FloTHERM優(yōu)化電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)

　　五、FloTHERM產(chǎn)品套餐

　　1.

　　能快速將機(jī)械計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(MCAD)軟件的數(shù)據(jù)導(dǎo)入到FloTHERM。兼容的MCAD軟件包括Pro/ENGINEER、SolidWorks和CATIA等。

　　不僅僅是一個(gè)接口文件，它能智能地為某一特定元件或組件篩選模型信息，并為分析流程創(chuàng)建一個(gè)簡(jiǎn)約的熱等效模型。該步驟非常關(guān)鍵，因?yàn)樯a(chǎn)制造流程用的MCAD固體模型包含大量熱分析時(shí)不需要的細(xì)節(jié)(倒角、小孔、切角和螺母等)。這些細(xì)節(jié)不僅對(duì)于提高熱分析結(jié)果精準(zhǔn)度沒有任何幫助，反而會(huì)極大地減慢求解速度。對(duì)元件細(xì)節(jié)的轉(zhuǎn)化功能大大地提高了建模的效率。

　　2.

　　能方便、快捷地將印刷電路板設(shè)計(jì)從電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件中導(dǎo)入到FloTHERM中，兼容的EDA軟件包括 BoardStation、Allegro和CR5000等。

　　通過提取EDA工具內(nèi)的走線、器件參數(shù)等信息創(chuàng)建FloTHERM可讀取的PCB板布局的模型。通過細(xì)化(用戶可自行控制細(xì)化程度)的熱傳導(dǎo)率分布圖來說明每層銅的分布情況。該濾過功能使得PCB內(nèi)復(fù)雜的銅分布情況用非常精準(zhǔn)、簡(jiǎn)潔明了的方式顯示，刪減模型細(xì)節(jié)。

　　導(dǎo)入模型后，的眾多功能幫助快速描述PCB板的更多特征：

　　◎?qū)τ谠贓DA工具中不體現(xiàn)而對(duì)熱分析很重要的常見元件(如散熱器、導(dǎo)熱孔、子板和屏蔽罩等)，可通過一次簡(jiǎn)單點(diǎn)擊鼠標(biāo)建立該器件模型;

　　◎元件篩選功能，忽略對(duì)熱分析結(jié)果影響微小的部件，提高計(jì)算時(shí)間;

　　◎自動(dòng)或手動(dòng)選擇FloTHERM元件庫中的器件，替代EDA工具中相應(yīng)的元件;

　　◎?qū)牒蛯?dǎo)出可視化的熱能分布圖。

　　非常適合現(xiàn)行的設(shè)計(jì)流程，允許用戶快速導(dǎo)入現(xiàn)有的EDA數(shù)據(jù)，并簡(jiǎn)單地進(jìn)行必要的模型簡(jiǎn)化。

　　3.

　　是一款基于網(wǎng)絡(luò)的軟件程序，提供可靠、準(zhǔn)確的IC封裝以及相關(guān)器件的熱模型，而生成這些模型，僅需要用戶提供最基本的芯片封裝參數(shù)。為滿足封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域日益增強(qiáng)的創(chuàng)新意識(shí)而設(shè)計(jì)，基于網(wǎng)絡(luò)，并為每一個(gè)元件都設(shè)計(jì)了參數(shù)化設(shè)置菜單。用戶只需使用日常應(yīng)用的瀏覽器，輸入描述IC封裝的數(shù)據(jù)，就可充分利用。例如，想要建立一個(gè)BGA 封裝模型，用戶只需要輸入如下這些數(shù)據(jù)：焊球/管腳數(shù)目、襯底傳導(dǎo)率、裸片尺寸以及襯底金屬層厚度和覆蓋率。

　　如果用戶沒有元件內(nèi)部模型的詳細(xì)信息，內(nèi)的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)模型庫的SmartParts向?qū)Э蓭椭脩艨焖佥p松地創(chuàng)建基于其預(yù)測(cè)的熱分析模型，而用戶只需回答關(guān)于這個(gè)元件的三四個(gè)問題。利用基于行業(yè)設(shè)計(jì)慣例的智能化內(nèi)置規(guī)則，SmartParts向?qū)ё詣?dòng)搜尋到其他相關(guān)信息。

　　同樣允許用戶預(yù)覽三維模型，確認(rèn)輸入的參數(shù)正確?？焖贋g覽后，將模型下載到電腦，拖入FloTHERM分析模型中。

　　的功能可以為用戶帶來產(chǎn)能的極大提升。事實(shí)上，用戶用在元件建模上的時(shí)間減少了20甚至更多。考慮了模型創(chuàng)建過程的每一步，完全可以幫助用戶集中精力于優(yōu)化設(shè)計(jì)。

　　支持業(yè)內(nèi)應(yīng)用廣泛的所有封裝形式，包括球柵陣列封裝(BGA)、引線封裝(Leaded Packages)、針腳柵格陣列 封裝(Pin Grid Arrays)、晶體管外形封裝(Transistor Outline Packages)、芯片尺寸封裝(Chip-Scale Packages)以及堆棧封裝(Multi-die Packages)。

　　4.

　　是一款獨(dú)特的高效的PCB研發(fā)軟件，不僅為優(yōu)化印刷電路板熱設(shè)計(jì)提供了一種跨專業(yè)的設(shè)計(jì)環(huán)境，使電路板設(shè)計(jì)工程師們能夠在設(shè)計(jì)電路板的概念階段開始就很容易地將熱設(shè)計(jì)也考慮在內(nèi)。而且，還可以應(yīng)用于PCB詳細(xì)設(shè)計(jì)階段、系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證階段的熱設(shè)計(jì)，貫穿了PCB設(shè)計(jì)周期的始終。不僅確保了PCB板可靠的熱設(shè)計(jì)，同時(shí)加快了PCB板設(shè)計(jì)流程。可加快印刷電路板散熱設(shè)計(jì)過程，此過程甚至能夠從繪制功能模塊原理圖開始，并且使系統(tǒng)構(gòu)架工程師、電路(硬件)設(shè)計(jì)工程師和機(jī)械熱設(shè)計(jì)工程師們能夠在共同的設(shè)計(jì)環(huán)境中進(jìn)行協(xié)作。一個(gè)簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊就能實(shí)現(xiàn)電路板在功能模塊原理圖、物理布局模型和熱分析結(jié)果這三種不同視圖之間的切換。在其中任何一個(gè)視圖中所做的改動(dòng)，會(huì)立即反應(yīng)在其他視圖中，使整個(gè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)保持“同步”，并使其在各個(gè)方面的設(shè)計(jì)改進(jìn)能實(shí)時(shí)地反映到整體設(shè)計(jì)開發(fā)過程中。由于產(chǎn)品在電氣性能、機(jī)械結(jié)構(gòu)和散熱等方面的問題可以在詳細(xì)設(shè)計(jì)開始之前就得到解決，就可使優(yōu)化設(shè)計(jì)更省時(shí)，大大減少了重復(fù)工作的成本。