WJ推出28 V InGaP HBT功率放大器技術(shù)
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“對于研究成功這項(xiàng)新的28V InGaP HBT工藝,我們感到十分振奮。這項(xiàng)技術(shù)顯著地提高了鄰近頻道功率比/鄰近頻道泄漏比(ACPR/ACLR)性能,而效率與市場上目前的LDMOS產(chǎn)品相當(dāng)或者更高?!盬J通訊公司負(fù)責(zé)工程技術(shù)的副總裁Morteza Saidi說道?!坝眠@項(xiàng)技術(shù)制造的器件可以作為B類放大器使用,由于獨(dú)特的電路設(shè)計(jì)(已經(jīng)申請專利權(quán)),它的ACPR/ACLR性能仍然很好。我們初步計(jì)劃推出幾種1 dB壓縮點(diǎn)(P1dB)功率為10 W的產(chǎn)品,這項(xiàng)技術(shù)也適合于制造功率更大的產(chǎn)品。”
工藝簡介
+28 V InGaP HBT工藝是先進(jìn)的技術(shù),它的擊穿電壓極高,能夠用于很大的功率。我們已經(jīng)在半導(dǎo)體結(jié)溫為315 ℃的情況下進(jìn)行了4000小時的壽命試驗(yàn),而且它的β降級極少。我們已經(jīng)證明這項(xiàng)工藝在輸入過載6 dB時,仍然不會損壞。
封裝的開發(fā)
WJ通訊公司還研制了一種可以進(jìn)行表面貼裝的功率QFN封裝,用于這些InGaP HBT產(chǎn)品,它是使用低熔點(diǎn)貼片技術(shù)把芯片貼上去,大量地降低了熱阻,保證它能夠可靠地工作。
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