基于手機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀分析LTCC技術(shù)的應(yīng)用

1 LTCC簡(jiǎn)介

　　未來(lái)手機(jī)正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對(duì)元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來(lái)愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來(lái)興起的一種令人矚目的多學(xué)科交叉的整合組件技術(shù)，它在推動(dòng)手機(jī)體積和功能上的變化中都起到了巨大的作用，正是實(shí)現(xiàn)未來(lái)手機(jī)發(fā)展目標(biāo)的有力手段。這項(xiàng)技術(shù)最先由美國(guó)的休斯公司于1982年研制成功，其具體的工藝流程就是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，作為電路基板材料，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)無(wú)源元件(如電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等)埋入其中，然后疊壓在一起，在900℃燒結(jié)，制成三維電路網(wǎng)絡(luò)的無(wú)源集成組件，也可制成內(nèi)置無(wú)源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無(wú)源/有源集成的功能模塊。

　　圖1 LTCC在手機(jī)收發(fā)模塊中的應(yīng)用

　　看到上面如此繁雜和專業(yè)的解釋，也許很多人已經(jīng)開(kāi)始犯暈，其實(shí)從字面上來(lái)看，“低溫共燒陶瓷”已經(jīng)告訴了大家其基本的含義，首先，它是由陶瓷材料做成的;其次，所謂的“低溫共燒”，就是在相對(duì)較低的燒結(jié)溫度下(1000℃以下)，將多層不同功能的生陶片疊在一起燒制，最終得到需要的元器件。曾有人做了一個(gè)形象的比喻，將低溫共燒陶瓷制成的元器件比作一棟大廈，每一層有著不同的功能，但它們又是一個(gè)整體。

　　LTCC 在手機(jī)中的用量約達(dá)80%以上，手機(jī)中使用的LTCC產(chǎn)品包括LC濾波器、雙工器、功能模塊、收發(fā)開(kāi)關(guān)功能模塊。平常老百姓接觸到最多的就是手機(jī)、電話、無(wú)繩電話，現(xiàn)在用得最多的是藍(lán)牙耳機(jī)里面的天線。只要體積小的，無(wú)線接收的設(shè)備肯定要用到濾波器、天線，這些都離不開(kāi)LTCC。LTCC器件的體積很小，最小的只有1mm×0.5mm，放在手中，打個(gè)噴嚏可能就不見(jiàn)了。

　　圖2 LTCC電子元器件