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淺析愛普科斯抗電磁干擾MEMS麥克風(fēng)解決方案

作者: 時(shí)間:2011-12-13 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

在傳輸路徑(黃 色)中,2背對(duì)著口部,接收周圍噪音。3正對(duì)著口部,它同時(shí)接收周圍噪音和說話者的話音。在此,通過添加反相噪音信號(hào),噪音被消除。此時(shí),通話對(duì)方受到的周圍噪音將減小。

使用三個(gè)以上的,可以設(shè)計(jì)出功能更強(qiáng)大和更復(fù)雜的降噪系統(tǒng)。隨著更多的麥克風(fēng)植入到小型移動(dòng)設(shè)備內(nèi),產(chǎn)品的尺寸大小已變得越來越重要。圖4展示了兩款安裝在電路板上的小型T4000麥克風(fēng)。與此同時(shí),用戶對(duì)聲音質(zhì)量的期望更高。將來麥克風(fēng)的信噪比(SNR)將達(dá)到62 dB,高出今天的一般水平55-59 dB。如今,愛普的T4020 性能優(yōu)良,信噪比已達(dá)到62 dB,而且信噪比更高的產(chǎn)品正在研制之中。

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尖端的封裝技術(shù)

避免和射頻一直是SAW濾波器的重要問題。SAW濾波器都在GHz范圍內(nèi)工作,在天線接收射頻信號(hào)后,在信號(hào)路徑中通常是第一個(gè)元件。正是這一原因,為了維護(hù)很弱的信號(hào),必須采取極可靠的屏蔽。此要求催生了CSSP (即“芯片大小SAW封裝”)技術(shù)的誕生。該技術(shù)是具屏蔽功能的極小封裝,并通過應(yīng)用到數(shù)十億手機(jī)上,證明其成熟性。

麥克風(fēng)正是基于專用于的相同封裝技術(shù)(CSMP ,也即芯片大小MEMS封裝)而生產(chǎn)的(見圖5)。該項(xiàng)技術(shù)得益于成熟的愛普生產(chǎn)工藝以及15年開發(fā)MEMS麥克風(fēng)的經(jīng)驗(yàn)。MEMS麥克風(fēng)符合RoHS指令規(guī)定,并適合SMD無鉛回流焊工藝。

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完整測試

TDK-EPC公司也將成熟的SAW生產(chǎn)技術(shù)用于最終電聲測量。通過設(shè)計(jì)出一個(gè)特定的測試頭,解決了測量電聲特征的問題。每只麥克風(fēng)出廠前,都會(huì)按照相關(guān)規(guī)范接受完整的測量,包括基本的電聲性能測試。具體測試項(xiàng)如下:

  · 1 kHz和窄帶噪音時(shí)的靈敏度;

  · 寬帶頻率響應(yīng);

  · 寬帶噪音;

  · 電源穿透;

  · 諧波失真;

  · 功率消耗。

100%的測試使MEMS麥克風(fēng)在應(yīng)用中可靠地表現(xiàn)出優(yōu)良性能。

MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)緊湊,電氣性能優(yōu)異,還可用在對(duì)聲音質(zhì)量要求高的領(lǐng)域,包括高質(zhì)量的視頻和VoIP(互聯(lián)網(wǎng)電話)系統(tǒng)、電話會(huì)議系統(tǒng)和波束成型系統(tǒng)中。T4000系列產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)已經(jīng)開始。目前可以得到T4020 和T4030系列的工程樣品。


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