TI 多內(nèi)核 DSP 助力航空電子與雷達(dá)系統(tǒng)翱翔騰飛

介紹

當(dāng)今復(fù)雜的雷達(dá)與航空電子系統(tǒng)要求高處理性能，但同時(shí)又面臨著小尺寸、輕重量與低功耗 (SWaP) 限制。驅(qū)動(dòng)這些系統(tǒng)的功能都屬于信號(hào)處理密集型，因此高效實(shí)施在高性能低功耗小型處理器上執(zhí)行的數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 算法，能夠?yàn)樗鼈儙?lái)極大的優(yōu)勢(shì)。此外，這些系統(tǒng)還具有不斷提高的設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)使用需求。為了滿(mǎn)足 SWaP 的效率與自適用性需求，可編程 DSP 與片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)已成為處理平臺(tái)理想選擇。它們能以極低的功耗為雷達(dá)與航空電子設(shè)備，以及雷達(dá)與航空電子常配套的軟件定義無(wú)線(xiàn)電 (SDR)、影像以及視頻應(yīng)用提供無(wú)與倫比的信號(hào)處理功能。

要滿(mǎn)足對(duì) SWaP 高效率 SoC 不斷增長(zhǎng)的需求并非易事。這要求既要低成本地提供高性能，又要達(dá)到低功耗目的，以實(shí)現(xiàn)工作與環(huán)保目標(biāo)。德州儀器 (TI) 基于 KeyStone 的多內(nèi)核器件是實(shí)現(xiàn) SWaP 效率的關(guān)鍵。它們可為 TI 領(lǐng)先 TMS320C66x DSP 內(nèi)核進(jìn)行多內(nèi)核實(shí)施，以小型封裝提供每瓦最低功耗。KeyStone 器件以不同的性能提供，在整個(gè)系列產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)了軟件兼容。這可滿(mǎn)足多樣化需求，在設(shè)計(jì)時(shí)為未來(lái)發(fā)展預(yù)留空間，實(shí)現(xiàn)高效開(kāi)發(fā)。

KeyStone 平臺(tái)中的 TI TMS320C6657 與 TMS320C6655 器件是雷達(dá)與航空電子系統(tǒng)的理想選擇。這些器件分別為引腳兼容型單內(nèi)核與雙內(nèi)核 KeyStone DSP。

定點(diǎn)與浮點(diǎn)處理

使用多個(gè)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核是通過(guò)日益復(fù)雜的信號(hào)處理技術(shù)推動(dòng)波形密集型應(yīng)用發(fā)展的重要技術(shù)，可充分滿(mǎn)足航空電子設(shè)備、雷達(dá)、聲納、信號(hào)智能 (SIGINT)、影像與視頻處理以及軟件定義無(wú)線(xiàn)電的需求。多內(nèi)核功能將各種不斷豐富的 AccelerationPac 與面向多內(nèi)核 DSP 的開(kāi)發(fā)工具進(jìn)行完美結(jié)合，能夠以緊湊的封裝在極低的單位功耗性能下實(shí)現(xiàn)高性能。

航空電子、雷達(dá)以及相關(guān)應(yīng)用需要多內(nèi)核 DSP 來(lái)滿(mǎn)足這些任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用不斷提高的要求，包括更高的處理吞吐量、更精細(xì)的分辨率、更高的精度以及高級(jí) I/O 的集成。許多這些功能都依靠浮點(diǎn)數(shù)學(xué)運(yùn)算來(lái)獲得所需的精度。TI KeyStone 架構(gòu)能夠逐指令地在單個(gè)器件內(nèi)提供浮點(diǎn)或定點(diǎn)執(zhí)行功能，可為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)高度的設(shè)計(jì)靈活性。浮點(diǎn)運(yùn)算執(zhí)行的時(shí)鐘速率高達(dá) 1.25 GHz，這一速率通常只有定點(diǎn)器件才能達(dá)到。設(shè)計(jì)人員再也不必為獲得浮點(diǎn)精度而犧牲性能，或采用分離式定點(diǎn)處理器和浮點(diǎn)處理器進(jìn)行設(shè)計(jì)。

主要特性