ARM新一代多核技術可延長智能手機電池壽命

英偉達也有類似技術

根據(jù)負荷情況將閾值電壓更高的節(jié)電型CPU內(nèi)核進行切換使用的方法，其實除了ARM公司的big.LITTLE技術外還有其他技術。比如，美國英偉達（NVIDIA）在2011年9月發(fā)布的“vSMP（variable Symmetric Multi Processing）”技術。vSMP技術已經(jīng)用于該公司2011年11月發(fā)布的應用處理器“Tegra 3”上，臺灣華碩電腦（ASUSTeK Computer）的“Eee Pad TransformerPrime”等平板終端產(chǎn)品已經(jīng)配備了“Tegra 3”。

Tegra 3配備五個“Cortex-A9”，其中一個用作“協(xié)處理內(nèi)核”，采用漏電流較小的低功耗制造技術形成。雖然不能像big.LITTLE技術那樣同時采用微架構不同的內(nèi)核，但在組合使用電力效率不同的內(nèi)核這點上，雙方是類似的（表1）。

不過，vSMP沒有big.LITTLE技術中的集群這一概念，協(xié)處理內(nèi)核以及其他內(nèi)核直接共享二級緩存。內(nèi)核間切換所需時間在2ms以內(nèi)，遠遠高于big.LITTLE技術的20μs。估計將來會改換成配備更先進系統(tǒng)的big.LITTLE之類的技術。