基于千兆以太網(wǎng)的基帶光纖拉遠(yuǎn)設(shè)計(jì)

基帶光纖拉遠(yuǎn)是將數(shù)字微波接力系統(tǒng)的中頻部分從室內(nèi)單元移至室外單元。由于信號(hào)拉遠(yuǎn)的物理介質(zhì)采用的是光纖,而且傳輸?shù)氖?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/基帶">基帶數(shù)字信號(hào),因此傳輸距離一般可達(dá)幾km以上。基帶光纖拉遠(yuǎn)避免了系統(tǒng)的室內(nèi)單元和室外單元之間饋線連接的不便,同時(shí)減少了饋線損耗,降低了功率放大器的功率要求,最重要的是天線的位置調(diào)整不再受室內(nèi)單元的制約,可以依據(jù)周邊環(huán)境特點(diǎn),選擇合適的地點(diǎn)架設(shè),降低了設(shè)備開(kāi)通的難度。本文介紹了88E1111的功能和特點(diǎn),并給出了采用88E1111完成數(shù)字微波接力系統(tǒng)基帶光纖拉遠(yuǎn)的接13設(shè)計(jì)方案,解決了基帶光纖拉遠(yuǎn)接口設(shè)計(jì)復(fù)雜、難以實(shí)現(xiàn)的問(wèn)題。

　　1 88E1111簡(jiǎn)介

　　1．1 88E1111的功能特點(diǎn)

　　88E1111是Marvell公司推出的單片集成高性能千兆以太網(wǎng)物理層芯片,具有如下功能：完整支持IEEE802．3協(xié)議簇;內(nèi)置1．25 G串行解串行器,滿足千兆光傳輸應(yīng)用;支持GMII、TBI、RGMII、RTBI等多種MAC層接口;支持10／100／1000BaseT自適應(yīng)檢測(cè);采用0．13 μm CMOS工藝,支持2．5 V、1．2 V低電壓供電,最大功耗O．75W,且支持自動(dòng)降功耗功能。

　　1．2 88E1111的接口

　　1)GMII接口 88E1111與MAC層之間的數(shù)據(jù)接口見(jiàn)表1。

　　2)Management接口 由MDC、MDIO 2個(gè)信號(hào)組成,MDC為時(shí)鐘信號(hào),最大速率8．3 MHz;MDIO為數(shù)據(jù)信號(hào),同步于MDC。數(shù)據(jù)流中出現(xiàn)“0 1”表示操作的開(kāi)始;緊隨其后是操作碼,“10”表示讀操作,“01”表示寫操作;然后是物理地址、寄存器地址、寄存器數(shù)據(jù)。CPU通過(guò)訪問(wèn)相應(yīng)的物理地址、寄存器地址,對(duì)芯片進(jìn)行控制和監(jiān)測(cè)。

　　3)LED／ConfiguraTIon接口 LED接口由LED_Link10、LED_Link100、LED_Link1000、LED_TX、LED_RX、LED-Duplex、VDDO、 VSS組成。Co-nfiguration接口由Config[6：0]組成。通過(guò)將Config[6：0]連接到LED接口的不同信號(hào),可以將芯片配置到相應(yīng)的工作模式。典型的1000Ba-seX、全雙工工作模式配置映射關(guān)系如表2所示。

　　4)高速串行信號(hào)接口 由3對(duì)差分信號(hào)組成,接口電平為CML,其中S_IN±為串行數(shù)據(jù)輸入、S_OUT±為串行數(shù)據(jù)輸出、SD±為光功率有效輸入。

　　1．3 88E1111的寄存器

　　88E1111共有32個(gè)控制寄存器,每個(gè)寄存器16 bit,地址偏移量為OOH～1FH。功能為復(fù)位芯片、設(shè)置速率、雙工模式等,其描述如表3所示。