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TI 多內(nèi)核 DSP 助力航空電子與雷達(dá)系統(tǒng)翱翔騰飛

作者: 時(shí)間:2012-04-25 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

介紹

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/149179.htm

當(dāng)今復(fù)雜的要求高處理性能,但同時(shí)又面臨著小尺寸、輕重量與低功耗 (SWaP) 限制。驅(qū)動(dòng)這些的功能都屬于信號(hào)處理密集型,因此高效實(shí)施在高性能低功耗小型處理器上執(zhí)行的數(shù)字信號(hào)處理 () 算法,能夠?yàn)樗鼈儙?lái)極大的優(yōu)勢(shì)。此外,這些還具有不斷提高的設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)使用需求。為了滿足 SWaP 的效率與自適用性需求,可編程 與片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)已成為處理平臺(tái)理想選擇。它們能以極低的功耗為設(shè)備,以及常配套的軟件定義無(wú)線電 (SDR)、影像以及視頻應(yīng)用提供無(wú)與倫比的信號(hào)處理功能。

要滿足對(duì) SWaP 高效率 SoC 不斷增長(zhǎng)的需求并非易事。這要求既要低成本地提供高性能,又要達(dá)到低功耗目的,以實(shí)現(xiàn)工作與環(huán)保目標(biāo)。德州儀器 () 基于 KeyStone 的多器件是實(shí)現(xiàn) SWaP 效率的關(guān)鍵。它們可為 領(lǐng)先 TMS320C66x 進(jìn)行多實(shí)施,以小型封裝提供每瓦最低功耗。KeyStone 器件以不同的性能提供,在整個(gè)系列產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)了軟件兼容。這可滿足多樣化需求,在設(shè)計(jì)時(shí)為未來(lái)發(fā)展預(yù)留空間,實(shí)現(xiàn)高效開發(fā)。

KeyStone 平臺(tái)中的 TMS320C6657 與 TMS320C6655 器件是雷達(dá)與航空電子系統(tǒng)的理想選擇。這些器件分別為引腳兼容型單內(nèi)核與雙內(nèi)核 KeyStone DSP。

定點(diǎn)與浮點(diǎn)處理

使用多個(gè)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核是通過日益復(fù)雜的信號(hào)處理技術(shù)推動(dòng)波形密集型應(yīng)用發(fā)展的重要技術(shù),可充分滿足航空電子設(shè)備、雷達(dá)、聲納、信號(hào)智能 (SIGINT)、影像與視頻處理以及軟件定義無(wú)線電的需求。多內(nèi)核功能將各種不斷豐富的 AccelerationPac 與面向多內(nèi)核 DSP 的開發(fā)工具進(jìn)行完美結(jié)合,能夠以緊湊的封裝在極低的單位功耗性能下實(shí)現(xiàn)高性能。

航空電子、雷達(dá)以及相關(guān)應(yīng)用需要多內(nèi)核 DSP 來(lái)滿足這些任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用不斷提高的要求,包括更高的處理吞吐量、更精細(xì)的分辨率、更高的精度以及高級(jí) I/O 的集成。許多這些功能都依靠浮點(diǎn)數(shù)學(xué)運(yùn)算來(lái)獲得所需的精度。TI KeyStone 架構(gòu)能夠逐指令地在單個(gè)器件內(nèi)提供浮點(diǎn)或定點(diǎn)執(zhí)行功能,可為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)高度的設(shè)計(jì)靈活性。浮點(diǎn)運(yùn)算執(zhí)行的時(shí)鐘速率高達(dá) 1.25 GHz,這一速率通常只有定點(diǎn)器件才能達(dá)到。設(shè)計(jì)人員再也不必為獲得浮點(diǎn)精度而犧牲性能,或采用分離式定點(diǎn)處理器和浮點(diǎn)處理器進(jìn)行設(shè)計(jì)。

主要特性

l 基于 TI KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu),可實(shí)現(xiàn)出眾的可擴(kuò)展性與移植性
l 完整的多內(nèi)核共享存儲(chǔ)器控制器 (MSMC)
l 采用單個(gè)或兩個(gè) TMS320C66x DSP 內(nèi)核
l C66x 內(nèi)核共享的 1MB 低時(shí)延 SRAM
l 40 GFLOP/80 GMAC 的處理功能
l TeraNet 片上網(wǎng)絡(luò)互連可實(shí)現(xiàn)完整的多內(nèi)核優(yōu)勢(shì)
l 在每個(gè)內(nèi)核上進(jìn)行定浮點(diǎn)運(yùn)算
l 多內(nèi)核導(dǎo)航器為多內(nèi)核 SoC 軟件設(shè)計(jì)帶來(lái)單內(nèi)核設(shè)計(jì)的便捷性
l 定點(diǎn)速度下的浮點(diǎn)性能
l 高性能 40 納米工藝技術(shù)可提高成本效益
l 在 850MHz 至 1.25GHz 下的低功耗
l 工業(yè)溫度范圍:-40°C 至 100°C 以及 -55°C 至 100°C
l 業(yè)界領(lǐng)先的功耗/性能比
l 完整的維特比與Turbo AccelerationPac 可提高通信應(yīng)用

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