GSM模塊TC35及外圍電路設(shè)計(jì)

該芯片的以上特性，滿足了TC35作為移動(dòng)終端的3路接收、5路發(fā)送電路連接要求。在MAX3238與ZIF連接器相應(yīng)引腳連接時(shí)，要注意發(fā)送、接收引腳連接正確。MAX3238還需要連接4個(gè)0.1uF的電容配合，才能完成電平轉(zhuǎn)換功能。TC35模塊通過(guò)RS-232接口各引腳輸出的信號(hào)有 RxD0、CTS0、DSR0、DCD0、RING0，輸入的信號(hào)為TxD0、RTS0、DTR0。
由于TC35的接口電路使用了9針串口的全部引腳，使TC35可以獲得DTR0、DSR0、DCD0和RING0控制信號(hào)。信號(hào)RING0用來(lái)向蜂窩設(shè)備指示接收到Unsolicited Result Code (URC)。通過(guò)AT指令，可以設(shè)置TC35的不同運(yùn)行模式。

3.3 語(yǔ)音通信電路
由于TC35的GSM基帶處理器內(nèi)集成了音頻濾波、 ADC、DAC、語(yǔ)音合成等部分，所以模塊語(yǔ)音接口的外圍電路連接相對(duì)簡(jiǎn)單。TC35有兩個(gè)語(yǔ)音接口，每個(gè)接口均有模擬麥克輸入和模擬耳機(jī)輸出。為了適合不同的外設(shè)，模塊共有6種語(yǔ)音模式，可通過(guò)指令A(yù)T^SNFS選擇。第一個(gè)語(yǔ)音接口的默認(rèn)配置為Votronic HH-SI-30.3/V1.1/0手持話筒，語(yǔ)音模式為1(默認(rèn))、4、5，其中模式1參數(shù)固定。第二個(gè)語(yǔ)音接口為頭戴式耳機(jī)和麥克設(shè)置，語(yǔ)音模式為 2、3、6。
為了防止從麥克風(fēng)和耳機(jī)導(dǎo)線引入高頻干擾，影響TC35的正常運(yùn)行。設(shè)計(jì)電路時(shí)，在麥克風(fēng)、耳機(jī)、以及手持聽(tīng)筒的插孔處都接有電感。此外，考慮到靜電保護(hù)的因素，所有語(yǔ)音信號(hào)輸入端都通過(guò)電容與GND耦合。

3.4 SIM卡電路
基帶處理器集成了一個(gè)與ISO 7816-3 IC Card標(biāo)準(zhǔn)兼容的SIM接口。為了適合外部的SIM接口，該接口連接到主接口(ZIF連接器)。在GSM11.11為SIM卡預(yù)留5個(gè)引腳的基礎(chǔ)上， TC35在ZIF連接器上為SIM卡接口預(yù)留了6個(gè)引腳，所添加的CCIN引腳用來(lái)檢測(cè)SIM卡支架中是否插有SIM卡。當(dāng)插入SIM卡，該引腳置為高電平，系統(tǒng)方可進(jìn)入正常工作狀態(tài)。但是目前移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商所提供的SIM卡均無(wú)CCIN引腳，所以在設(shè)計(jì)電路時(shí)將引腳CCIN與CCVCC相連。
在設(shè)計(jì)中為SIM卡布線時(shí)，發(fā)現(xiàn)了一個(gè)值得引起注意問(wèn)題：如果將SIM卡的第四腳CCGND直接與印刷電路板的GND相連，不作任何信號(hào)的隔離保護(hù)，則通話時(shí)音量很小。考慮到設(shè)計(jì)中的電磁兼容和靜電保護(hù)等因素，為了達(dá)到最佳的通話效果，采用在SIM支架下，即印刷電路板的頂層敷設(shè)一層銅隔離網(wǎng)，該層敷銅與SIM卡的CCGND引腳相連，CCGND和電路板的GND之間通過(guò)兩個(gè)并聯(lián)的電容和電感耦合。此舉為SIM卡構(gòu)成了一個(gè)隔離地，屏蔽了其他信號(hào)線對(duì)SIM卡的干擾。再進(jìn)行語(yǔ)音通話時(shí)，話音清晰。

4. 結(jié)束語(yǔ)
由Siemens公司的GSM模塊TC35及其外圍電路構(gòu)成的移動(dòng)終端，可以很好的完成短消息收發(fā)、數(shù)據(jù)和語(yǔ)音通信。該移動(dòng)終端結(jié)合Rockwell公司的Jupiter GPS OEM板，并由單片機(jī)控制而組成的車載移動(dòng)單元，可以很好的完成利用GSM短消息傳送車輛定位信息的工作。