飛思卡爾幫助逗營商完成 下一代通信的平滑過渡
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MSC8156之所以能夠通過通用的硬件系統(tǒng)支持多個標(biāo)準(zhǔn)，這與其在技術(shù)上的先進性密不可分。MSC8156是業(yè)內(nèi)率先采用45 nm工藝的DSP產(chǎn)品之一。與前一代4核數(shù)字信號處理器MSC8144相比，在面積基本相同的情況下，MSC8156集成了更多的新功能，提供了更高的性能。例如，高速串口由1個增加至2個，DDR接口也從1個增加到2個，并且把每個DDR接口的線寬擴大了1倍。通過這樣的升級以后，MSC8156上每個DDR接口上的數(shù)據(jù)吞吐能力為MSC8144上的4倍。此外，MSC8156集成了強大的硬件加速器，不需外加其他硬件，就可以完成LTE的基帶數(shù)據(jù)的處理，是一個純DSP解決方案，性價比得到大幅提升。本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/157771.htm
小體積與高性能――多核DSP的最佳衡量指標(biāo)
今天市場上的多核DSP主要呈現(xiàn)以下幾種發(fā)展方向：
一，一些企業(yè)在市場上提供3核DSP產(chǎn)品，未來將提供4核DSP。這類多核DSP產(chǎn)品，核的數(shù)目比較少，每個核的處理能力相對較強，但其總體處理能力受到一定的限制。
二，一些企業(yè)提供64核、128核多核DSP產(chǎn)品。這類多核產(chǎn)品，每個核較為簡單，處理能力也比較弱。由于集成了較多的核心，這類DSP的芯片面積會比較大。
三，飛思卡爾最新推出的6核DSP產(chǎn)品MSC8156，在上述兩類多核DSP產(chǎn)品中做了一個平衡。它的核的數(shù)目不是最少的，而且每個核的處理能力保持在一個比較強的水平上，因此可以達(dá)到較強的總體處理能力，同時還保持了較小的芯片面積水平。
目前市場對于多核DSP的衡量指標(biāo)主要包括以下4個方面：
①DSP核的處理能力要非常強。
②DSP要有適量的周邊接口和較快的接口速率，以滿足MIMO的需求。
③多核之間要有高速連接，不會造成數(shù)據(jù)傳輸和輸入的瓶頸。
④基帶加速器要有高速的數(shù)據(jù)吞吐量，可高效完成特定算法的處理。
飛思卡爾的MSC8156多核處理器正是滿足了以上各方面的需求，堪稱完美的產(chǎn)品。
MSC8156――3G新時代最佳LTE芯片
最近飛思卡爾半導(dǎo)體憑借其先進的多核DSP產(chǎn)品MSC8156獲得殊榮。作為全球無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片領(lǐng)域的供應(yīng)商，飛思卡爾率先提出了“通用硬件平臺”的產(chǎn)品開發(fā)理念，最先向市場交付支持從3G到LTE等多個無線標(biāo)準(zhǔn)的芯片產(chǎn)品，并展開與客戶的緊密合作，為推進3G向LTE的平滑過渡做出貢獻(xiàn)。同時，飛思卡爾也是最早支持中國自主標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA及TDD-LTE演進技術(shù)的廠商，為設(shè)備供應(yīng)商開發(fā)TD-SCDMA及TDD-LTE產(chǎn)品提供了重要的技術(shù)支撐。
在無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片領(lǐng)域，飛思卡爾率先提出通用硬件平臺設(shè)計理念，并最早向市場推出了相應(yīng)的產(chǎn)品及解決方案，以滿足客戶目前對3G向LTE平滑過渡的迫切需求。在2009年初，飛思卡爾向業(yè)界發(fā)售其最新6核DSP產(chǎn)品――MSC8156的樣片。MSC8156針對LTE演進目標(biāo)設(shè)計，擁有極高的DSP處理性能和優(yōu)秀的產(chǎn)品架構(gòu)。除了支持現(xiàn)有3G標(biāo)準(zhǔn)外，通過加載不同的軟件，MSC8156可以支持TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代無線通信標(biāo)準(zhǔn)，從而幫助客戶實現(xiàn)從3G到LTE的平滑過渡。
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