國內32位MCU產業(yè)發(fā)展趨勢及技術壁壘分析
加入技術交流群
(4)單一功能和高集成度。單一化和集成化是MCU發(fā)展的一個趨勢，特別是體現在8／16位MCU上。在無線通信領域我們已經看到了集成8051核的TI公司的ZigBee MCU CC2430和飛思卡爾的68HC08核ZigBee MCU MC1321X；在連接和存儲方面USB的作用在嵌入式系統(tǒng)中得到廣泛認可，大量USB MCU應運而生，NEC的USB 2．0主機和外設的MCU，PIC18F13K50和PIC18F14K50是一個8位USB MCU。為了滿足最終產品對高級USB連接功能與日俱增的需求，Mieroehip PIC32 USB OTG是一個引入針對USB OTG功能的32位USB MCU。這些單一功能的MCU都具有單芯片的高集成度，配合一些外圍功率和電源部件的電路板就可以組成一個完整的嵌入式系統(tǒng)，而且這些芯片一般都配備了優(yōu)化好的支持ZigBee的協(xié)議和USB協(xié)議的軟件庫，讓設計者可以很快完成項目，其他傳統(tǒng)的單一功能MCU的應用還包括數字電源、電機控制、電表，比如瑞薩針對電表應用的R8C／Tiny系列的MCU。
(5)低功耗設計和能耗管理。能耗管理是芯片設計、制造工藝、系統(tǒng)設計、軟件工程師都在為之努力的研究課題，人們力求在各個環(huán)節(jié)盡可能地減少靜態(tài)和動態(tài)的電源消耗。傳統(tǒng)的控制電壓的調節(jié)方式和管理待機模式依然被多數電子設備在采用，還將繼續(xù)延續(xù)下去，但是隨著移動終端、無線傳感網絡裝置、新型智能玩具、便攜式血糖儀、血壓計和體能監(jiān)測儀等手持醫(yī)療設備等這些對電量消耗極大和永遠在線的設備市場規(guī)模的迅速增加，解決電源管理已經成為整個電子設計正在面臨的重要課題，市場對綠色產品的需求促使制造商考慮采用低功耗的待機模式，作為嵌入式系統(tǒng)靈魂部件的MCU近年在低功耗設計和能耗管理方面的動作很大，各種新產品應運而生。如Silicon Lab公司的單電池供電的80C51 MCU-8051F9XX，最低電壓可達0．9 V；同時，Atmel公司發(fā)布的行業(yè)第一款超低功耗ARM7TDMI閃存MCU-AT91SAM7L，其在關機模式只消耗100nA的電流。
3 技術壁壘分析
MCU產品面對跨國大公司的競爭壓力，必須提供高質量的產品才能從中殺開一條血路。在技術方面，還是存在相當多的技術難題，如以下方面有待研究開發(fā)：
(1)電器可靠性?？刂祁惍a品面臨強電磁干擾，必須突破ESD、EMS、EMI等障礙。EMC是電磁兼容性，包括EMI和EMS，即電磁干擾輻射強度和抗干擾輻射強度。ESD可減少靜電損傷不良，提高產品品質及合格率。ESD20．20是一個買方認證標準，對于那些芯片、電子元器件、電源及轉換器、顯示屏的制造商而言，要成為知名品牌的供應商，ESD20．20：近似于一個強制認證標準。
(2)存儲器工藝。MCU邏輯與存儲工藝復合技術，必須解決有關Flash、OTP、E2PROM電路設計及它們的良品率。
(3)外圍重要口庫。MCU的成功除了CPU核，外圍電路起著更關鍵的作用；需要解決一些常用外圍IP電路的來源問題，特別是有關的數?；旌想娐?，例如：AD、DA等；其次，豐富優(yōu)化的系統(tǒng)外圍電路更便于系統(tǒng)搭建，如眾多的數字通信接口、嵌入式系統(tǒng)內部常用部件；最后，優(yōu)化的MCU的常用基礎電路與技術，如：RC振蕩器，精簡調試接口，DC-DC變換電路，復位電路。
(4)生產、開發(fā)支持技術。如ISP、IAP、軟件加密技術、芯片軟件量產燒寫技術。
(5)開發(fā)環(huán)境與優(yōu)化軟件庫。友好、穩(wěn)定的軟件開發(fā)環(huán)境，可靠的軟件調試仿真器、開發(fā)板；優(yōu)化的與處理器相結合的軟件開發(fā)支持庫。
(6)低功耗技術。低功耗的設計應從頂層到底層各個階段進行優(yōu)化設計的工作，主要運用各級的低功耗策略，如工藝及低功耗技術、電路及低功耗設計、邏輯(門)級低功耗技術、RTL級(寄存器傳輸級)低功耗技術、體系結構及低功耗技術、算法級低功耗技術、系統(tǒng)級低功耗技術等。
(7)產品測試系統(tǒng)。隨著IT產業(yè)和計算機技術的高速發(fā)展，與之配套的電子測量設備必須適應這種形勢。因此，綜合測量技術、電子技術、自動化技術和計算機技術于一體的自動測試系統(tǒng)應該日益完善。
(8)封裝技術。封裝技術對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板的設計和制造，因此它是至關重要的。
4 結語
本文通過對國內32位MCU發(fā)展趨勢及技術壁壘的分析。指出，當前，在終端市場需求的推動下，整個半導體行業(yè)都在朝著低功耗，高性能方向發(fā)展，為了在愈加激烈的競爭中脫穎而出，各大MCU廠商可通過技術引進、聯合研發(fā)、拓寬市場，逐步實現關鍵技術的突破，進而提高MCU產業(yè)的整體競爭力。本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/170639.htm
評論