新聞中心

EEPW首頁(yè) > 光電顯示 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 電壓法LED結(jié)溫及熱阻測(cè)試原理

電壓法LED結(jié)溫及熱阻測(cè)試原理

作者: 時(shí)間:2010-11-22 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  圖二

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/169129.htm

  大功率 封裝都帶基板,絕大部分熱從基板通過散熱板散發(fā),測(cè)量 熱阻主要是指 芯片到基板的熱阻。與 Rjc 的情況更加接近。見圖三

  圖三

  二、幾款儀器性能介紹

  目前用于 LED 熱性能的設(shè)備是參照EIA/JESD 51標(biāo)準(zhǔn)的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)的。典型的設(shè)備有:Mic ReD 公司的T3Ster®;AnaTech 公司的Phase10 Thermal Analyzer; TEA 公司的different TTS systems 等。由于 LED 熱性的進(jìn)口設(shè)備價(jià)格昂貴,使用 復(fù)雜,目前國(guó)內(nèi)只有很少的單位配備了進(jìn)口設(shè)備。目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備和進(jìn)口設(shè)備相比,綜合技術(shù)指標(biāo)方面有一定差距,尤其是分析軟件方面差距較大。但是由于 LED 芯片體積較大, 測(cè)試要求和集成電路 的測(cè)試要求有很大不同,大部指標(biāo)已經(jīng)可以完全滿足測(cè)試要求。在價(jià)格方面國(guó)產(chǎn)設(shè)備有很大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),設(shè)計(jì)要求也以 LED 測(cè)試為主,使用方便,有利 LED 熱 性能測(cè)試的廣泛使用。


上一頁(yè) 1 2 下一頁(yè)

關(guān)鍵詞: 原理 測(cè)試 溫及熱 LED 電壓

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉