晨星切割觸控IC業(yè)務(wù)與IML成立合資公司
在聯(lián)發(fā)科(2454)的主導(dǎo)下,F(xiàn)-晨星(3697)將切割旗下觸控IC事業(yè)獨(dú)立,并與F-IML(3638)共同合資成立觸控IC新公司,搶攻智能型手機(jī)及平板計算機(jī)市場,可望進(jìn)一步挹注F-IML明年獲利。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/159006.htm聯(lián)發(fā)科及F-晨星合并好事將近,除了全力沖刺手機(jī)芯片市占,現(xiàn)在集團(tuán)布局已延伸到觸控IC市場,并選定與F-IML合作。事實(shí)上,聯(lián)發(fā)科在大陸有投資觸控IC廠匯頂(Goodix),現(xiàn)在有意切割原屬于F-晨星旗下的觸控IC事業(yè),并與F-IML合資成立新公司,以電源管理IC集成觸控IC能力,雙面夾擊大陸觸控IC龍頭敦泰(FocalTech)。
對于此一合作案消息,聯(lián)發(fā)科及F-晨星均不評論市場傳言。F-IML執(zhí)行長張舜欽在昨日法說會中面對法人提問時表示,不方便透露可能合作對象,F(xiàn)-IML持續(xù)在尋找新的成長機(jī)會,將針對人機(jī)接口及行動裝置等領(lǐng)域進(jìn)行并購或合資,但因投資金額相對較大,將在11月20日召開股東臨時會修改章程,放寬投資限制。
F-晨星前年開始跨入智能型手機(jī)觸控IC市場,去年全年出貨量已逾接近4,000萬顆,今年可上看7,000萬顆,全年?duì)I收規(guī)模高達(dá)1~1.1億美元。由于聯(lián)發(fā)科是大陸手機(jī)芯片龍頭,現(xiàn)在已經(jīng)在手機(jī)公板零組件清單中,建議采用F-晨星的觸控IC,預(yù)估明年出貨量可上看8,000萬~1億顆,營收規(guī)模上看1.3~1.5億美元。
聯(lián)發(fā)科今年可望成功并購F-晨星,本業(yè)將強(qiáng)攻手機(jī)及電視芯片市場,觸控IC則切割出來獨(dú)立成為新公司。
為了加快觸控IC及電源管理IC間的集成速度,以利聯(lián)發(fā)科未來智能型手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖發(fā)展,業(yè)界傳出,在聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)下,觸控IC新公司已選定與F-IML合作,并由F-IML持股過半。
F-IML上半年?duì)I收11.08億元,平均毛利率52.5%,稅后凈利2.09億元,每股凈利2.62元。而根據(jù)F-IML將在11月修改公司章程進(jìn)度來看,新公司可望在年底前成立,明年由F-IML認(rèn)列合并營收。
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