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TI 多內(nèi)核 DSP 助力航空電子與雷達(dá)系統(tǒng)翱翔騰飛

作者: 時間:2012-04-25 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

尺寸與功耗

SWaP 是對上述任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用的主要要求。 長期以來始終致力于提供業(yè)界最低功耗的 與 SoC。C6657 不但支持雙 C66x 功能,頻率在 1GHz 時功耗不超過 3.5 瓦,同時還能提供性能與外設(shè)的理想組合,滿足市場需求。緊湊的 21x21 毫米封裝可滿足任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用對小巧外形的要求。C6657/55/54 器件還提供最新“超薄”封裝(僅 2.9 毫米厚),可優(yōu)化任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用對整體級封裝的要求。此外,這些器件還支持 -55 至 100C 的更寬泛工作溫度,這就是通常所謂的應(yīng)用要求。

此外,C6657 還可支持軟件定義無線電中最復(fù)雜的波形。VCP 與 VCP3d 加速器、內(nèi)部共享存儲器(達(dá) 3MB)與接口帶寬可提供必要的高性能,能夠支持和生成眾多 SDR 應(yīng)用中使用的最為復(fù)雜的波形。

高性能結(jié)合尺寸、重量與功耗的革命性突破: 2012 年 3 月

設(shè)計要求

現(xiàn)代設(shè)計將信號處理功能整合在雷達(dá)的前端(激勵器/接收器),這其中可能包括波形生成、濾波、矩陣逆轉(zhuǎn)運算以及信號關(guān)聯(lián)。此外,雷達(dá)系統(tǒng)還需要進(jìn)行數(shù)學(xué)函數(shù)運算,包括遞歸最小平方與平方根運算。許多設(shè)計人員都在基于 C 語言的處理器中實施了這些功能(采用定點十進(jìn)制和/或浮點運算)。這些類型的設(shè)計可充分利用 C6657 中提供的小型雙定/浮點滿足系統(tǒng)需求。

例如,在自適應(yīng)陣列設(shè)計與標(biāo)準(zhǔn)空間收發(fā)器陣列處理 (STAP) 中,矩陣逆轉(zhuǎn)是一個重要因素。矩陣逆轉(zhuǎn)可根據(jù)雷達(dá)系統(tǒng)中使用的陣列規(guī)模,充分利用 C6657 DSP 提供的并行處理功能縮短時延,降低系統(tǒng)功耗。隨著系統(tǒng)中陣列規(guī)模的變大,所需浮點乘法也隨之提高。雷達(dá)系統(tǒng)設(shè)計人員最可行的設(shè)計方法是使用 DSP 和內(nèi)部存儲器模塊實施這一功能。C6657 提供高達(dá) 40 GFLOP 的性能以及 3MB 的內(nèi)部存儲器,是該應(yīng)用的理想選擇。

結(jié)論

TI C6657/55 DSP 將外設(shè)與處理功能進(jìn)行完美整合,可為系統(tǒng)設(shè)計帶來眾多優(yōu)勢,包括定點速率浮點性能、更高的系統(tǒng)靈活性以及更低的系統(tǒng)成本與功耗。器件上整合的外設(shè)可提供網(wǎng)絡(luò)連接 (EMAC)、支持 ECC 的高速存儲器接口、標(biāo)準(zhǔn)總線接口 (PCIe) 以及高速低時延點對點接口 (HyperLink)。該高級外設(shè)集可增強(qiáng)系統(tǒng)性能與可擴(kuò)展性,再加上高集成度,可進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本。在需要運行雷達(dá)、SDR 以及應(yīng)用要求的復(fù)雜計算密集型算法時,C6657/55 整合定浮點的數(shù)字性能可提供得天獨厚的優(yōu)勢。

總而言之,TI C6657/55 DSP 不但可為任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用提供優(yōu)異的 SWaP 性能,同時還可為整體系統(tǒng)縮減芯片數(shù)量與板級空間。


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