基于PROTEUS軟件的數(shù)字電壓表印刷電路板設(shè)計(jì)

作者：時(shí)間：2010-06-13 來源：網(wǎng)絡(luò)

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對(duì)于封裝庫中沒有的封裝或不適合自己設(shè)計(jì)的封裝，可在ARES環(huán)境下進(jìn)行手工繪制。如圖2所示電路中的四位數(shù)碼管，只要點(diǎn)擊右上角的

圖標(biāo)，即可進(jìn)入ARES操作環(huán)境。其繪制方法如下：

(1)放置焊盤

在ARES環(huán)境下，點(diǎn)擊

按鈕，選擇C-70-30大小，在工作區(qū)域放置焊盤。右擊此焊盤，在彈出的菜單中選擇

后填寫如圖5所示信息，以放置底下六個(gè)焊盤。然后右擊最后一個(gè)焊盤，并在彈出的菜單中選擇

后再填寫圖6所示信息，再次右擊新建焊盤，在彈出的菜單中選擇

后，再填寫如圖7所示信息，即可放置所有焊盤。

(2)分配引腳標(biāo)號(hào)

在焊盤放置完畢后，應(yīng)對(duì)焊盤每個(gè)引腳進(jìn)行標(biāo)號(hào)。方法是右擊各個(gè)焊盤，在彈出的菜單中根據(jù)原理圖填寫引腳標(biāo)號(hào)，填好后應(yīng)和原理圖一一對(duì)應(yīng)，否則，在編譯網(wǎng)表文件時(shí)將無法加載。

(3)添加元件外邊框

利用2D畫圖工具中的

圖標(biāo)，并根據(jù)四位數(shù)碼管的實(shí)際大小加一個(gè)外邊框，如此便完成了四位數(shù)碼管封裝的設(shè)計(jì)。其圖形如圖8所示。

(4)封裝保存

在工作界面用右鍵拖動(dòng)選擇整個(gè)封裝，執(zhí)行Library->Make Package命令，并在彈出保存對(duì)話框填寫圖9所示信息。其中“New Package Name” 為新封裝名稱；“Package Category”為封裝類別；“Package Typ”為封裝類型；“PackageSub-Category”為封裝子類別，最后單擊OK，這樣，就把此四位數(shù)碼管封裝保存到了USERPKG(用戶自建封裝庫)庫中。

加載好所有元件的封裝后，到Tools->NetlistCompilier，打開Netlist Compiler設(shè)置對(duì)話框，保持默認(rèn)設(shè)置并保存，然后單擊CLOSE，即可生成網(wǎng)表文件。其次選擇工具菜單欄的“Tools”項(xiàng)，在彈出的下拉菜單中點(diǎn)擊“Neflist to ARES”，便可進(jìn)入ARES工作界面。

2.3 印制電路板布局與調(diào)整

在PCB輪廓線內(nèi)放置元件封裝時(shí)，哪些元件應(yīng)該彼此相鄰、哪些元件應(yīng)該放置得相對(duì)遠(yuǎn)一些，元件與元件之間的距離保持多大等等，都屬于印刷板的布局問題。布局是否達(dá)到最佳狀態(tài)，直接關(guān)系到印刷板整體的電磁兼容性能和造價(jià)，最佳布局會(huì)使接下來的布局線更為容易和有效。

使用自動(dòng)布局(Auto Placer)，首先應(yīng)保證電路板具有邊界?？牲c(diǎn)擊左側(cè)工具箱中的“2DGraphics Box Mode”按鈕，從窗口的左下角下拉列表框“Board Edge”中選擇Board Edge，然后在工作窗口中畫一個(gè)適合自己PCB板的矩形(此矩形大小可二次調(diào)整)，邊框大小可利用左邊的測(cè)量按鈕進(jìn)行測(cè)量。其次選擇工具菜單欄的“Tools”項(xiàng)，點(diǎn)擊“Auto Placer”菜單項(xiàng)，并在彈出的窗口中設(shè)置好相關(guān)屬性后，點(diǎn)OK按鈕。其效果圖如圖10所示。

若使用手動(dòng)調(diào)整(Density Bar)則可在自動(dòng)布局完畢后，單擊左側(cè)工具欄的光標(biāo)按鈕，此后即可移動(dòng)元件，使其達(dá)到一定的布局要求。

2.4 電路板的布線與調(diào)整

(1)參數(shù)設(shè)置

在布局完成后，可以先布一些特殊的線，如電源線、地線、在PCB板角上作定位孔等。也可以在布線完成后進(jìn)行這些工作。在布線之前，需對(duì)電路板的相關(guān)參數(shù)和層數(shù)進(jìn)行設(shè)置?？梢詧?zhí)行Tools->Design Rule Manager命令，并在彈出的對(duì)話框中進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)設(shè)置，具體如圖11所示。另外，勾選“