基于HP41511的微波低噪聲放大器的設(shè)計(jì)
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3.3 封裝模型仿真設(shè)計(jì)
進(jìn)行完sp模型設(shè)計(jì)以后，還需要將sp模型替換為封裝模型來(lái)做進(jìn)一步設(shè)計(jì)。具體需要進(jìn)行的工作如下：
(1)將sp模型替換為封裝模型；
(2)選擇直流工作點(diǎn)并添加偏置電壓；
(3)進(jìn)行饋電電路的設(shè)計(jì)(電阻分壓、扇形線、高阻線等的使用)；
(4)替換為封裝模型后各項(xiàng)參數(shù)可能會(huì)有所變化，如不滿足技術(shù)指標(biāo)，還可以對(duì)封裝模型的原理圖再進(jìn)行仿真優(yōu)化。
設(shè)計(jì)封裝模型時(shí)?？捎脠D3所示的電路來(lái)對(duì)器件的I-V特性進(jìn)行仿真，以選擇其直流工作點(diǎn)。
在設(shè)計(jì)偏置電路時(shí)，為了防止交流信號(hào)對(duì)直流電源的影響，可在電源與饋電點(diǎn)之間添加1／4波長(zhǎng)的高阻線以遏制交流信號(hào)。如果電路中有終端短路的微帶線，為了避免直流短路，還應(yīng)在接地端插入隔直電容。
4 結(jié)束語(yǔ)
從仿真設(shè)計(jì)的過程可以看到，使用Agilent公司的ADS軟件進(jìn)行射頻電路設(shè)計(jì)、仿真和優(yōu)化是非常方便的。它含有豐富原理圖模型庫(kù)、多種仿真分析方式和一系列使用簡(jiǎn)便而功能強(qiáng)大的設(shè)計(jì)工具。這都可使復(fù)雜的射頻電路設(shè)計(jì)工作變得簡(jiǎn)便快捷，省去了大量人工計(jì)算設(shè)計(jì)的過程，提高了設(shè)計(jì)工作效率。本文給出的微波低噪聲放大器的設(shè)計(jì)還是比較成功的，基本達(dá)到了指標(biāo)要求。
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評(píng)論