基于FPGA的溫度自動控制系統(tǒng)

3 系統(tǒng)軟件設(shè)計
該系統(tǒng)充分利用了FPGA的強大功能，將LCD接口電路，鍵盤接口電路，信號串并行轉(zhuǎn)換電路，以及DDS信號發(fā)生器全部構(gòu)建在內(nèi)部，使得硬件連接簡單明了，外部硬件只有2個模塊：溫度信號采集轉(zhuǎn)換模塊和制冷片驅(qū)動模塊。由于外設(shè)相對簡單，調(diào)試時候相當(dāng)方便，同時可以方便修改FPGA內(nèi)部結(jié)構(gòu)對系統(tǒng)的功能進一步修改和擴展，使得系統(tǒng)功能更強大，應(yīng)用范圍更廣泛。圖5為該系統(tǒng)軟件設(shè)計流程。

4 測試數(shù)據(jù)與分析
考慮到外部環(huán)境的變化會對系統(tǒng)調(diào)溫造成一定干擾，因此將裝置放在裝有空調(diào)的實驗室進行調(diào)試，同時為了精確測定木盒內(nèi)部溫度，以便選擇相應(yīng)的PID控制系數(shù)，選用高精度的數(shù)字溫度計同時對盒內(nèi)溫度進行實時測量。表1給出了實際測試的比較結(jié)果。

5 結(jié)束語
本系統(tǒng)軟件設(shè)計的關(guān)鍵在于控制算法。PID結(jié)合擬合分段算法必須盡量減少其他因素的影響，精確確立相應(yīng)的PID參數(shù)。而硬件設(shè)計應(yīng)選用高精度高速器件，以獲得足夠快的速度與足夠高的精度，絕熱和散熱是設(shè)計成功的決定因素。木盒絕熱性差，盒內(nèi)溫度受到外界影響大，只有絕熱好，溫度變化才能理想。此外，制冷片熱端的散熱對系統(tǒng)也有很大影響。系統(tǒng)測量的誤差來源主要是溫度傳感器在測量溫度時存在非線性誤差，前級放大電路引入新的干擾，A／D采樣時帶來的量化誤差等。另外，由于后級功率控制電路中的光電耦合開關(guān)具有一定的功率損耗，導(dǎo)致控制加熱或升溫時間內(nèi)達不到設(shè)定的功率，以致溫度調(diào)節(jié)存在誤差。