基于FPGA的嵌入式智能管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

片內(nèi)PPC把風(fēng)機(jī)處環(huán)境溫度、風(fēng)機(jī)運(yùn)行狀態(tài)、各工作模塊溫度和運(yùn)行狀態(tài)以及智能電源的工作狀態(tài)通過(guò)PLB總線發(fā)送給片內(nèi)的MAC核，再經(jīng)過(guò)片外的PHY芯片最終上報(bào)給上位機(jī)。

3 性能測(cè)試

溫度傳感器模塊性能測(cè)試主要是為了驗(yàn)證該模塊能否按照預(yù)先設(shè)置的門(mén)限作出正確的操作。若超過(guò)設(shè)定值上限或低于設(shè)定值下限，則報(bào)警;若溫度過(guò)高即將損壞系統(tǒng)時(shí)，則關(guān)機(jī)(注：在該測(cè)試中，無(wú)需啟動(dòng)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng))。

(1)執(zhí)行Set Sensor Threshold指令，實(shí)現(xiàn)各門(mén)限值設(shè)定;(2)執(zhí)行Set Sensor Event Enable指令，允許報(bào)警事件產(chǎn)生;(3)基板在室溫下工作，無(wú)報(bào)警事件產(chǎn)生;(4)基板加溫，超過(guò)各門(mén)限值上限，有報(bào)警事件產(chǎn)生，過(guò)高時(shí)斷電;(5)基板降溫，返回室溫時(shí)正常工作;(6)基板繼續(xù)降溫，超過(guò)各門(mén)限值下限時(shí)，有報(bào)警事件產(chǎn)生。

經(jīng)測(cè)試獲得的各溫度門(mén)限值與預(yù)先設(shè)置溫度基本一致，但溫度傳感器門(mén)限值設(shè)置的合理性還有待進(jìn)一步實(shí)驗(yàn)來(lái)確定。

設(shè)計(jì)本智能管理系統(tǒng)基于三個(gè)指導(dǎo)思想：獨(dú)立性、高可靠和低成本。本系統(tǒng)的供電獨(dú)立于工作模塊，即使其他模塊處于斷電狀態(tài)，本智能系統(tǒng)仍可照常工作。采用一片FPGA和少量外圍設(shè)備，最大限度地減少了元器件的數(shù)量和品種。同時(shí)，在智能管理模塊和溫度傳感器之間采用簡(jiǎn)單可靠的1-wire總線協(xié)議來(lái)傳遞信息，各工作模塊之間采用I2C總線協(xié)議來(lái)傳遞信息，這些都為日后擴(kuò)展系統(tǒng)規(guī)模及其功能提供了很好的技術(shù)方向。