(如：GSM語(yǔ)音編碼器和MPEG4視頻編解碼器)等基準(zhǔn)仿真。例如，在運(yùn)行GSM 2/3層協(xié)議棧中的代碼時(shí)，我們對(duì)MCU超高速緩沖存儲(chǔ)器進(jìn)行了如下配置：

超高速指令緩沖存儲(chǔ)器： 16KB，雙向成組相聯(lián);16B/線;

超高速數(shù)據(jù)緩沖存儲(chǔ)器： 8KB，雙向成組相聯(lián);16B/線;

仿真結(jié)果表明，采用這種結(jié)構(gòu)時(shí)，超高速指令緩沖存儲(chǔ)器的差錯(cuò)概率為3.4%，而超高速數(shù)據(jù)緩沖存儲(chǔ)器的差錯(cuò)概率為9%。同樣，我們利用GSM語(yǔ)音編碼器基準(zhǔn)對(duì)DSP超高速緩沖存儲(chǔ)器進(jìn)行了類似的分析。超高速緩沖存儲(chǔ)器尤其適用于DSP代碼，因?yàn)镈SP多數(shù)操作是較短的、緊密的循環(huán)操作。分析結(jié)果表明，我們應(yīng)該選擇如下配置：16KB DSP雙向成組相聯(lián)超高速指令緩沖存儲(chǔ)器，獨(dú)立8KB RAM組，每線16字節(jié)。仿真表明，采用這種結(jié)構(gòu)時(shí)，DSP指令差錯(cuò)概率為1%。

五 越來(lái)越明朗的3G應(yīng)用前景

目前，手機(jī)是一個(gè)封閉的、靜態(tài)的、嵌入式系統(tǒng)的完美范例。其功能在生產(chǎn)過(guò)程中就已經(jīng)確定了。盡管手機(jī)也可以支持話音業(yè)務(wù)以外的簡(jiǎn)單應(yīng)用(例如，基于文本的信息服務(wù))，但是，它的主要目的是為用戶建立一個(gè)話音通信信道--這是一個(gè)固定的、實(shí)時(shí)的、集中的DSP任務(wù)。未來(lái)的移動(dòng)電話市場(chǎng)可能會(huì)發(fā)生分化。傳統(tǒng)的、以話音業(yè)務(wù)為主的移動(dòng)電話將有可能繼續(xù)占有一定的市場(chǎng)份額;另一方面，市場(chǎng)中將出現(xiàn)混合式移動(dòng)通信設(shè)備，其調(diào)制解調(diào)器通信功能是不可或缺的，此類手機(jī)將應(yīng)用于一種或多種數(shù)據(jù)應(yīng)用。

可以預(yù)測(cè)，隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，我們將極有可能獲得可下載的、消費(fèi)者隨心所欲選擇的網(wǎng)絡(luò)資源。今天，我可能選擇下載一個(gè)MP3播放器應(yīng)用程序;明天，手機(jī)就有可能支持電視會(huì)議，或者變?yōu)镚PS輔助導(dǎo)航儀。從某種意義上說(shuō)，手機(jī)將具有類似于個(gè)人計(jì)算機(jī)的特性。它將變?yōu)橐粋€(gè)應(yīng)用平臺(tái)。

應(yīng)用的要求可能是無(wú)止境的。因此，DSP技術(shù)在移動(dòng)通信中仍然具有無(wú)限廣闊的應(yīng)用與發(fā)展空間。

(1)多芯片共行?；鶐SP資源必須同時(shí)支持實(shí)時(shí)通信和用戶交互式多媒體應(yīng)用。因此，為了處理更大的數(shù)據(jù)帶寬和專用DSP功能(如：語(yǔ)音識(shí)別、音頻解壓縮、圖像/視頻編解碼)，系統(tǒng)將極大地增加對(duì)DSP芯片MIPS(每秒執(zhí)行兆指令數(shù))的消耗，從2G或2.5G手機(jī)的50-100MIPS增長(zhǎng)到500MIPS以上。由于實(shí)現(xiàn)通信調(diào)制解調(diào)器和動(dòng)態(tài)應(yīng)用平臺(tái)時(shí)，對(duì)處理器MIPS負(fù)荷和環(huán)境的需求不同，未來(lái)的手機(jī)可能會(huì)采用多個(gè)DSP芯片 --一個(gè)DSP芯片用來(lái)實(shí)現(xiàn)固定功能，嵌入式調(diào)制解調(diào)器;另外一個(gè)更加靈活的DSP芯片用來(lái)實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用。

(2)通用處理。在未來(lái)的手機(jī)中，為了支持各種可下載應(yīng)用，3G應(yīng)用DSP的體系結(jié)構(gòu)和軟件基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)會(huì)不斷變化。此時(shí)，DSP將不再像一個(gè)固定的功能或嵌入式處理器。它將開始呈現(xiàn)出許多類似于通用處理器的特征。它將要求使用諸如超高速指令緩沖存儲(chǔ)器和內(nèi)存管理單元等功能。而且，為了實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)任務(wù)管理，它還需要一個(gè)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。

DSP芯片作為一個(gè)具有諸多優(yōu)點(diǎn)的通用硬件芯片，還能滿足未來(lái)的發(fā)展需要。并且，在多種體制并存的時(shí)代里，由于以DSP為核心的通用硬件平臺(tái)，可以通過(guò)不同的軟件加載的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)這種兼容。伴隨著未來(lái)電子技術(shù)的不斷發(fā)展，DSP的處理速度將會(huì)不斷的提高，其在第三代移動(dòng)通信中的應(yīng)用范圍也將越來(lái)越廣泛。