從SemiconWest觀察全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)

每年一度在美國(guó)西海岸召開的美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會(huì)，SemiconWest，被稱為全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料業(yè)界最大的盛會(huì)。除了設(shè)備廠商展出其最先進(jìn)的裝備外，全球各主要市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)都會(huì)對(duì)今后的半導(dǎo)體業(yè)，包括設(shè)備及材料業(yè)進(jìn)行預(yù)測(cè)。因此，業(yè)界都給予十分重視與關(guān)切。

據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì))7月10日發(fā)表的報(bào)告稱，盡管在2005年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額減少了11.3%，但是2006年增長(zhǎng)幅度將躍進(jìn)到20%，達(dá)到388億美元。此后，2007年將會(huì)與今年持平，2008年再可能大幅增長(zhǎng)，有望達(dá)到441億美元。原因是新的300mm投資仍在增加(主要集中在亞太地區(qū)的DRAM和閃存領(lǐng)域)。

從最近10年各地區(qū)的設(shè)備投資比例來(lái)看，美國(guó)約占30%，日本與韓國(guó)各占20%左右，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)正在接近后者，彌補(bǔ)了日本投資減少的部分，此次參加SEMICON展會(huì)的公司超過(guò)了1250家，參觀者將達(dá)到4萬(wàn)人。

全球半導(dǎo)體業(yè)正走向成熟，表現(xiàn)為周期性規(guī)律減弱及受全球大環(huán)境的影響日益明顯。目前推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)前進(jìn)的動(dòng)力，主要有NAND閃存應(yīng)用的擴(kuò)大及微軟操作系統(tǒng)Vista即將出籠，從而使整個(gè)PC市場(chǎng)繼續(xù)擴(kuò)大。

近期，VLSI公司預(yù)測(cè)06年全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)可能增長(zhǎng)26%，但明年可能下降4%。各個(gè)分析機(jī)構(gòu)都是各說(shuō)各的，Gartner公司在Semicon期間提升了2006年的固定資產(chǎn)投入預(yù)測(cè)后，也降低了2007年的預(yù)測(cè)，并認(rèn)為設(shè)備業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)減緩。杜邦公司的DavidMiller認(rèn)為，從近期看今年似乎不錯(cuò)，但全球手機(jī)市場(chǎng)的放緩，2007年將是緩行年。可是大部分設(shè)備及材料供應(yīng)商并不同意上述的悲觀論點(diǎn)。

300mm漸成主流

自1997年全球開始邁入300mm(12英寸)時(shí)代算起，至今己有近10年的歷程。一路走來(lái)十分不易。中間曾出現(xiàn)起伏，尤其在2001年至2003年期間，媒體曾曝光12英寸廠房的空置率高達(dá)50%以上。進(jìn)入2004年后，全球12英寸芯片生產(chǎn)線才開始批量投產(chǎn)。據(jù)分析，從2005年底開始，在存儲(chǔ)器芯片制造中，12英寸硅片的性價(jià)比才剛顯露，預(yù)期從06年后，8英寸的存儲(chǔ)器芯片廠將逐漸喪失市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。體現(xiàn)出大直徑硅片的優(yōu)越性。

圖1  世界300mm圓片產(chǎn)能

據(jù)World Fab Watch預(yù)計(jì)到2007年全球?qū)⒂?4座新的12英寸廠首度引進(jìn)設(shè)備以及47座12英寸廠持續(xù)添購(gòu)設(shè)備，每月相當(dāng)約有200萬(wàn)片(等值于8英寸)的增量硅片產(chǎn)出。自1995年至今，美國(guó)累計(jì)己新建102個(gè)芯片廠，設(shè)備投資額達(dá)740億美元，占全球的24%。

從2006年12英寸晶園廠裝機(jī)需求的前7大半導(dǎo)體廠中，約有5家是生產(chǎn)NAND型閃存。業(yè)界預(yù)計(jì)12英寸晶園設(shè)備的需求將在2006年達(dá)到高峰。

圖1為全球按地區(qū)統(tǒng)計(jì)的300mm產(chǎn)能。從中可看出，臺(tái)灣地區(qū)加上韓國(guó)幾乎占了一半。明顯地超過(guò)美國(guó)及日本。從一個(gè)側(cè)面也反映，真正半導(dǎo)體業(yè)的強(qiáng)者，并不一定在數(shù)量上占優(yōu)。

設(shè)備業(yè)兼并加劇

全球半導(dǎo)體業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)。馬上要逼近摩爾定律極限。隨著研發(fā)費(fèi)用急速上升，己到了大公司也無(wú)法獨(dú)立承受的地步。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)面臨"僧多粥少"，下一步是否繼續(xù)往450mm硅片走下去現(xiàn)在還搖擺不定。

今天，似乎半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的兼并浪潮己經(jīng)拉開序幕。有人預(yù)測(cè)在下個(gè)十年中，可能有60%的設(shè)備公司將被兼并而消失。而且有很多人認(rèn)為在自動(dòng)測(cè)試儀、電子束、掩膜修補(bǔ)、納米印刷、硅片清洗等設(shè)備領(lǐng)域有可能首先發(fā)難。

去年RudolphTech公司兼并August公司成為一個(gè)更強(qiáng)大的薄膜厚度測(cè)量公司。今年初，著名的Nanometrics兼并AccentOptical公司。3月，Nanometrics又兼并了Soluris，一家專做套準(zhǔn)(overlay)精度測(cè)量的公司。最近震撼市場(chǎng)的是，測(cè)量業(yè)中老大，美國(guó)KLA-Tencor公司欲以4。88億美元股值，兼并ADE公司。而且，原來(lái)做光刻機(jī)的美國(guó)Ultratech公司，準(zhǔn)備跨入測(cè)量設(shè)備市場(chǎng)。最近宣布以不透露的價(jià)格購(gòu)買了Oraxion公司。

結(jié)語(yǔ)

相信全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)在2006年中會(huì)有亮麗的表現(xiàn)，增長(zhǎng)率可達(dá)20%，為近期的少有。與全球半導(dǎo)體業(yè)一樣，設(shè)備工業(yè)也己進(jìn)入成熟期，但仍會(huì)有近10%的年均增長(zhǎng)率。300mm硅片至少還有10年以上的生存發(fā)展期，至于8英寸及以下的設(shè)備業(yè)則面臨一個(gè)轉(zhuǎn)型，要么投入研發(fā)，升級(jí)至300mm設(shè)備，否則要另找出路。

擺在全球設(shè)備業(yè)面前一個(gè)大的抉擇，是450mm問題。進(jìn)?還是等?目前業(yè)界間的分歧尚在。業(yè)界有人提出450mm硅片從經(jīng)濟(jì)角度不一定是理想的選擇。從產(chǎn)業(yè)鏈角度，設(shè)備業(yè)處在上游，所以半導(dǎo)體業(yè)的變化首先會(huì)反映在設(shè)備業(yè)中。全球設(shè)備業(yè)的兼并序幕己經(jīng)拉開，估計(jì)更大的風(fēng)暴即將來(lái)臨。