高亮度矩陣式LED封裝挑戰(zhàn)和解決方案

圖2. 在引線鍵合前將290m LED矩陣黏附至AuSn上

　　脈沖回流

　　LED封裝工藝的關(guān)鍵，是避免在二極管及其基板的共晶焊料處生成孔洞，產(chǎn)生穩(wěn)定光傳輸所需的熱連接和電連接由焊料完成。共晶芯片粘合劑將二極管產(chǎn)生的巨大熱能傳輸出去，以保持器件的熱穩(wěn)定性?？刂乒簿д澈瞎に囀谦@得高成品率和可靠性的關(guān)鍵。

　　精確的共晶部件粘合包括三點：二極管的拾放，利用可編程的x、y或z軸方向攪拌法對成型前或鍍錫前的器件進行在位回流，以及可編程脈沖式加熱或穩(wěn)態(tài)溫度。要獲得優(yōu)化的熱傳導焊接界面，粘合工藝的溫度曲線必須是可重復的，具有高溫上升速率的能力。當界面溫度升高至適當?shù)墓簿囟葧r，加熱機制必須保持在設(shè)定好的溫度下，溫度過沖要盡可能小。經(jīng)過一定的回流時間后，系統(tǒng)將控制加熱機制冷卻下來，將二級管的損傷減至最小，這樣共晶材料就能達到冶金平衡。這種平衡是通過同時應用有源熱電脈沖加熱和冷卻氣體來實現(xiàn)的。

　　LED矩陣封裝是對溫度非常敏感的工藝，在封裝過程中需要謹慎控制。在設(shè)計在位共晶芯片粘合工藝的回流溫度曲線時，需要提供恒定的熔化和無孔洞粘合界面――這對于二極管的溫度平穩(wěn)輸出以及在LED工作時保持溫度穩(wěn)定是必要的。

　　本例采用了金屬線加固脈沖熱量回流。在脈沖加熱周期中，利用一個伺服系統(tǒng)控制的上升曲線使溫度從預熱溫度上升到回流溫度，與傳統(tǒng)的加熱器相比，這樣溫度過沖會很低。溫度曲線的可重復性對該工藝而言是很關(guān)鍵的，它可進行適當?shù)墓簿Ы櫍箍锥礃O少且不會損傷LED。所需的溫度曲線取決于基板所使用的材料、基板的尺寸和焊料的成分。采用只需點擊操作的可編程曲線進行浸潤，形成溫度命令曲線。該系統(tǒng)在引線鍵合過程中捕捉實際的溫度曲線，具有工藝可追溯性。脈沖式加熱曲線控制使得LED矩陣可進行批回流，降低了整體周期時間并使高溫時間盡可能的短，可保護對溫度敏感的LED器件。

　　引線鍵合

　　一旦LED粘合后，采用鍵合線完成互連。高密度、高頻率的LED矩陣格式要求LED采用金屬線進行互連。盡管有多種引線鍵合的方法，如球形焊和楔形焊，試驗數(shù)據(jù)表明采用球形焊接機進行的鏈狀焊互連可獲得最好的結(jié)果。對于標準的球形/針腳焊，先形成球形，再將引線拉至針腳處鍵合，形成LED的互連。鏈形鍵合是球形/針腳焊的變體，針腳并不是終端，在它的上面又進行了線圈-針腳復合，以完成鏈式引線鍵合組。圖3顯示了利用引線鍵合機進行鏈式焊接，設(shè)置一個球-線弧-中間針腳-線弧-中間針腳-線弧。最后是一個線弧針腳，在每個終端針腳上形成一個球形針腳保證連接。這并不是全新的技術(shù)，但通過材料選擇和軟件工具對它做進一步的開發(fā)。鏈形焊使得產(chǎn)率更高，因為它形成標準球形焊不必要形成無空氣球體。此外由于鏈形焊針腳的形狀，它存在的光閉塞會較少；并且拉力測試結(jié)果也證明它具有更好的拉拔強度。

圖3. 具有安全連接的鏈狀焊

　　LED的矩陣式組裝可獲得更大發(fā)光強度、更高亮度的LED。由于熱的高濃度以及要求高頻引線鍵合連接，這種結(jié)構(gòu)對封裝構(gòu)成了挑戰(zhàn)。在LED密集的區(qū)域中必須精確放置鍵合線，這種連接擁有穩(wěn)定的線弧形狀，由于熱擾動幅度較大，連接強度還應足夠強，以承受機械沖擊和應力。封裝工藝中有三個步驟很關(guān)鍵。第一個步驟是高度精確地拾放芯片，能在LED的幾何公差范圍內(nèi)實現(xiàn)矩陣式LED應用。第二，有必要使用脈沖式加熱控制批共晶回流芯片粘合工藝進行組裝生產(chǎn)、LED保護并獲得較好的熱導性，以及低風險、高質(zhì)量的產(chǎn)品性能。第三，鏈式連接為所有的LED提供極好的陣列電氣和機械連接。堅持采用這些封裝工藝可獲得高亮度以及較好的散熱效果，實現(xiàn)最大的出光效率。