SMT電路板安裝設(shè)計(jì)方案

什么是SMT
　　SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
　　SMT有何特點(diǎn)
　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
　　可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
　　高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
　　易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

6.3.1 SMT電路板安裝方案

采用SMT的安裝方法和工藝過(guò)程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過(guò)程。目前，在應(yīng)用SMT技術(shù)的電子產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見(jiàn)到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制電路板上，既有插裝的傳統(tǒng)THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結(jié)構(gòu)就有很多種。

6.3.1.1 三種SMT安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程

⑴ 第一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用表面安裝

印制板上沒(méi)有通孔插裝元器件，各種SMD和SMC被貼裝在電路板的一面或兩側(cè)，如圖6.13(a)所示。

⑵ 第二種裝配結(jié)構(gòu)：雙面混合安裝

如圖6.13(b)所示，在印制電路板的A面（也稱(chēng)“元件面”）上，既有通孔插裝元器件，又有各種SMT元器件；在印制板的B面（也稱(chēng)“焊接面”）上，只裝配體積較小的SMD晶體管和SMC元件。

⑶ 第三種裝配結(jié)構(gòu)：兩面分別安裝

在印制板的A面上只安裝通孔插裝元器件，而小型的SMT元器件貼裝在印制板的B面上，見(jiàn)圖(c)。

圖6.13 三種SMT安裝結(jié)構(gòu)示意圖

可以認(rèn)為，第一種裝配結(jié)構(gòu)能夠充分體現(xiàn)出SMT的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這種印制電路板最終將會(huì)價(jià)格最便宜、體積最小。但許多專(zhuān)家仍然認(rèn)為，后兩種混合裝配的印制板也具有很好的前景，因?yàn)樗鼈儾粌H發(fā)揮了SMT貼裝的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)還可以解決某些元件至今不能采用表面裝配形式的問(wèn)題。

從印制電路板的裝配焊接工藝來(lái)看，第三種裝配結(jié)構(gòu)除了要使用貼片膠把SMT元器件粘貼在印制板上以外，其余和傳統(tǒng)的通孔插裝方式的區(qū)別不大，特別是可以利用現(xiàn)在已經(jīng)比較普及的波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接，工藝技術(shù)上也比較成熟；而前兩種裝配結(jié)構(gòu)一般都需要添加再流焊設(shè)備。

6.3.1.2 SMT印制板波峰焊工藝流程

在上述第三種SMT裝配結(jié)構(gòu)下，印制板采用波峰焊的工藝流程如圖所示。