從手機發(fā)展看LTCC技術(shù)的應(yīng)用

1 LTCC簡介

　　未來手機正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的一種令人矚目的多學(xué)科交叉的整合組件技術(shù)，它在推動手機體積和功能上的變化中都起到了巨大的作用，正是實現(xiàn)未來手機發(fā)展目標的有力手段。這項技術(shù)最先由美國的休斯公司于1982年研制成功，其具體的工藝流程就是將低溫燒結(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，作為電路基板材料，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個無源元件(如電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等)埋入其中，然后疊壓在一起，在900℃燒結(jié)，制成三維電路網(wǎng)絡(luò)的無源集成組件，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊。

　　圖1 LTCC在手機收發(fā)模塊中的應(yīng)用

　　看到上面如此繁雜和專業(yè)的解釋，也許很多人已經(jīng)開始犯暈，其實從字面上來看，“低溫共燒陶瓷”已經(jīng)告訴了大家其基本的含義，首先，它是由陶瓷材料做成的;其次，所謂的“低溫共燒”，就是在相對較低的燒結(jié)溫度下(1000℃以下)，將多層不同功能的生陶片疊在一起燒制，最終得到需要的元器件。曾有人做了一個形象的比喻，將低溫共燒陶瓷制成的元器件比作一棟大廈，每一層有著不同的功能，但它們又是一個整體。

　　LTCC 在手機中的用量約達80%以上，手機中使用的LTCC產(chǎn)品包括LC濾波器、雙工器、功能模塊、收發(fā)開關(guān)功能模塊。平常老百姓接觸到最多的就是手機、電話、無繩電話，現(xiàn)在用得最多的是藍牙耳機里面的天線。只要體積小的，無線接收的設(shè)備肯定要用到濾波器、天線，這些都離不開LTCC。LTCC器件的體積很小，最小的只有1mm×0.5mm，放在手中，打個噴嚏可能就不見了。

　　圖2 LTCC電子元器件