愿為“核”輻射 早生華發(fā)（上）

感謝安兔兔，一個(gè)小小但迅速修正的疏忽，讓我有機(jī)會(huì)面對面采訪ARM CMO Ian Drew，在一個(gè)小時(shí)的時(shí)間里，面對這個(gè)風(fēng)趣幽默，負(fù)責(zé)ARM公司市場推廣策略的灰白頭發(fā)（自稱Gray

）的男子，我們從安兔兔談到了Spec，從Intel談到了GPU，從服務(wù)器談到了ECU，甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。

安兔兔這個(gè)手機(jī)硬件跑分軟件因?yàn)榫幾g器的原因，給了采用Intel處理器的聯(lián)想K900非常高的分?jǐn)?shù)，逼近了基于ARM核的旗艦產(chǎn)品，雖然這一結(jié)果被安兔兔快速發(fā)表聲明并打了補(bǔ)丁

修正降低了K900的跑分?jǐn)?shù)值，但這一個(gè)小插曲還是讓ARM非常在意。雖然本人問及，即使ARM在跑分上不如Intel,對ARM客戶的選擇也沒有任何影響，Ian Drew認(rèn)為反應(yīng)事實(shí)是最重要

的，ARM之所以重視這個(gè)問題是因?yàn)锳RM希望不同的硬件評測平臺(tái)能夠給出相對接近的數(shù)據(jù)結(jié)果以證明給消費(fèi)者ARM平臺(tái)的性能統(tǒng)一性，因?yàn)橐粋€(gè)benchmark軟件的異常結(jié)果，會(huì)讓很

多人都會(huì)關(guān)注，即使其他十幾個(gè)都是一樣的結(jié)果也不如一個(gè)異常引起的反響大。當(dāng)然，對于手機(jī)芯片這個(gè)市場，ARM也歡迎競爭對手的產(chǎn)品能夠取得技術(shù)突破，Ian Drew非常尊重

Intel是一家技術(shù)非常領(lǐng)先的公司，也相信Intel肯定會(huì)贏得一些客戶的訂單，但是他同樣表示，在手機(jī)這個(gè)市場，Intel的市場份額還遠(yuǎn)未達(dá)到和ARM的客戶抗衡的程度，而且不同

的Business model，讓Intel注定進(jìn)入手機(jī)市場的速度不會(huì)太快，他堅(jiān)信ARM的客戶會(huì)打敗Intel。同樣是benchmark軟件，志在進(jìn)軍企業(yè)級服務(wù)器市場的ARM在SPEC評測的benchmark

中表現(xiàn)如何呢？Ian巧妙的表示，他們一直緊密跟蹤產(chǎn)品在SPEC2006上的表現(xiàn)，但是因?yàn)楝F(xiàn)有的SPEC版本不支持ARM架構(gòu)，所以成績不會(huì)太理想，當(dāng)下一代SPEC推出并且支持ARM架構(gòu)

之后，他們也會(huì)及時(shí)公布相關(guān)的結(jié)果。

相比于PC和手機(jī)各自占有統(tǒng)治性優(yōu)勢，ARM與Intel的競爭，平板是現(xiàn)階段的主戰(zhàn)場，Ian認(rèn)為平板會(huì)在未來幾年繼續(xù)快速增長，主要原因有三，首先，價(jià)格拉低讓平板出貨比筆記本

出貨量大，其次，非常適合學(xué)生應(yīng)用讓平板在教育市場有很大機(jī)會(huì)，第三，越來越多人首次上網(wǎng)經(jīng)驗(yàn)來自于平板或手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備，他們慢慢也會(huì)習(xí)慣這個(gè)平臺(tái)。對ARM來說，他們

幫助客戶一起快速推出性能功耗比高低產(chǎn)品，并且能夠大幅拉低產(chǎn)品的價(jià)格，這讓ARM的客戶在市場競爭中具有了明顯的優(yōu)勢，特別是經(jīng)過十幾年在中國市場的培養(yǎng)及生態(tài)系統(tǒng)的建

立，瑞芯微，全志這樣的中國企業(yè)正在成為平板市場的主要供應(yīng)商，未來相信ARM會(huì)繼續(xù)幫助中國客戶取得成功。

對ARM來說，Intel的優(yōu)勢是高性能，ARM是低功耗，ARM在提升性能的同時(shí)，勢必會(huì)遭遇到Intel的挑戰(zhàn)，自己的功耗優(yōu)勢也會(huì)慢慢縮小，對此，Ian強(qiáng)調(diào)最重要的是ARM的保持高性能

低功耗的殺手锏big.LITTLE，其次是工藝方面，伴隨著工藝的發(fā)展以及ARM與合作伙伴的密切合作，Intel在工藝上的優(yōu)勢會(huì)慢慢縮小，這對ARM的產(chǎn)品展現(xiàn)功耗優(yōu)勢是個(gè)好消息，再

次，ARM相信，相比于強(qiáng)調(diào)高性能為主的Intel，積累多年的低功耗技術(shù)經(jīng)驗(yàn)會(huì)讓ARM的產(chǎn)品在功耗方面繼續(xù)保持領(lǐng)先。不過Ian沒有正面回應(yīng)本人的兩個(gè)問題，一個(gè)是他認(rèn)為FINFET

和FDSOI哪個(gè)更適合發(fā)揮ARM的優(yōu)勢，還有一個(gè)是TSMC，三星和GF，誰更能讓ARM的FINFET產(chǎn)品更早推出，但是Ian同樣告訴我從他個(gè)人的觀點(diǎn)，他認(rèn)為Intel和基于ARM核的FINFET

14nm SoC可能會(huì)非常接近的時(shí)間推出，他非常相信他的代工合作伙伴們能夠做到這些，也就是在2014年左右推出FINFET工藝。