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硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口技術(shù)與嵌入式應(yīng)用技術(shù)介紹

作者: 時(shí)間:2012-04-18 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

目前,采用的主流是高配置標(biāo)準(zhǔn)(ATA),即IDE,而且絕大多數(shù)都采用了并行ATA接口。部分同時(shí)也支持CF (Compact Flash)規(guī)范、安全數(shù)字輸入/輸出(SDIO)標(biāo)準(zhǔn)和串行ATA規(guī)范。由于并行ATA和CF是便攜手持市場(chǎng)的最普遍的兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn),因此本文側(cè)重討論這兩個(gè)規(guī)范。CF 3.0規(guī)范能夠在與標(biāo)準(zhǔn)IDE完全相同的真IDE模式下操作。與CF2.1相比,CF3.0增加了極端直接內(nèi)存訪問(wèn)(Ultra DMA)模式。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/149214.htm

  通常,硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器并不需要支持所有的模式。目前,1.8英寸硬盤(pán)能夠支持所有的模式,1英寸硬盤(pán)能支持到UDMA4模式。考慮到便攜消費(fèi)類市場(chǎng)對(duì)尺寸和功耗的要求,因此本文側(cè)重于討論1.8英寸或更小尺寸的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。這些微硬盤(pán)的實(shí)際數(shù)據(jù)吞吐量遠(yuǎn)小于他們的理論值。硬盤(pán)的直徑直接影響了數(shù)據(jù)傳輸率。例如,1英寸硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器比2.5英寸硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器要慢許多,這是因?yàn)橛脖P(pán)外直徑變小,意味著外圍磁軌的最快線速度也將同樣變小。

  


  圖1主ATA控制與CPLD解決方案:采用一個(gè)外部總線接口或GPIO端口和一個(gè)用于連接邏輯電路的CPLD,主CPU控制ATA時(shí)序和與硬盤(pán)相關(guān)的任務(wù)。

  目前,大多數(shù)便攜式低功耗處理器都支持CF接口,但是缺乏專用的IDE控制器。雖然CF3.0支持真IDE模式和ATA規(guī)范的部分標(biāo)準(zhǔn),但是這種方法必須依靠處理器本身來(lái)控制ATA時(shí)序和建立數(shù)據(jù)連接。而且從系統(tǒng)角度來(lái)看,這種模式在傳輸大量數(shù)據(jù)時(shí)效率不高。在領(lǐng)域,當(dāng)設(shè)計(jì)師采用硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器時(shí),可以選用CF接口、通用I/O端口或者一個(gè)帶有用于連接某些邏輯電路的CPLD的外部總線接口等方案來(lái)實(shí)現(xiàn)連接。這使得他們可以采用現(xiàn)有的主處理器架構(gòu)和軟件環(huán)境來(lái)更快地推出產(chǎn)品,取得市場(chǎng)先機(jī)。盡管這種方法簡(jiǎn)單且經(jīng)濟(jì),但在采用這種方法前,設(shè)計(jì)師必須充分理解它對(duì)系統(tǒng)性能的影響。因此,在選擇一個(gè)特定的系統(tǒng)方案之前,有必要為終端應(yīng)用確定一個(gè)清晰的、可量化的性能目標(biāo)。因?yàn)橹挥羞@樣,才能夠應(yīng)用該目標(biāo)來(lái)指導(dǎo)系統(tǒng)劃分過(guò)程和決定是否有必要改善性能。

  

微型硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)技術(shù)與嵌入式應(yīng)用整合方案

  圖2 局部總線接口和QuickLogic IDE控制:采用一個(gè)外部總線接口或GPIO端口和外部硬件中的專用QuickLogic IDE控制器來(lái)加速對(duì)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD)的讀寫(xiě)。

  外部總線接口與CPLD

  優(yōu)點(diǎn)

  本方案只需要控制信號(hào)和主處理器的部分尋址信號(hào)與CPLD連接,來(lái)產(chǎn)生硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器所需的接口信號(hào)。當(dāng)系統(tǒng)中存在其他設(shè)備共享數(shù)據(jù)總線時(shí),還需要額外的分離邏輯部件將總線與系統(tǒng)的其他部分分離開(kāi)來(lái)。從硬件角度來(lái)講,這個(gè)方案非常簡(jiǎn)單、直接而且提供了應(yīng)用所需的存儲(chǔ)。然而,系統(tǒng)設(shè)計(jì)是需要考慮數(shù)據(jù)吞吐量的可能瓶頸和對(duì)主處理器的影響。若要設(shè)計(jì)一個(gè)性價(jià)比高和有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案,需要滿足以下兩條件中至少一個(gè):硬盤(pán)讀寫(xiě)的數(shù)據(jù)中不包括極大數(shù)量的數(shù)據(jù)文件或豐富的多媒體內(nèi)容;性能和數(shù)據(jù)吞吐量不是系統(tǒng)的關(guān)鍵性要求。

  缺點(diǎn)

  當(dāng)處理器負(fù)責(zé)產(chǎn)生和控制ATA時(shí)序的時(shí)候,它將浪費(fèi)額外的周期來(lái)處理時(shí)序和數(shù)據(jù)移動(dòng)。系統(tǒng)中,性能瓶頸的多少取決于是否存在DMA控制器,以及主處理器在外部總線接口和主內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)傳輸效率。如果再加上微處理器在每次數(shù)據(jù)讀寫(xiě)中對(duì)來(lái)自硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的IO-RDY信號(hào)反應(yīng)的等待時(shí)間,將形成一個(gè)很嚴(yán)重的性能瓶頸。由于本方案直接與每個(gè)驅(qū)動(dòng)器相關(guān)的任務(wù)掛鉤,因此對(duì)CPU占用率產(chǎn)生了很大的影響。主CPU的絕大多數(shù)時(shí)間將被用來(lái)為硬盤(pán)服務(wù),而不是執(zhí)行與應(yīng)用相關(guān)的任務(wù)。實(shí)際應(yīng)用中,數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖畲笏俾收?qǐng)參見(jiàn)表1。

  外部總線接口和QuickLogic IDE控制器

  優(yōu)點(diǎn)

  本方案通過(guò)在硬件中增加一個(gè)外部IDE控制器,來(lái)加速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)傳輸和讀寫(xiě)控制,從而降低了流程中主處理器的負(fù)載。在本方案中,只有主處理器的本地存儲(chǔ)器總線連接到IDE橋接設(shè)備。外部IDE控制器擁有一片用于數(shù)據(jù)雙向傳輸緩沖的容量為512字節(jié)的內(nèi)存。緩沖內(nèi)存使得主處理器實(shí)現(xiàn)了直接在512字節(jié)扇區(qū)內(nèi)執(zhí)行讀寫(xiě)操作而不必等待中斷或外部連接IDE設(shè)備的準(zhǔn)備。在等待中斷信號(hào)或者IDE控制器發(fā)送的512字節(jié)扇區(qū)數(shù)據(jù)準(zhǔn)備完畢信號(hào)的同時(shí),主處理器可以不間斷地運(yùn)行其他任務(wù)。

  在數(shù)據(jù)扇區(qū)準(zhǔn)備好后,再調(diào)用中斷機(jī)制,這使得系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)比輪流檢測(cè)機(jī)制更好的性能。與中斷機(jī)制不同,輪流檢測(cè)在增加了軟件投入的同時(shí)也降低了系統(tǒng)的性能。

  如果在CPU中,存在供外部設(shè)備使用的DMA控制器,通過(guò)對(duì)主內(nèi)存數(shù)據(jù)扇區(qū)的DMA操作,可以進(jìn)一步提升系統(tǒng)性能。由于硬盤(pán)消耗大量的靜態(tài)電流,因此微瓦FPGA能夠關(guān)閉硬盤(pán)的電源來(lái)降低不讀取數(shù)據(jù)時(shí)硬盤(pán)的功耗。同樣的機(jī)理也被iPOD所采用。使用微瓦FPGA來(lái)控制硬盤(pán)功耗的主要優(yōu)點(diǎn)是,可以在數(shù)據(jù)傳輸完成以后,切斷電流關(guān)閉硬盤(pán)來(lái)節(jié)省功耗。理論上,它還可以被用來(lái)在上電的同時(shí),啟動(dòng)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器和初始化寄存器。在該流程完成后,它將發(fā)送一個(gè)中斷信號(hào)到CPU,以減少處理器在處理斷電和上電任務(wù)的負(fù)載。由于不需要CPU參與這個(gè)過(guò)程,從而在更高程度上實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫連接。

  使用QuickLogic超低功耗IDE控制器設(shè)備作為低功耗嵌入式處理器的配套芯片,大大提高了整體的系統(tǒng)吞吐量、降低了硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器相關(guān)任務(wù)的CPU占用率、通過(guò)降低硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的工作時(shí)間來(lái)降低系統(tǒng)功耗。相對(duì)基于SRAM和Flash,QuickLogic低功耗Vialink互聯(lián)技術(shù)大大降低了功耗。采用SRAM和Flash技術(shù)方案的設(shè)計(jì)將消耗幾百mA的電流。對(duì)簡(jiǎn)單CPLD方案而言,只需要增加少量成本,采用低功耗IDE橋控制器就可以實(shí)現(xiàn)提升高能效系統(tǒng)性能,最終改善終端用戶的使用效果。

  

微型硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)技術(shù)與嵌入式應(yīng)用整合方案

  圖3 采用專用的QuickLogic IDE與SDRAM控制:通過(guò)對(duì)主存儲(chǔ)器的直接存取,采用外部硬件中專用的QuickLogic IDE與SDRAM控制器來(lái)加速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的讀寫(xiě)速率。

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