封測業(yè)旺季效益仍舊 明年比今年更好
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矽品董事長林文伯對封測業(yè)的景氣看法向來深受市場及法人重視,在矽品第2季的法人說明會中,除了公布今年獲利可望突破100億元,創(chuàng)歷史紀錄外,同時也釋出看好下半年及明年封測產業(yè)的正面消息。
林文伯認為,下半年個人計算機旺季效應將會出現(xiàn),加上消費性產品、內存等封測需求持續(xù)成長,預期下半年封測業(yè)比上半年佳,他進一步預測,明年封測業(yè)景氣將比今年更好,主因英特爾(Intel)、超微 (AMD)調降中央處理器價格,將刺激個人計算機需求上揚,成為帶動封測數(shù)量成長的動能,加上2008年北京奧運所帶動的需求,沒有看壞明年景氣的道理。
另外,全球前4大封測廠包括日月光(2311)、艾克爾 (Amkor)、矽品及新科金朋(STATS-ChipPAC)等,在先進封裝制程產能的增加相當有限,也有助封測價格穩(wěn)定,這也是林文伯看好明年封測產業(yè)景氣的重要因素。
富邦投顧指出,IC 封測在歷經2005 年下半的強勁成長、2006 年第1季的淡季不淡后,第2季整體營運開始受到PC 端庫存調整的影響,在前一年同期基期極低的情形下,將是季成長平淡、年成長強勁的一季。在獲利上,推估除IC 基板的全懋受需求及價格調整劇烈,及LCD Driver IC 飛信、頎邦受面格價格跌幅超過預期、需求回升疲弱、折舊增加侵蝕獲利的影響外,其它封測廠商第2季的獲利都可望較前一季成長。
富邦投顧說,下半年后段封測B/B 維持在1 以上、景氣位處擴張階段,領先指標北美半導體設備后段B/B 值自2005 年11 月轉折向上以來,已經連續(xù)5個月走揚,并在2006 年2 月突破1,2006 年4 月快速躍升至1.2 的水平。按照歷史軌跡推估,后段B/B 值一旦轉折向上、可持續(xù)10-15 個月的揚升格局,預期本波向上的高點(即轉折點)會落在2006 年第4季前后,下半年IC 封測景氣位處擴張階段。
不過,富邦投顧認為,封測業(yè)下半年傳統(tǒng)旺季效益仍在、但成長力道有限,由于受到PC 及低階手機庫存仍在進行調整影響,根據(jù)PC、手機等終端產品的預估,下半年傳統(tǒng)旺季效益仍在,但成長力道并不強勁;推估封測廠商第3季營收QOQ 約落在5-15%、YOY 約10~60%不等,整體封測下半年逐季成長格局不變;待庫存調整完畢,第4季較有表現(xiàn)機會。就各次產業(yè)來說,規(guī)模大、客戶分散、或前段測試廠商,在晶圓代工產能利用率仍可望維持相對高檔下,表現(xiàn)相對穩(wěn)?。籐CD Driver IC 及IC 覆晶基板景氣循環(huán)波動劇烈,若第3季表現(xiàn)平平、則第4季成長幅度可望相對突出。規(guī)模小的利基型廠商中,配合對IC 設計業(yè)者下半年的看法,承接原相訂單的典范、及承接立锜訂單的誠遠可留意。
根據(jù)富邦投顧對PC、手機、LCD TV等終端產品的預估,IC 封測下半年傳統(tǒng)旺季效益仍在,預估2006 年下半臺灣整體IC 封測的營收成長約17%,屬相對弱勢成長的一年。再與前一年同期相比,由于2005 年同期基期高,YOY 成長約為23%,與2002 年以來20-40%的區(qū)間相比,年成長同樣顯得相對疲弱。細分至第3季、及第4季來看,受PC 及低階手機庫存仍在進行調整的影響,第3季季成長力道并不強勁,推估臺灣IC 封測廠商第3季營收QOQ 約落在5-15%、YOY 約10~60%不等,整體封測下半年營收逐季成長格局不變;待庫存調整完畢,第4季較有表現(xiàn)機會。
以獲利來看,由于產能利用率目前均在近滿載水平,在上半年資本支出控制良好、下半年仍有旺季的情形下,除價格壓力較大的LCD Driver IC、IC基板、及內存封測外,其它IC 封測廠商下半年獲利表現(xiàn)平穩(wěn)。
在各次產業(yè)狀況上,規(guī)模大、客戶分散的日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)、超豐(2441)等,這些廠商由于客戶結構分散、單一客戶占營收比重都已降至2成以下;雖然以PC、Communication、及Comsumer 的角度來看,仍有差別(矽品側重在PC、占比達4成以上,超豐專注在消費性電子,日月光、京元電分布較為平均),但在營收規(guī)模大、客戶分散的情形下,雖然有來自PC 及手機的庫存調整,預期下半年營運將相對穩(wěn)健。
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