信息消費“大勢”將至 IC業(yè)面臨考驗

　　“激水之疾，至于漂石者，勢也”?，F(xiàn)如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應用服務等新型信息消費高速發(fā)展，今年1至5月，中國信息消費規(guī)模已達1.38萬億元，預計到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過1.2萬億元。信息消費領(lǐng)域成長的潛力正待無限釋放。

　　正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力支持”。隨著國務院《關(guān)于促進信息消費擴大內(nèi)需的若干意見》的出臺，大數(shù)據(jù)、云計算將成為未來信息消費的核心，而智能手機將成為信息消費的重要入口，并在智能手表、智能眼鏡、智能電視、智能汽車上延伸。更快的速度和更方便的互聯(lián)(如藍牙4.0和4G等)、更多信息的傳遞、更智能化、更長的待機是對移動終端的要求，由此也將催生和帶動關(guān)鍵芯片和元器件的需求增長，諸如應用處理器、MODEM、電源管理IC、傳感器、無線芯片等都將從承載信息消費的使命中獲益，迎來新一輪增長，而連接器、FPC等元器件類也將大受裨益。

　　隨著家庭寬帶接入、網(wǎng)絡視頻、手機支付、手機視頻等業(yè)務成為信息消費的主要增長點，通信芯片、光接入芯片、移動支付等都將受益明顯。特別是“政策+產(chǎn)業(yè)鏈”配合推動移動支付領(lǐng)域爆發(fā)，手機產(chǎn)業(yè)鏈NFC業(yè)務日趨成熟，今年手機內(nèi)置NFC芯片趨勢非常明顯。目前NFC和金融IC卡的基帶芯片由NXP壟斷，加密芯片由英飛凌壟斷，未來國產(chǎn)化替代攻勢將逐步展開。

　　即將到來的4G時代也為信息消費提供無窮的想象力。在4G時代，傳輸速度更快、傳輸內(nèi)容更多、頻段更多、對抗干擾的要求更高，對基站芯片、連接芯片、智能終端MODEM以及天線等的要求更高，誰能在這一場“占位賽”中勝出，誰就能獲得市場未來的“通行證”。

　　此外，各類傳感器和信息采集入口將大規(guī)模使用，如醫(yī)療傳感器、空氣質(zhì)量傳感器、食品質(zhì)量傳感器等，不僅帶來更加廣闊的市場空間，也將引發(fā)相關(guān)材料、工藝和封裝技術(shù)變革的“新浪潮”。

　　信息消費的內(nèi)在價值就是“體驗”?！扼w驗經(jīng)濟》的作者約瑟夫·派恩二世提到，當體驗成為一種經(jīng)濟特征時，產(chǎn)品與服務的核心也應該是體驗。而在數(shù)字化技術(shù)的強大支撐下，這種體驗都是之前的體驗時代不可比擬與不可想象的。企業(yè)應該思考的是如何打破現(xiàn)實和數(shù)字世界的束縛，依從于體驗，為客戶創(chuàng)造無限可能的商業(yè)機會。在體驗至上的時代，更好的消費體驗、更加人性化的設計都需要核心芯片處理能力的大幅提升和更智能的傳感器等。如智能手機應用處理器已能做到8核，但同時GPU、DSP等應用也開始提速，設計工具、IP以及整合能力都大幅提升。在工藝上不僅要求更先進的制程，在封裝上實現(xiàn)多核集成、更小尺寸等都大有可為?！兑庖姟分幸灿械姆攀福岢鲆?gòu)建“IC設計與芯片制造聯(lián)動”的平臺。

　　攻克包括硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)技術(shù)、28nm~22nm的國際先進水平的CMOS工藝和三維(3D)集成工藝技術(shù)，以及模擬/射頻、高壓功率電源、嵌入式Flash、SOI等180nm~55nm等特殊工藝技術(shù)，大力提升IC設計、制造工藝技術(shù)的完整支持服務解決方案能力。

　　無限潛力的背后蘊含著對IC企業(yè)的設計能力、整合能力、服務能力的新要求，更優(yōu)性能、更高集成度、更小面積是對IC的“物理”要求，而信息消費將引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈包括IP、EDA工具、設計、制造、封測等企業(yè)一連串的自適應“化學”反應，考驗的就是企業(yè)的應變力、創(chuàng)新力、整合力，這是一場持久戰(zhàn)。但同時，信息消費新經(jīng)濟也蘊藏著諸多的新機遇。筆者聽說，在服務器存儲芯片中，隨著需要存儲的數(shù)據(jù)量越來越大，某一公司通過創(chuàng)新算法能存儲的數(shù)據(jù)量10倍于之前的數(shù)據(jù)量，同時還可大幅節(jié)能，自然大受廠商垂青。機會就在眼前，就看IC企業(yè)能否“想客戶之所想”了。

　　與此同時，我國信息消費面臨基礎設施支撐能力有待提升、產(chǎn)品和服務創(chuàng)新能力弱等問題，亟須采取措施予以解決?！兑庖姟吩谠鰪娦畔a(chǎn)品供給能力方面中提出以重點整機和信息化應用為牽引，依托國家科技計劃(基金、專項)和重大工程，大力提升集成電路設計、制造工藝技術(shù)水平。支持智能傳感器及系統(tǒng)核心技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。三“箭”齊發(fā)的威力能否實現(xiàn)國內(nèi)IC企業(yè)的“脫胎換骨”?

　　目前我國IC企業(yè)仍存在體量小、能級低、產(chǎn)業(yè)鏈之間配合能力弱和抗風險競爭能力差等問題。而沒有IC業(yè)支撐，信息消費就成為無源之水。未來IC業(yè)整合呈現(xiàn)“馬太效應”，大者恒大的格局日趨明顯。規(guī)模較小、競爭力較弱的中國本土IC企業(yè)能否在信息消費浪潮中乘勢而上，資金的力量是顯而易見的?！兑庖姟诽岢?，支持地方探索發(fā)展集成電路的融資改革模式，利用現(xiàn)有財政資金渠道，鼓勵和支持有條件的地方政府設立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，引導社會資金投資集成電路產(chǎn)業(yè)，有效解決集成電路制造企業(yè)融資瓶頸。這對我國集成電路產(chǎn)業(yè)實施大規(guī)模的投入，構(gòu)建完善的產(chǎn)業(yè)金融支持體系意義巨大。

　　信息消費的巨輪已經(jīng)啟航，IC企業(yè)準備好“乘風破浪”了嗎?